一、布局注意事項

（1） 結構設計要求 在 PCB 布局之前需要弄清楚產品的結構。

結構需要在 PCB 板上體現出來。比如腔殼的外邊厚度大小，中間隔腔的厚度大小， 倒角半徑大小和隔腔上的螺釘大小等等(換句話說，結構設計是根據 完成后的 PCB 上所畫的輪廓（結構部分）進行具體設計的)。一般情 況，外邊腔厚度為 4mm；內腔寬度為 3mm；點膠工藝的為 2mm；倒角 半徑 2.5mm。以 PCB 板的左下角為原點，隔腔需在柵格 0.5 的整數倍， 最少需要做到柵格為 0.1 的整數倍。這樣有利于結構加工商進行加工， 誤差控制比較精確些。當然，這需要根據客戶的要求來設計。

下圖所示為 PCB 設計完成后的結構輪廓圖：

（2） 布局要求 布局優先對射頻鏈路進行布局，然后對其它電路進行布局。 A 射頻鏈路布局注意事項 完全根據原理圖的先后順序（輸入到輸出，包括每個元件的先后 位置和元件與元件之間的間距都有講究的。有的元件與元件之間距離 不宜過大，比如π 網。）進行布局，布局成“一”字形或者“L”形。 在實際的射頻鏈路布局中，因受產品的空間限制，不可能完全實 現，這就迫使我們將布局成“U”形。布局成 U 形并不是不可以，但 需要在中間加隔腔將其左右進行隔離，做好屏蔽。

二、 布線注意事項

根據 50 歐姆阻抗線寬進行布線，盡量從焊盤中心出線，線成直 線，盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成 45 度角或圓弧走線，推 薦在電容或電阻兩邊進行拐彎。如果遇到器件走線匹配要求的，請嚴 格按照 datasheet 上面的參考值長度走線。比如，一個放大管與電容 之間的走線長度(或電感之間的走線長度)要求等等。

在進行 PCB 設計時，為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更 好，應從以下幾方面考慮（通用做法）：

（1） 合理選擇層數 在 PCB 設計中對高頻電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和 地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、 降低信號間的交叉干擾。

（2） 走線方式 走線必須按照 45°角拐彎或圓弧拐彎，這樣可以減小高頻信 號的發射和相互之間的耦合。

（3） 走線長度 走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

（4） 過孔數量 過孔數量越少越好。

（5） 層間布線方向 層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為 垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。

（6） 敷銅 增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。

（7） 包地 對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾 能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其他 信號。

（8） 信號線 信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。

三、 接地處理

（1）射頻鏈路接地 射頻部分采用多點接地方式進行接地處理。射頻鏈路鋪銅間隙一般 30mil 到 40mil 用的比較多。兩邊都需要打接地孔，且間距盡量保持 一致。射頻通路上對地電容電阻的接地焊盤，盡量就近打接地孔。器 件上的接地焊盤都需要打接地過孔。

PCB 隔腔接地過孔圖

PCB 隔腔開窗圖

PCB 底層開窗圖

（3）螺釘放置（需要了解結構知識） 為了使 PCB 與底座和腔殼之間有更緊密的接觸（更好的屏蔽） 需要在 PCB 板上放置螺釘孔位置。 PCB 與腔殼之間螺釘放置方法：隔腔每個交叉的地方放置一個螺 釘。在實際設計中，比較難實現，可以根據模塊電路功能進行適當調 整。但不管怎樣，腔殼四個角上必須都有螺釘。

PCB 與底座之間的螺釘放置方法：腔殼中的每個小腔內都需要有 螺釘，視腔大小而定螺釘數量（腔越大，放置的螺釘就多）。一般原 則是在腔的對角上放置螺釘。SMA 頭或其他連接器旁邊必須放置螺釘。 在 SMA 頭或連接器在插拔過程中不致 PCB 板變形。