國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布調(diào)查報(bào)告預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)?？蛇_(dá)494億美元，同比增長19.7%，再創(chuàng)紀(jì)錄，同時(shí)其預(yù)估中國大陸明年將超越中國***成全球第二大市場，這將為中國創(chuàng)造提供發(fā)展基礎(chǔ)。

在過去數(shù)年，中國***為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，依靠全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電、全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科、全球IC封測龍頭日月光等企業(yè)的拉動保持了這一地位，不過這幾年面臨韓國和中國大陸的迅速發(fā)展帶來的諸多挑戰(zhàn)。

SEMI表示今年增長最快的將是韓國，其擁有全球前兩大的DRAM芯片企業(yè)三星和SK海力士，這兩家企業(yè)也是全球第一大、第四大NANDflash企業(yè)，在DRAM和NANDflash價(jià)格持續(xù)上漲的推動下，該國半導(dǎo)體銷售額將同比暴增68.7%，達(dá)到129.7億美元，將是它五年來首次超越中國***奪得全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模第一的位置。

中國日益重視科技創(chuàng)新，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、科學(xué)技術(shù)部和財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布的《2016年全國科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示，2016年中國的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總量達(dá)到15676.7億元，僅次于美國位居全球第二；在投入強(qiáng)度（研發(fā)經(jīng)費(fèi)與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比）方面，2016年該比例達(dá)到2.11%，已超過歐盟15國2.08%的水平，縮短了與發(fā)達(dá)國家的水平，這將有助于中國在2020進(jìn)入創(chuàng)新型國家行列。

正是在國家的創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃下，中國大陸在2014年成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)資金支持國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自那時(shí)中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)高速增長的勢頭，在IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測等幾個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)均呈現(xiàn)高速增長勢頭。

綜合有關(guān)數(shù)據(jù)，今年上半年中國***的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值稍超中國大陸，不過在IC設(shè)計(jì)、IC封測方面中國大陸已超過中國***，僅有IC制造方面仍落后于中國***。

在IC設(shè)計(jì)方面，據(jù)CSIA發(fā)布的“2016年集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”中包括了華為海思、紫光展銳、匯頂科技等，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指華為海思、紫光展銳旗下的展訊分別位列全球十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)第六、第九位，華為海思在技術(shù)研發(fā)方面逐漸追上業(yè)界老大高通，展訊在手機(jī)芯片市場份額方面直追全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科，匯頂科技則是全球第二大觸控芯片企業(yè)和指紋識別技術(shù)的明星企業(yè)。

在存儲芯片方面，中國大陸正在急起直追，三大存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫、福建晉華目前正在努力建設(shè)它們的廠房和調(diào)試設(shè)備，長江存儲預(yù)計(jì)到明年開始投產(chǎn)NANDflash閃存芯片，合肥長鑫和福建晉華預(yù)計(jì)到明年下半年開始投產(chǎn)DRAM存儲芯片，這將讓中國大陸成為韓、日、美三大存儲芯片生產(chǎn)國之外的又一個(gè)重要力量。

在IC封測方面，崛起了長電科技、華天科技、通富微電等一大批全球知名的IC封測企業(yè)，其中長電科技已躋身全球IC封測行業(yè)第三位，華天科技、通富微電則分別位列第七和第八。其中長電科技在2015年發(fā)起的對全球第四大IC封測企業(yè)星科金朋收購更是讓全球驚訝中國大陸IC封測企業(yè)的實(shí)力，這將有助于長電科技獲得先進(jìn)IC封裝技術(shù)并提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力，躋身全球一流IC封測企業(yè)，同時(shí)拓展海外市場。

在IC制造方面，中國大陸有中芯國際、上海華虹入列全球前十IC制造企業(yè)，分列第五、第九位。其中中芯國際目前正在研發(fā)14nmFinFET工藝，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)，同時(shí)在研發(fā)更先進(jìn)的7nm工藝，對于7nm和更先進(jìn)工藝至關(guān)重要的EUV設(shè)備預(yù)計(jì)到2019年中國大陸將獲得光刻機(jī)龍頭阿斯麥（ASML）的供應(yīng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)的上游，芯片被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，可見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對制造業(yè)的重要性，中國大陸明年成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場將有力推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國制造向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)型提供動力，而信息技術(shù)、高端制造、生物經(jīng)濟(jì)、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意等中國五大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)同樣需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為它們提供支持。