近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，都在為延續(xù)摩爾定律而尋求新的突破。例如從封閉的通用計(jì)算架構(gòu)（x86, ARM）到開(kāi)源可擴(kuò)展的RISC-V, 以及利用特定領(lǐng)域加速（DSA）彌補(bǔ)通用計(jì)算的不足，芯粒（chiplet）、DSA、2/3D 封裝等核心技術(shù)也都被市場(chǎng)寄予厚望。它們能否成為拯救摩爾定律的“救星”，關(guān)鍵在于業(yè)界能否達(dá)成統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，建立開(kāi)放和標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)生態(tài)。

自9月20日在珠海正式成立后，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟引起了全球產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。記者從聯(lián)盟主要發(fā)起人、躍昉科技創(chuàng)始人江朝暉博士處了解到，成立一周以來(lái)，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟各項(xiàng)工作正在有條不紊推進(jìn)中，其中標(biāo)準(zhǔn)制定工作是重中之重，已設(shè)立多個(gè)專門工作組，將持續(xù)推進(jìn)相關(guān)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定與落地應(yīng)用，進(jìn)一步促進(jìn)DSA芯片所需的小芯片標(biāo)準(zhǔn)化、可交易化。

已設(shè)立專門工作組，以標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動(dòng)互聯(lián)互通

RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是全球首個(gè)基于RISC-V的DSA創(chuàng)新合作組織，由華發(fā)集團(tuán)、躍昉科技、Ventana Micro Systems牽頭，聯(lián)合國(guó)內(nèi)外RISC-V和半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、機(jī)構(gòu)及行業(yè)領(lǐng)袖共同發(fā)起成立。

“我們希望匯聚全球合作伙伴力量，連接覆蓋廣泛的國(guó)際化聯(lián)盟，共同挖掘RISC-V+DSA生態(tài)的無(wú)窮潛力?！苯瘯煴硎荆琑DSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟將在成員間互惠互利、相互信任、相互支持的基礎(chǔ)上開(kāi)展運(yùn)作，搭建開(kāi)放合作、共創(chuàng)共享的交流協(xié)作平臺(tái)，推動(dòng)RISC-V和DSA的融合創(chuàng)新與應(yīng)用落地，促進(jìn)全球RISC-V生態(tài)繁榮。

區(qū)別于其它單純開(kāi)展技術(shù)交流的平臺(tái)，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟更側(cè)重于交易、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化。江朝暉說(shuō)，要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，關(guān)鍵在于制定各方認(rèn)可的互聯(lián)、評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)體系和合作框架，創(chuàng)建互利共贏的芯粒市場(chǎng)。

如其所言，芯粒的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，將不同工藝、不同類型的芯片整合在一起，從而解決芯片設(shè)計(jì)中面臨的復(fù)雜度大幅提升問(wèn)題，以及先進(jìn)制程中面臨的高成本、低良率問(wèn)題。這就使標(biāo)準(zhǔn)化工作在芯粒發(fā)展中顯得非常重要，只有建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，才能讓不同的芯粒之間真正實(shí)現(xiàn)互連互通。

據(jù)介紹，RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟設(shè)置了會(huì)員大會(huì)、理事會(huì)、秘書處等。其中，理事會(huì)下設(shè)專家委員會(huì)和標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)。

“推進(jìn)構(gòu)建系列全球標(biāo)準(zhǔn)是一項(xiàng)長(zhǎng)期工作和系統(tǒng)工程，需要專業(yè)團(tuán)隊(duì)和各方的協(xié)同配合。讓市場(chǎng)接受這一標(biāo)準(zhǔn)，更需要持之以恒的努力。”江朝暉強(qiáng)調(diào)，目前聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)已設(shè)立4個(gè)專門工作組，分別為UCIe標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)工作組、芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)工作組、DSA & SiPanda工作組，以及產(chǎn)業(yè)合作與生態(tài)拓展工作組，將致力于系統(tǒng)、持續(xù)推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的制定與推廣工作，促進(jìn)整個(gè)生態(tài)的開(kāi)放和繁榮。

探索建設(shè)中國(guó)第一個(gè)UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)社區(qū)

UCIe（Universal chiplet interconnect express）是芯片生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放式行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，充當(dāng)了將芯粒緊密結(jié)合在一起的“膠水”。今年8月，通用芯?；ヂ?lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(UCIe Consortium)宣布發(fā)布UCIe 2.0規(guī)范，這是對(duì)芯片互連技術(shù)的重要更新。

UCIe標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)工作組致力于驅(qū)動(dòng)UCIe 2.0的推廣，并建設(shè)中國(guó)第一個(gè)UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)社區(qū)。

“UCIe與BoW、AIB相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)?！苯瘯煼Q，UCIe 2.0 規(guī)范重點(diǎn)引入可管理性功能（可選）以及 UCIe DFx 架構(gòu)（UDA），可以測(cè)試、遙測(cè)和調(diào)試每個(gè)芯粒的管理結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了與供應(yīng)商無(wú)關(guān)的芯片互操作性。同時(shí)，UCIe 2.0 規(guī)范還支持 3D 封裝，相比較 2D 和 2.5D 封裝架構(gòu)，可提供更高的帶寬密度和更高的能效，并優(yōu)化了互操作性和符合性測(cè)試的封裝設(shè)計(jì)。UCIe標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)通過(guò)對(duì)UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，有望大幅降低業(yè)內(nèi)芯粒開(kāi)發(fā)及封裝設(shè)計(jì)門檻。

隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái)，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。芯片封裝標(biāo)準(zhǔn)工作組的目標(biāo)正是推動(dòng)建立芯片的有機(jī)封裝和HBM封裝標(biāo)準(zhǔn)，從而支持2D/3D封裝，目前工作組正在確定中國(guó)封裝公司的加入。

“RISC-V的可擴(kuò)展性是可伸縮計(jì)算、加速器和I/O性能的關(guān)鍵推動(dòng)因素。”江朝暉介紹，DSA & SiPanda工作組致力于推動(dòng)建立DSA和編程標(biāo)準(zhǔn)以及網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)路徑加速（PANDA）框架。PANDA是一種針對(duì)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)的新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，通過(guò)提供一個(gè)靈活、可編程和高性能的數(shù)據(jù)路徑來(lái)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸，解決現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心面臨的網(wǎng)絡(luò)擁塞、數(shù)據(jù)傳輸?shù)托Ш吞幚硌舆t等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。該框架提供了一套豐富的API，允許開(kāi)發(fā)者根據(jù)需要定制和優(yōu)化數(shù)據(jù)路徑，這意味著開(kāi)發(fā)者可以針對(duì)特定的應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)出最優(yōu)的數(shù)據(jù)傳輸策略。據(jù)透露，聯(lián)盟將率先在中國(guó)啟動(dòng)DSA & SiPanda生態(tài)系統(tǒng)，在1-2個(gè)研究中心或大學(xué)進(jìn)行相關(guān)試點(diǎn)。

江朝暉透露，未來(lái)聯(lián)盟還將設(shè)立更多的專門工作組，“我們的目標(biāo)是形成一套低成本、高性能、開(kāi)放式的加速器架構(gòu)，以滿足 DSA高效全棧開(kāi)發(fā)的相關(guān)需求，與行業(yè)伙伴共鑄前景廣闊的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”

據(jù)介紹，這一架構(gòu)將包含芯片到芯片連接標(biāo)準(zhǔn)、RISC-V 架構(gòu)下的計(jì)算芯粒及其參考設(shè)計(jì)、IO集線器標(biāo)準(zhǔn)、多芯片封裝設(shè)計(jì)、面向加速工作負(fù)載的開(kāi)箱即用軟件棧、低成本的多芯粒封裝設(shè)計(jì)流程；芯粒間數(shù)據(jù)交換的協(xié)議規(guī)則、DSA產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程、芯片與芯片內(nèi)部連接的參考設(shè)計(jì)、物聯(lián)網(wǎng)最佳使用場(chǎng)景案例；針對(duì) DSA的開(kāi)箱即用軟件棧等。

珠海是開(kāi)啟芯粒云生態(tài)的理想之地

作為RDSA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的發(fā)源地，珠海為聯(lián)盟提供了廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景。當(dāng)前，珠海正重點(diǎn)把握數(shù)字技術(shù)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)加速融合的趨勢(shì)，加快建設(shè)“云上智城”，通過(guò)投資建設(shè)普惠、便捷、充裕的通用算力和AI算力，搭建技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、全市一體化的數(shù)字底座，把珠海打造成為國(guó)內(nèi)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用最為便捷、創(chuàng)新成本最低、創(chuàng)新效率最高的城市之一，推動(dòng)新技術(shù)新產(chǎn)品在珠?？焖賾?yīng)用推廣。日前，珠海算力調(diào)度運(yùn)營(yíng)服務(wù)平臺(tái)、云上數(shù)字化賦能平臺(tái)已正式上線。

江朝暉表示，在通過(guò)算力和人工智能賦能珠海產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的過(guò)程中，RDSA將全面融入珠海新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。包括賦能珠?，F(xiàn)有重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，增強(qiáng)珠海產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力；促進(jìn)數(shù)據(jù)資源有效利用，引入先進(jìn)大模型和垂直領(lǐng)域模型；利用小芯片和 DSA技術(shù)為珠海搭建強(qiáng)大算力等。

隨著各行各業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷增長(zhǎng)，芯粒市場(chǎng)正迎來(lái)快速發(fā)展。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Market.us相關(guān)報(bào)告，2023年，在高性能計(jì)算需求的推動(dòng)下，CPU 芯粒占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，市場(chǎng)份額超過(guò)41%。預(yù)估到2033年芯粒市場(chǎng)規(guī)模將將增長(zhǎng)到1070億美元，2024-2033年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為42.5%。

“珠海是開(kāi)啟芯粒云生態(tài)的理想之地?！苯瘯熣f(shuō)，RDSA芯粒云生態(tài)將全方位融入珠?！霸粕现浅恰睉?zhàn)略。一方面，“云上智城”建設(shè)可孕育芯粒云，助力芯粒生態(tài)廠商完成商業(yè)閉環(huán)；另一方面，RDSA芯粒云又將加速創(chuàng)新，迭代應(yīng)用落地于“云上智城”。

審核編輯 黃宇