2024 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會 — PCB，封裝設(shè)計及系統(tǒng) SI / PI / Thermal 仿真專場研討會將于 10 月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將聚焦于電子設(shè)計自動化領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展和成果展示，旨在為參會者提供最前沿的設(shè)計與仿真技術(shù)分享。

您可以了解到通過 AI / ML 技術(shù)與 EDA 技術(shù)的整合將比傳統(tǒng)設(shè)計方法學(xué)帶來數(shù)十倍的效率提升；2.5D 和 3D 封裝設(shè)計在后摩爾時代借助于先進的封裝技術(shù)進一步突破算力的瓶頸，與此同時也帶來電、磁、熱和應(yīng)力方面的全新挑戰(zhàn)，業(yè)界迫切需要全新的 EDA 設(shè)計分析技術(shù)確保系統(tǒng)能穩(wěn)定可靠運行。

本次研討會包括多個專題，重點介紹人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)在提升 PCB 設(shè)計、高速信號完整性分析和系統(tǒng)熱設(shè)計效率方面的最新進展和落地應(yīng)用。此外，如何有效開展仿測一致性的驗證、大型 2.5D / 3D IC 封裝的設(shè)計與簽核的流程和效率、創(chuàng)新的熱網(wǎng)絡(luò)模型加快系統(tǒng)熱簽核的分析技術(shù)、高速 SerDes 電路設(shè)計的挑戰(zhàn)與優(yōu)化策略等均有相應(yīng)專題詳細(xì)展開討論。整個會議日程安排緊湊且內(nèi)容豐富，不僅涵蓋了當(dāng)前 EDA 行業(yè)的熱點話題，也提供了實用的設(shè)計工具和方法學(xué)，將幫助工程師們有效地應(yīng)對日益復(fù)雜的電子系統(tǒng)設(shè)計和開發(fā)需求。

Cadence 誠摯邀請您參加將在北京、深圳開展的線下研討會，您可以自由選擇報名參加您所在城市或就近城市的PCB，封裝設(shè)計及系統(tǒng) SI / PI / Thermal 仿真專場研討會。

會議報名

北京站

2024 年 10 月 22 日 周二

北京新云南皇冠假日酒店

北京市朝陽區(qū)北三環(huán)

西壩河太陽宮橋東北角云南大廈

深圳站

2024 年 10 月 31 日 周四

深圳深鐵皇冠假日酒店

深圳市南山區(qū)深南大道 9819 號

會議日程

* Agenda is subject to be changed

會議為免費參加，座位有限，報名從速！

會議咨詢：

cadence_china_marketing@cadence.com

Cadence 期待您的報名和參與！

關(guān)于 Cadence

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