1.本文簡介

GD32F30x 系列 MCU 是基于 Arm? Cortex?-M4 處理器的 32 位通用微控制器，與 STM32F10x 系列 MCU 保持高度兼容。本文主要從以下三個方面進行介紹：硬件資源對比、外設及性能對比以及從 STM32F10x 移植到 GD32F30x 的移植步驟，旨在讓開發(fā)者能夠快速從 STM32F10x 移植到 GD32F30x，縮短研發(fā)周期，加快產品開發(fā)進度。

2.GD32F30x vs STM32F10x 硬件資源對比

GD32F30x 和 STM32F10x 硬件引腳對比如表 2-1. GD32F30x 和 STM32F10xpin 對比所示，由該表可知，GD32F30x 與 STM32F10x 完全硬件兼容。

表 2-1. GD32F30x 和 STM32F10x pin 對比

3.GD32F30x vs STM32F10x 外設及性能對比

GD32F30x 外設資源較豐富，可實現(xiàn)對 STM32F10x 外設資源的覆蓋。其中GD32F303 對應 STM32F103，GD32F305 對應 STM32F105，GD32F307 對應STM32F107。具體系統(tǒng)及外設資源對比如表 3-1. GD32F30x 和 STM32F10x 系統(tǒng)及外設資源對比所示。

4.從 STM32F10x 到 GD32F30x 系列移植步驟

4.1.集成開發(fā)環(huán)境選型及工程配置

4.1.1.使用 Keil 開發(fā) GD32F30x

目前市面通用的 MDK for Arm?版本有 Keil4 和 Keil5，使用 Keil4 建議安裝 4.74及以上，使用 Keil5 建議安裝 5.20 以上版本。

4.1.2.在 Keil4 中添加 GD32F30x MCU

1. 從 MCU 官 網 或 網 盤 下 載 相 關 的 GD32F30x 系 列 插 件 MDKARM_AddOn_GD32F30x_V1.0.0.rar。

圖 4-1. GD32F30x 系列 MCU 型號支持 pack 包名稱（Keil4）

2. 雙擊解壓安裝至Keil4的目錄，一般都會默認選擇，如若同時安裝了Keil4和Keil5才需要手動選擇。

圖 4-2. Pack 包安裝示意圖（Keil4）

3. 安裝成功后，重新打開Keil4，則可以在File->Device Database中出現(xiàn)GigaDevice的下拉選項，點擊可以查看到相應的型號。

圖 4-3. Pack 包成功安裝示意圖（Keil4）

4. 為了后續(xù)debug工作的順利進行，建議檢查一下安裝路徑下是否有下載算法，可以通過如下方式查看：打開一個工程，將型號選為GD32F30x的型號，然后Options for Target -> Debug ->Settings -> Flash Download-> Add，如果下拉選項中有GD32F30x的下載算法則完全安裝成功。

圖 4-4. Flash 算法文件選擇示意圖（Keil4）

4.1.3.在 Keil5 中添加 GD32F30x MCU

1. 從相關網站下載相關的GD32F30x系列插件Keil.GD32F30x_DFP.1.1.0.rar。

圖 4-5. GD32 MCU 型號支持 pack 包名稱（Keil5）

2. 解壓并安裝至Keil5的目錄，一般都會默認選擇。

圖 4-6. Pack 包安裝示意圖（Keil5）

3. 安裝完后重新打開Keil5工程，即可在Device->Database中出現(xiàn)GigaDevice的型號。

圖 4-7. Pack 包安裝成功示意圖（Keil5）

4. 在Options for Target -> Debug ->Settings ->Flash Download 中添加flash算法，會出現(xiàn)GD32F30x的算法，即說明安裝成功。根據相應的芯片選擇合適的算法，即可下載仿真。

圖 4-8. Flash 算法文件添加示意圖（Keil5）

5. 用Keil5打開Keil4工程，如果報找不到器件信息等錯誤，將Keil4的插件安裝在Keil5的目錄下，具體操作方式參考Keil4插件相關內容。

4.1.4.MDK 使用常見問題解答

1. Keil4打開Keil5工程

如果沒有安裝Keil5，也是能夠使用Keil4來編譯Keil5的工程，具體做法就是修改工程的后綴名，將Keil5工程的后綴名xxxx.uvprojx修改為xxxx.uvproj，即可使用Keil4來查看編譯了。

2. Keil5打開Keil4工程

如果使用Keil5打開Keil4工程，打開時會遇到找不到MCU器件的情況，這種可以直接將Keil4工程的后綴名xxxx.uvproj修改為xxxx.uvprojx，即可正常使用Keil5來查看編譯了。

3. GigaDevice.GD32F30x_DFP.pack特性

1. 支持在線安裝方式；

2. 支持本地安裝方式；

3. 自動生成GD32F30x系列MCU列表及對應的特征信息；

4. 自動匹配所選芯片對應的Flash算法；

5. 支持用戶在Debug模式下查看寄存器狀態(tài)；

6. 利用Books選項卡獲取文檔資料。

4. Pack包對Keil版本要求

Pack包適用于Keil5.15及以上版本，對于Keil5.13和5.14版本，有如下兩個問題：

1. Debug模式下無法調用SVD文件查看寄存器狀態(tài)；

2. 對Pack進行Schema check會報錯。

5. Keil5打開Keil4工程，編譯報錯

圖 4-9. 編譯錯誤示意圖

錯誤原因是core_cmInstr.h文件的路徑在Keil5和Keil4中不同，可在Option forTarget的C/C++中添加core_cmInstr.h的文件路徑，如圖4-10所示：

圖 4-10. 文件路徑添加示意圖

4.1.5.使用 GD-LINK 開發(fā) GD32F30x

GD32F30x的開發(fā)板自帶GD-LINK，可以用電路板上的GD-LINK調試仿真代碼，操作方法如下。

1. 在Options for Target -> Debug 中選擇“CMSIS-DAP Debugger”，部分客戶反饋找不到這一驅動器選項，那是因為MDK版本過低，只有Keil4.74以上的版本和Keil5才支持CMSIS-DAP Debugger選項。

圖 4-11. GD-LINK 選擇 Debugger 類型

2. 在Options for Target -> Utilities，也要選擇“CMSIS-DAP Debugger”。

圖 4-12. GD-LINK 在 Utilities 中選擇 Debugger 類型

3. 在Options for Target -> Debug ->Settings勾選SWJ、Port選擇 SW。右框IDcode會出現(xiàn)”0xXBAXXXXX”。

圖 4-13. GD-LINK 成連接目標板示意圖

4. 在Options for Target -> Debug ->Settings -> Flash Download中添加GD32的flash算法。

圖 4-14. GD-LINK 添加 Flash 算法文件示意圖

5. 單擊下圖的快捷方式“debug”，即可使用GD-LINK進行仿真。

圖 4-15. GD-LINK 仿真示意圖

4.1.6.使用 J-Link 開發(fā) GD32F30x

使用J-Link來debug GD MCU，具體配置如下：

1. 在Options for Target -> Debug中選擇“J-LINK/J-Trace Cortex”。

圖 4-16. J-Link 在 Keil 中選擇 Debugger 示意圖

2. 在Options for Target -> Debug ->Utilities,也要選擇“J-LINK/J-Trace Cortex”。

圖 4-17. J-Link 在 Utilities 下選擇 Debugger 示意圖

3. 在Options for Target -> Debug ->Settings勾選SWJ，Port選擇 SW。右框IDcode會出現(xiàn)“0xXBAXXXXX”。

圖 4-18. J-Link 成功連接目標板示意圖

4. 在Options for Target -> Debug ->Settings -> Flash Download中添加GD32的flash算法。

圖 4-19. J-Link 在 Keil 下添加 flash 算法文件示意圖

5. 單擊下圖的快捷方式“debug”，即可使用J-Link進行仿真。

圖 4-20. J-Link 成功仿真示意圖

4.1.7.使用 IAR 開發(fā) GD32F30x

IAR版本眾多，版本之間的兼容性并不好，如果初次使用建議安裝7.3以上的版本,安裝好IAR以后再根據該文檔來添加GD的器件型號，進行相關的debug工作。

4.1.8.在 IAR 中添加 GD32F30x MCU Device

1. 從 相 關 網 站 下 載 相 應 的 GD32F30x 系 列 插 件IAR_GD32F30x_ADDON.1.0.0.exe：

2. 運行IAR_GD32F30x_ADDON.1.0.0.exe,單擊start開始安裝插件。

圖 4-21. IAR 中安裝支持 GD32 型號 pack 包示意圖

3. 安裝成功后單擊Finish，結束插件安裝。

圖 4-22. IAR 下 pack 包安裝示意圖

4.1.9.在 IAR 中編譯調試 GD32F30x

在上一小節(jié)中我們已經添加了GD32F30x系列的插件，這一小節(jié)我們介紹應如何使用它。

使用IAR編譯GD的型號，有兩個辦法，一種是使用現(xiàn)有的工程進行修改，還有就是重新建立工程，這里就不細說具體工程應該如何建立，GD的工程建立和別的平臺都一致，建立工程時選擇GD的相應型號。如果沒有安裝GD的插件，可以選擇別的M3廠家型號。

圖 4-23. 在 IAR 下選擇芯片型號示意圖

6.1以后的IAR不需要添加CMSIS文件（core_cm4.c和core_cm4.h），但是需要勾選General Options->Library Configuration的Use CMSIS，如果軟件代碼有使用到printf函數(shù)，還需要修改Library為FULL。

圖 4-24. 在 IAR 下添加 CMSIS 文件示意圖

芯片的Link文件建立工程時會默認根據型號選定，但是編譯前還是要有檢查的習慣，檢查一下ICF文件是否有配置，是否正確。

圖 4-25. 在 IAR 下添加 ICF 文件示意圖

配置Debugger->Setup選項，新建立的工程默認是Simulator模擬，如果需要調試那么需要根據實際情況來選擇：

1. 使用GD-LINK選擇CMSIS DAP（兼容性不好，不建議在IAR下使用）；

2. 使用J-Link選擇J-Link/J-Trace。

圖 4-26. 在 IAR 下選擇 Debugger 示意圖

配置Debugger->Download選項，新建的工程有可能沒有配置download選項，如果我們需要調試代碼那么務必要勾選User flash loader選項，且保證board file準確，否則程序無法正常下載至芯片內部。

圖 4-27. 在 IAR 下配置 flash loader 示意圖

如果選擇了Debugger選項，那么還需要根據Debugger選項設定對應的調試選項；如果選擇的是GD的型號，在IAR下面已經固定將所有的調試接口都配置為SWD接口，可以忽略該選項配置，直接進行相關的代碼debug工作。

4.2.System 模塊使用注意事項

4.2.1.HXTAL 時鐘丟失后，程序如何運行

程序使用外部晶振正常運行之后，如果將外部晶振去掉或者短路，GD32F30x 的程序不會取指執(zhí)行。若將晶振重新恢復正常，程序會接著之前的地址運行，如果程序對丟時鐘這種場景有特殊要求，應用中需要手動使能時鐘安全系統(tǒng)，在其中做相關的保護措施。

4.2.2.如何區(qū)分 standby 復位和上電復位

僅通過 RCU 的 RCU_RSTSCK 寄存器無法區(qū)分是 standby 復位還是上電復位，需要結合查詢 PMU 的 PMU_CS 寄存器解決問題。

4.2.3.HSE 注意事項

GD32F30x 外部晶體起振時間會比 STM32F10x 系列要長，所以原有的晶體超時時間需要加大：

調整前：

調整后：

4.2.4.如何通過軟件區(qū)分 GD32 和 STM32

GD32F30x 在設計階段，已經預留了相關寄存器，用戶只需要軟件讀取寄存器,即可獲取到相關的型號信息，GD32F30x 每個型號此處值都為固定值。

Code_Num=*( uint32_t *)( 0x40022100 );

4.2.5.GD32F30x Flash 取值零等待，軟件方面注意事項

GD32F30x 系列 Flash 為零等待設計，在同主頻下，帶來了更高的性能體驗。如果用戶代碼有用到 for 循環(huán)或者是 while 循環(huán)語句來做延時，延時時間在GD32F30x系列上會變短，需要適當?shù)募哟笱訒r參數(shù)或改用Timer來做延時函數(shù)。

4.2.6.GD32F30x 上電啟動異常常見原因

1. 檢查板子上 Boot 0 引腳是否懸空，GD32F30x 運行用戶程序必須要求 Boot0經 10K 電阻接 GND；

2. 如果板子上有大功率器件（Wifi、GSM、GPS 等），檢查大功率器件開啟瞬間

VDD 是否存在跌落情況，如存在跌落可以適當加大電源輸出端的負載電容；

3. 觀察芯片的復位管腳，復位管腳是否一直處于拉低狀態(tài)，檢查是否供電異常

或者是芯片硬件看門狗使能了，芯片處于反復復位狀態(tài)。

4.2.7.MCU 無法正常使用 SWD 下載程序

1. 接線異常，SWD 相關的調試口未正常接好；

2. 芯片是否被讀保護或者處于反復復位狀態(tài)；

3. SWD 的調試線過長或者是通信速率過高，適當減短 SWD 數(shù)據線，同時降低SWD 速率；

4. 按照硬件指南給 SWD 添加相應的上下拉電阻，提高通信抗干擾能力。

4.2.8.MCU 上電時間較長

由于設計架構差異，GD32F30x 比 STM32F10x 的上電時間和 Standby 喚醒時間較長，時間約 144ms，若對時間沒有要求，可忽略。

4.2.9.代碼超過 256K 后執(zhí)行速度慢

GD32F30x 系列的 Flash 分為 Code 區(qū)（前 256K）和 Data 區(qū)（256K 以后的區(qū)域），二者在擦寫操作上沒有區(qū)別，但是讀操作時間上存在較大差別，Code 區(qū)代碼取值零等待，Data 區(qū)執(zhí)行代碼會有較長延時。應用中如果涉及該架構影響到使用可以通過分散加載來改善，具體做法參考分散加載應用文檔。

4.3.CAN 模塊使用注意事項

4.3.1.CAN 發(fā)送出現(xiàn) ACK 錯誤

假如出現(xiàn)類似 ACK 出錯的問題，可以修改采樣點，一般做法是將 BS1 值增大，BS2 減小。

4.3.2.CAN 接收異常，接收兩幀數(shù)據會丟一包數(shù)據

STM32 固件庫會調用 CAN_FIFORelease 函數(shù)，如果手動多調用一次清緩存的動作會導致 CAN 接收丟包，也就是軟件中無需主動調用 CAN_FIFORelease 函數(shù)，CAN FIFO 會被自動釋放。

4.4.低功耗注意事項

4.4.1.在 Stop 模式下，少數(shù)芯片功耗偏高

為了使功耗恢復正常，需要將沒用到的 IO 口全部配置成模擬輸入（AN）模式，芯片內部未引出來的也要配置。

4.4.2.在 Stop 模式下，概率性不能喚醒

在不斷進出 Stop,并且不斷有 timer 或者 systick 中斷時，運行很長時間后，在 Stop模式下有概率性的無法喚醒。

解決方案：

當進入 Stop 時（WFI/WFE）,屏蔽掉除喚醒源中斷外的所有中斷，出 Stop 之后再打開其他中斷，代碼修改如下。

4.5.ADC 模塊使用注意事項

4.5.1.ADC 采集數(shù)據異常問題分析

1. ADC 通道的采集引腳未配置為模擬輸入，GD32 要求通道 IO 口必須配置為模擬輸入；

2. ADC 時鐘過高，ADC 采樣時鐘高于 40M 獲取到的數(shù)據不具有參考意義；

3. ADC 不耐 5V 的 IO 口被接入超過 VDDA 的電平信號；

4. ADC 采樣值偏小或不穩(wěn)定，應該適當?shù)慕档?ADC 時鐘，加大采樣周期的值。

4.5.2.ADC1 和 ADC2 同步模式下，注意事項

如果 ADC1 和 ADC2 同步采集，ADC2 是跟著 ADC1 同步觸發(fā)，此時 ADC2 的注入組的觸發(fā)方式需要手動配置成軟件觸發(fā)（默認是 TIMER1_TRGO），否則可能導致 ADC 注入組無數(shù)據。

4.5.3.ADC_CR2 中的 ADCON 使用注意事項

ADC 使能以后需要在代碼里面插入 1 個通道的 ADC 轉換周期以上；

4.5.4.ADC 查詢法采集數(shù)據，出現(xiàn)通道錯亂的情況

ADC 使用查詢法采集數(shù)據時，如果使能了 ADC 的 SCAN 模式，就有可能會出現(xiàn)ADC 數(shù)據錯亂的情況；ADC 采集通道 SCAN 功能只適用于多通道注入采樣和DMA 模式。

4.5.5.ADC 在每次復位之后采樣值有偏差

由于 MCU 上電或者復位階段，ADC 校準時，電源不穩(wěn)定，導致校準時出現(xiàn)偏差，ADC 值采樣均出現(xiàn)偏大或者偏小，可以關閉校準,或者等電源穩(wěn)定后再校準解決該問題。

4.6.RCU 模塊使用注意事項

當 IAP 時，使用 GD32 的固件作為 boot，跳轉到 STM32 固件庫的 APP 后，可能造成系統(tǒng)時鐘不對，例如 uart 打印異常，timer 異常。

GD32F30x 系列 MCU 最高主頻可以運行 120MHz，PLL 倍頻參數(shù)比 STM32 的多幾個 bit,如下，出現(xiàn)異常時，需要跳轉前將相關的 bit 復位。

GD32 的 CFG0 寄存器的 bit30 bit28 bit27 為有效位。

STM32 的 RCC_CFGR 寄存器的 bit30 bit28 bit27 為保留位。

4.7.SPI 模塊使用注意事項

4.7.1.SPI 通信 BSY 標志位

在 SPI 程序編寫的過程中，輪詢使用 BSY 作為通信標志位，導致傳送數(shù)據丟失或者是錯誤。

這主要是因為 GD32 的 BSY 標志位不是在寫入 DR 后就置位的，而是發(fā)送完第一個 bit 才被置位，傳輸過程中不要使用 BSY 作為每次傳輸?shù)呐袛啵褂?TXE 和RXNE 來進行判斷。

4.7.2.SPI 使能之后配置參數(shù)不生效

當需要修改 SPI 模式或者速度的時候，需要將 SPI 先 disable，再修改參數(shù)，最后再 enable.

4.7.3.SPI 從機模式管腳模式

從機模式下 CLK、MISO、NSS 需要將 IO 配置成 Input_floating,才能正常工作。

4.8.UART 模塊使用注意事項

4.8.1.UART DMA 注意事項

使用 UART DMA 發(fā)送數(shù)據的時候，可能丟掉一幀中的第一個 byte 數(shù)據，注意盡量不要在發(fā)送的時候頻繁的開關 UART 發(fā)送，若測試無問題，可以忽略。

usart_transmit_config(USARTx,USART_TRANSMIT_ENABLE)假如要關閉 UART 發(fā)送，需要按照以下流程：

先開啟 usart_transmit_ enable 再去打開 dma_channel_enable，如下圖。

4.9.RTC 模塊使用注意事項

4.9.1.LSE 驅動模式

GD32 MCU 的 RTC 驅動能力分四檔，默認是強驅動能力，若不使用 GD32 本身的固件庫，可能會強驅動改成弱驅模式，造成部分機器不起振，則需要將寄存器RCU_BDCTL 的 LXTALDRI[1:0]配置成 11

4.10.USB 模塊使用注意事項

USBD 通訊假如出現(xiàn) PMOUIF 和 ERRIF 錯誤，可以通過屏蔽 CNTR_ESOFM 標志來解決該問題。

4.11.Flash 模塊使用注意事項

4.11.1.Flash 擦寫差異

GD32 MCU Flash 執(zhí)行速度快，但是寫操作慢，所以在對 Flash 操作的時候需要修改下面幾個函數(shù)：

4.11.2.Flash 操作地址差異

寫 Flash，必須采用絕對地址，也就是 0x08000000 為首地址。而對于讀操作，既可以使用絕對地址，也可以用相對地址 0x00000000。

本教程由GD32 MCU方案商聚沃科技原創(chuàng)發(fā)布，了解更多GD32 MCU教程，關注聚沃科技官網