加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導(dǎo)體（Credo Semiconductor），串行高速I/O技術(shù)（SerDes）的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電（TSMC） 開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform）特別IP技術(shù)獎。

“Credo作為臺積電（TSMC）重要的開放創(chuàng)新平臺OIP（Open Innovation Platform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技術(shù)豐富了我們的生態(tài)系統(tǒng)，其SerDes技術(shù)對實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心的解決方案至關(guān)重要，”臺積電（TSMC）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)市場部門的高級總監(jiān)Suk Lee說道，“這一榮譽(yù)是對他們在臺積電先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上高性能SerDes IP技術(shù)的認(rèn)可。”

Credo為超規(guī)模數(shù)據(jù)中心，高性能計(jì)算，人工智能，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)提供商等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域提供28G NRZ （Non Return Zero）和56G PAM-4的SerDes IP解決方案。憑借Credo獨(dú)特的信號混合處理的專利技術(shù)， Credo的SerDes技術(shù)在多代臺積電（TSMC）工藝節(jié)點(diǎn)上提供了行業(yè)領(lǐng)先的高性能低功耗的解決方案。

“臺積電（TSMC）頒發(fā)的這一榮譽(yù)是對我們長期伙伴關(guān)系的認(rèn)可，也會繼續(xù)激勵(lì)我們不斷致力于為下一代的系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計(jì)提供強(qiáng)有力的SerDes IP組合方案，”Credo的總裁和首席執(zhí)行官Bill Brennan說，“我們不斷看到市場對更快連接速度解決方案的強(qiáng)烈需求，我們的目標(biāo)是通過和臺積電（TSMC）的合作使市場向更高的速度過渡。”

有關(guān)默升半導(dǎo)體

默升（Credo）是為數(shù)據(jù)中心、企業(yè)聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算市場提供高性能混合信號半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商。 Credo先進(jìn)的串行高速I/O技術(shù)（SerDes）為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴(kuò)展性及端到端信號完整性連接方案。Credo在加州的Milpitas，上海及香港設(shè)有辦公室。更多信息請?jiān)L問www.credosemi.com， www.credotech.com.cn.