2024 Cadence 中國技術巡回研討會 — PCB，封裝設計及系統 SI / PI / Thermal 仿真專場研討會將于 10 月下旬在北京與深圳召開。本次線下研討會將聚焦于電子設計自動化領域的最新技術發展和成果展示，旨在為參會者提供最前沿的設計與仿真技術分享。

您可以了解到通過 AI / ML 技術與 EDA 技術的整合將比傳統設計方法學帶來數十倍的效率提升；2.5D 和 3D 封裝設計在后摩爾時代借助于先進的封裝技術進一步突破算力的瓶頸，與此同時也帶來電、磁、熱和應力方面的全新挑戰，業界迫切需要全新的 EDA 設計分析技術確保系統能穩定可靠運行。

本次研討會包括多個專題，重點介紹人工智能和機器學習技術在提升 PCB 設計、高速信號完整性分析和系統熱設計效率方面的最新進展和落地應用。此外，如何有效開展仿測一致性的驗證、大型 2.5D / 3D IC 封裝的設計與簽核的流程和效率、創新的熱網絡模型加快系統熱簽核的分析技術、高速 SerDes 電路設計的挑戰與優化策略等均有相應專題詳細展開討論。整個會議日程安排緊湊且內容豐富，不僅涵蓋了當前 EDA 行業的熱點話題，也提供了實用的設計工具和方法學，將幫助工程師們有效地應對日益復雜的電子系統設計和開發需求。

Cadence 誠摯邀請您參加將在北京、深圳開展的線下研討會，您可以自由選擇報名參加您所在城市或就近城市的PCB，封裝設計及系統 SI / PI / Thermal 仿真專場研討會。

會議報名

北京站

2024 年 10 月 22 日 周二

北京新云南皇冠假日酒店

北京市朝陽區北三環

西壩河太陽宮橋東北角云南大廈

深圳站

2024 年 10 月 31 日 周四

深圳深鐵皇冠假日酒店

深圳市南山區深南大道 9819 號

會議日程

* Agenda is subject to be changed

會議為免費參加，座位有限，報名從速！

會議咨詢：

cadence_china_marketing@cadence.com

Cadence 期待您的報名和參與！

關于 Cadence

Cadence 是電子系統設計領域的關鍵領導者，擁有超過 30 年的計算軟件專業積累。基于公司的智能系統設計戰略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創新能力的企業，他們向超大規模計算、5G 通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業和醫療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統的卓越電子產品。Cadence 已連續十年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。