PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

PCB發展歷程和起源

印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表.

印制電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用于軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。

在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。

PCB生產流程：

一、聯系廠家

首先需要聯系廠家，然后注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。

二、開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．

流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板

三、鉆孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑．

流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理

四、沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．

流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上

流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．

流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．

流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機

八、蝕刻

目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．

九、綠油

目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用

流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

目的：字符是提供的一種便于辯認的標記

流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性

流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

鍍錫板 (并列的一種工藝)

目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．

流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

十二、成型

目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切

說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．

十三、測試

目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．

流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．

具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

PCB結構分類和行業趨勢：

PCB主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。集成電路與電阻、電容等電子元件作為個體無法發揮作用，只有得到印制電路板的支撐并將它們連通，在整體中才能發揮各自的功能。根據結構、層數等不同，PCB可以做出以下分類：

PCB按結構分類

PCB按層數分類

PCB行業上中下游劃分明確，上游產業包括玻璃纖維，油墨，銅覆板等原材料供應商，中游產業包括PCB生產設備供應商，下游產業涵蓋多應用領域。產業鏈可分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用。

PCB行業產業鏈

按下游電子產品的用途劃分，PCB可運用于消費電子、汽車電子、網絡通訊、工控醫療、航空航天等領域。在消費電子領域PCB運用于手機、家電、無人機、VR設備等產品中；在汽車電子領域PCB運用于GPS導航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設備中；在網絡通訊領域PCB運用于光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設備中；在工控醫療領域PCB運用于工業電腦、變頻器、測量儀、醫療顯示器等設備中；在航空航天領域PCB運用于飛行器、航空遙感系統、航空雷達等設備中。

PCB在下游各領域中的運用

經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性行業，但近幾年總產能呈現低速發展趨勢。中商產業研究院數據顯示，2016年全球PCB市場產值達到542億美元，雖相比2015年的市場產值下降2%，但仍是電子元件細分產業中比重最大的產業。未來在全球電子信息產業持續發展的帶動下，全球PCB市場有望維持2%左右增速。

全球PCB行業產值

中國PCB行業產值

產業東移大趨勢，大陸一枝獨秀。PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移，而亞洲地區產能又進一步向大陸轉移，形成了新的產業格局。在2000年以前，全球PCB產值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個地區。而隨著產能轉移的不斷進行，現在亞洲地區PCB產值接近全球的90%，是全球PCB的主導，而中國大陸成為了全球PCB產能最高的地區。同時，亞洲地區內產能在近幾年內呈現出由日韓及***地區向中國大陸地區轉移的趨勢，使得大陸地區PCB產能以高于全球水平5%~7%的速度增長。2017年中國PCB產值將達到289.72億美元，占全球總產值的50%以上。

中國PCB進出口情況

PCB產值向大陸轉移

歐美以及***地區PCB產能向大陸地區持續進行轉移，主要原因有以下三點：

1.西方國家環保政策趨嚴，相對高排放的PCB行業被迫轉移。印刷電路板含有重金屬的污染物，制造過程中難免造成局部環境污染。在歐美地區，政府對PCB廠商的環保要求高于國內。在嚴苛的環保標準下，企業需要建立更完善的環保制度，這將導致企業環保支出的增加，使得管理費用增加進而影響企業利潤水平。因此歐美廠商只保留軍事、航空航天等高技術且機密性強的PCB業務以及小批量快速板等業務，而不斷減少高污染、低毛利的PCB業務。這一部分業務的產能轉移到了環保要求相對寬松，環保支出相對較低的亞洲地區。嚴格的環保政策同時也阻礙了新產能的釋放。PCB廠商通常通過擴張原有廠房或新設廠房來擴大產能。但一方面，環保條款的限制加大了廠房選址的難度；

另一方面，成本的提高使得項目預期的收益率降低，削弱項目可行性，增大了募資的難度。歐美廠商投資新項目的速度受限于以上兩點原因而低于亞洲廠商，進而釋放新產能相對較少，在PCB產能上持續落后于亞洲地區。

2.大陸市場以相對低廉的勞動力成本獲取價格優勢，西方廠商在價格戰中趨于劣勢。大陸市場勞動力成本有著相對低廉的優勢，雖然在近年內已經逐步提升，但仍然遠低于歐美發達國家水平，同時也低于日韓地區水平。大陸地區廠商憑借自身在環保支出與人工成本上的優勢，能以相比其他地區廠商更低的價格來獲取競爭優勢，進而擴大市場份額。

3.中國成為全球最大的消費電子產品市場，上下游產業鏈完整配套PCB產業需求。近十年來，我國電子信息產業快速發展，產業規模不斷擴大。2015年中國全年消費電子信息制造業實現主營業務收入11.1萬億元，達到全球第一。PCB作為最接近終端產品的載體之一，在大陸地區的需求量將隨著下游終端產品的火爆而持續增長。與此對應，大陸地區供給端也形成了“從銅箔，玻纖，樹脂，再到覆銅板，最后制成PCB”的完整產業鏈，能配套不斷增長的生產需求。因此在需求推動下，行業產能順利向大陸地區轉移。

目前，中國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。據CPCA統計，2013年國內PCB行業企業數量約1,500家，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，長三角和珠三角兩個地區的PCB產值占中國大陸總產值的90%左右。中西部地區PCB產能近年來也擴張較快。近年來，部分PCB企業由于勞動力成本提升，將產能從珠三角地區、長三角地區遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區、長三角地區利用其人才，經濟，產業鏈優勢，不斷向高端產品和高附加值產品方向發展。

中國PCB產業地區分布

PCB下游多領域，受單一應用影響小。未來很長時間內，PCB在電子產品中仍具有不可替代性。總體而言，全球領域PCB主要在電腦、通訊、消費電子領域存在大規模應用，三者市場規模占整個PCB應用規模的70%，并延伸至汽車、軍工等領域。數據中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發展，IP、移動寬帶、網絡視頻、云服務等多方面的數據量激增增加了數據中心的數據流量，同時也拉動了數據中心的建設需求。據IDC的數據統計，2016年全球的數據中心市場規模達到452億美元，增長率為17%。而中國數據中心增長明顯快于全球步伐，2016年規模為714.5億人民幣，增長率達到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。

PCB下游各領域產值預測（百萬美元）

中國數據中心市場規模（億元）

全球數據中心市場規模（億美元）

在高端服務器所需要的各種PCB產品中，HDI板需求相對較高。HDI技術主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，是實現PCB高密度化的關鍵。當前HDI板在國內市場的份額處在逐步上升階段，但仍與傳統多層板的產能存在巨大差距。隨著用戶對數據中心承載流量及傳輸速度要求的提升，服務器的需求將拉升HDI整體需求水平。

高端服務器中的HDI卡

服務器中PCB的運用

中國PCB市場產品結構變化

在移動互聯網時代，智能手機、平板電腦和可穿戴設備向著輕量化、小型化、多模組、可穿戴的特點發展，基于HDI布線相對普通多層板的密度優勢，這些產品對HDI板的需求量將增大。移動電子產品的輕薄化要求使得主板空間縮小，要求有限的主板上能承載更多的元器件。與傳統多層板相比，HDI采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。智能手機等移動電子產品的火爆也將帶動FPC板的需求量上升。FPC即柔性印刷線路板，是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，是用于連接電子零件用的基板，也是電子產品信號傳輸的媒介。在移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，FPC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢將助其被廣泛運用。

FPC的優點

FPC在智能手機的顯示模組、觸控模組、指紋識別模組、側鍵、電源鍵等板塊中優勢明顯。新款蘋果手機中使用了約14-16塊FPC，與其他PCB材料合計占成本中的15美元。華為、OPPO、vivo等國產手機廠商也紛紛提升高端旗艦機中FPC的用量，用量目前約為10-12塊，未來用量有望在高端化趨勢下不斷提升。

“原材料漲價+環保督察”下集中度提高，龍頭廠商迎契機原材料漲價推動PCB價格上漲。

iPhone中FPC的應用場景

中國FPC行業市場規模

PCB行業原材料主要包含玻璃纖維紗，銅箔，覆銅板，環氧樹脂，油墨，木漿等，其中覆銅板由銅箔，環氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB營業成本中原材料成本占比較大，接近60%。PCB的產業鏈從上至下依次為“原材料—基材—PCB應用”，上游材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料；中游基材主要指覆銅板，可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板，其中剛性覆銅板又可根據增強材料進一步分為紙基覆銅板、復合材料基覆銅板和玻纖布基覆銅板；下游則是各類PCB的應用，產業鏈自上而下行業集中度依次降低。

PCB產業鏈上中下游示意圖

產業上游：銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纖布在PCB制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB制造中則主要作為粘合劑將玻璃纖維布粘合到一起。

厚覆銅板材料成本構成

薄覆銅板材料成本構成

銅箔生產行業集中度高，行業龍頭議價能力強。PCB生產所使用的銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術壁壘，歷經數次整合后行業集中度較高，全球銅箔前十大生產商占據73%的產量，對整個銅箔行業的議價能力較強，上游原材料銅的漲價可向下轉移。

全球前十大電解銅箔生產企業產量占比

漲價傳導第一步：原材料漲價疊加產能向鋰電轉移，銅箔價格持續上行。在銅價不斷上漲的趨勢下，加以銅箔市場供應持續緊張，銅箔價格從去年起呈持續攀升的狀態（不考慮17Q2產業鏈去庫存的階段）。與此同時，受環保監管、廢紙成本上漲等因素影響，木漿紙價格也不斷上漲。

另一原材料玻璃纖維的廠商在風電、熱塑等行業需求的拉動下，憑借著供應商產能集中帶來的議價能力拉高價格。近期，玻璃布供應短缺又使其價格得以進一步上漲。環氧樹脂相對以上原材料價格變動相對平穩。2016年，由于國家新能源戰略，造成鋰電池需求大增，PCB生產中的關鍵原料電解銅箔生產者將15%以上的產能轉移到鋰電池上，導致自2016年下半年以來，PCB上游覆銅板、銅箔等原材料持續漲價。

2016以來的電解銅現貨價格走勢

厚覆銅板成本構成

薄覆銅板成本構成

半年內銅價呈上升趨勢

木漿紙價格指數呈上升趨勢

產業中游：覆銅板是PCB制造的核心基材。覆銅板是將增強材料浸以有機樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，擔負著（PCB）導電、絕緣、支撐三大功能，是一類專用于PCB制造的特殊層壓板，覆銅板占整個PCB生產成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纖布基板是最常見的覆銅板類型，由玻纖布作為增強材料，環氧樹脂為粘合劑制成。

覆銅板構造示意圖

漲價傳導第二步：由于覆銅板產業集中度較高，定價權基本在龍頭企業手中，因此原材料漲價的情況下，覆銅板企業可及時進行價格傳導，將成本壓力轉移至PCB生產商中。綜合以上原材料的價格變動，覆銅板從2016年8月起開始價格上漲勢態，除去在2017年3-6月略有降價外，其余時間內價格不斷攀升。從去年各大覆銅板廠商的漲價趨勢來看，漲價潮還將持續。覆銅板龍頭建滔積層板于2017年9月6日再度提價，其中FR4覆銅板漲價幅度高達20元每張，行業其他企業也有望跟隨提價。

覆銅板建韜2017年來頻頻漲價

同時，在制造PCB過程中需要用到的液態感光阻焊油墨，液態感光線路油墨價，稀釋劑等產品的價格也頻頻上漲，在產業鏈內各種原材料成本上升的環境下，PCB成本長期看將維持上升勢態。產業下游：傳統應用增速放緩，新興應用將成為新增長點。PCB下游中傳統應用的增速放緩，而新興應用中，隨著汽車電子化程度不斷提升，4G的大規模建設以及未來5G發展帶動通訊基站設備的建設，汽車PCB和通訊PCB將成為未來新增長點。

4層PCB材料成本構成

漲價傳導第三步：PCB大廠可有效將漲價壓力傳導至終端，完成閉環，保證自身毛利水平。龍頭公司通過持續優化管理流程，提升營運能力，在多方面積累優勢應對環境變化。采購端、生產端以及管理組織能力方面積累的優勢均有助于降低生產成本、提高效率。

PCB價格隨銅覆板提價后上漲

印刷線路板生產過程中會產生一定的廢水、廢氣及固體廢物等。為控制日益嚴重的污染問題，中國對工業污染源排出的廢氣、廢水和廢渣（簡稱“三廢”）的容許排放量、排放濃度等所作相關規定，其中對印刷電子板制作過程中的三廢問題提出了具體的標準要求。

PCB廢水排放標準

2015年7月，中央深改組第十四次會議就審議通過《環境保護督察方案(試行)》，明確建立環保督察機制。在兩年時間內，通過四批環保督察，環保風暴已經無死角覆蓋31個省份，共罰款12.7億多元，拘留1489人，約談17174人，問責16878人。PCB小廠商為降低成本而缺乏科學合理的污染控制手段，成為環保督察的重點對象之一。領軍龍頭為應對高環保標準與嚴格的環保督察，建立了專門的環境保護部門，制定相關的環保制度，并不斷增加、改造公司的環保工程及環保設備，對各類污染物分別采取有效的治理措施，以小規模投入贏取長效政策紅利。

全球印刷線路板行業高度分散，生產商眾多，但尚未出現市場主導者，全球排名前十的PCB廠商合計市場占有率不到35%，排名第一的企業市場占有率不到6%。據中國印制電路行業協會2016年的統計，中國大陸地區PCB生產企業約1500家，其中排名前十的企業營收能力差異不大，呈整體體量偏小的特點。1500家企業中僅有137家PCB企業營收過億，大部分企業屬于低營收能力的小型生產商，PCB行業呈現出高度分散的競爭格局。

整體而言，大陸PCB行業同樣處于集中度較為分散的競爭狀態，依靠價格和少數中小客戶的三線廠商數量較多。原材料價格上漲與環保督察趨嚴的大背景下，PCB行業洗牌帶來集中度提升。小廠商對下游議價能力弱，難以消化上游漲價，經營會愈加困難，甚至出現拿不到原材料的情況。中小型PCB企業將會因為利潤空間的不斷收窄而退出，而在此輪PCB行業洗牌過程中，龍頭公司擁有技術、資金優勢，有望通過擴充產能、收購兼并、產品升級等方式實現規模擴張，憑借其高效的生產流程，優秀的成本把控立足，直接受益行業集中度提升。行業有望回歸理性，產業鏈持續健康發展。此外，龍頭公司受益技術創新優勢，在稅率水平上也占據優勢。被認定（復審）合格的高新技術企業，自認定（復審）批準的有效期當年開始，可申請享受企業所得稅優惠，高新技術企業所得稅減免稅優惠政策，適用稅率為15%。行業龍頭公司稅收優惠金額年均達數千萬元，占當期利潤比重明顯。

大陸PCB行業集中度提升

5G是第五代通信技術，是第四代通信技術（4G）的延伸,5G的各項技術指標相比4G都要大幅提升。1G產生于1980年代，只支持語音通話，2G實現了短信服務，3G憑借其較高的傳輸速度使移動互聯網成為現實，4G產生于2009年，4G在高速移動性的環境下要達到100Mbps的速率，在低速移動的環境中要達到1Gbps的速率，實現了移動寬帶互聯。而5G在4G的基礎上，各項技術指標都要大幅度提升。其中，峰值傳輸速度達到20Gbps，延遲降低到1ms,連接密度達到106/km2，移動性達到500km/h，流量密度達到10Mbps/m2。

通信技術的演進

面對5G各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度、覆蓋程度和功耗的不同要求，5G需要部署在多個頻段，因此需要使用頻譜更寬裕且帶寬更寬的毫米波波段（30GHz以上）進行通信。為了解決毫米波傳輸距離短的問題，傳統的宏基站部署模式將會向宏基站-小基站-家庭基站相結合的多層次的超密組網模式改變，大規模天線技術（MassiveMIMO）通過大幅度增加基站與終端的天線數量來提高頻譜效率，降低延時。

5G帶來基站建設由宏基站向小基站轉變

由于毫米波的工作頻率較高，5G新建通訊基站對高頻電路板有著大量的需求。高頻電路通常是指工作頻率在1GHz以上的電路，高頻電路板的特性必須滿足兩個要求：

1.介電常數必須小且穩定，通常是越小越好，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。

2.介質損耗必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小信號損耗也越小。這兩點對高頻PCB的制造工藝要求非常高，因此高頻PCB的技術壁壘較高，利潤率也遠高于其他的傳統PCB產品。毫米波發展推進千萬數目級別的小基站建設。5G網絡傳輸速率可達20Gbps，是4G峰值的200倍，更高傳輸速度的實現需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號滲透力越弱，這就意味著運營商要部署更多的基站，相較于4G時代百萬級別的基站數量，5G時代基站規模有望突破千萬級別。未來幾年通訊運營商的持續投入將帶來市場需求持續增長。

近5年全球無線通信資本支出情況

基站升級換代，5G為企業通訊板帶來增長空間。隨著5G商用的到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對企業通訊板有著海量的需求，對PCB有著海量升級替換需求。

2019～2023年5G基站建設預測

由于汽車復雜的工作環境，汽車PCB對可靠性的要求極高，其次是汽車行業有召回制度，廠家需要承擔產品出錯的風險，規模小的廠家無力承擔，所以會被排除在外。而且車用PCB的準入門檻高，必須要經過一系列的驗證測試，認證周期長，而一旦通過認證，則廠商一般不會輕易更換供應商，訂單相對穩定。

全球前十大汽車PCB企業（排名公司國家/地區汽車PCB營收（百萬美元））

1、敬鵬工業中國***545

2、TTMtechnologies美國430

3、CMK日本390

4、MeikoElectronics日本380

5、建滔化工中國香港300

6、NipponMektron日本290

7、KCEElectronics泰國265

8、健鼎科技中國***225

9、AT&S中國香港191

10、滬電股份中國大陸158

汽車電子化大勢所趨，拉動汽車PCB高速增長。隨著汽車工業進程的不斷推進，汽車已經由過去完全的機械裝置演化成了機械與電子相結合，電子技術在汽車中的運用不斷增加，使得汽車的舒適性、安全性、娛樂性的提高，滿足了人們多樣化的需求。汽車已經由過去一個單純的交通工具變成了一個具有交通、娛樂、辦公等多種功能的綜合平臺，汽車電子在整車制造成本中的占比不斷提升，汽車電子的市場規模也在不斷擴大。

中國汽車電子市場規模及預測

汽車PCB市場規模及預測

汽車電子主要可分為兩大類：車體電子控制系統和車載電子控制系統。車體控制系統又可分為發動機控制系統、車身控制系統和底盤控制系統，車體控制系統使得汽車機械系統與電子裝置進行結合，充分發揮電子產品的優勢，提高機械系統的性能，機電結合保障汽車的行駛更加安全、平穩。車載電子控制系統主要包括多媒體系統、導航系統、行駛記錄儀、倒車雷達等系統，增加了汽車使用的便利性和娛樂性，提升了汽車的使用體驗。

汽車電子系統的分類

汽車電子化程度增長將持續推動車用PCB需求。汽車的電子化會帶車用PCB用量的增長，目前中端車型PCB使用面積約為0.5-0.7平方米，經濟型汽車PCB使用面積為0.3-0.4平方米，平均單車價值60美元左右，豪華型汽車PCB使用面積約2.5-3平方米，單車價值超過120美元，隨著汽車電子化程度加深，車用PCB需求面積將會逐步增長。

PCB在汽車上的應用

智能駕駛為汽車經濟打開了更大的想象空間，目前在汽車市場中滲透率不斷提升。ADAS系統(先進駕駛輔助系統)市場增長迅速，從原來的高端市場逐步滲入中端市場，經過改進的新型傳感器技術也在為系統布署創造新的機會。目前ADAS的滲透率不及5%，隨著功能的進一步拓展完善，以及政策的鼓勵乃至強制性要求，預計未來將以20%以上的速度增長，到2020年市場規模有望接近300億美元。ADAS中定多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要PCB來實現，預計未來實現完全自動駕駛的汽車將裝配更多的PCB來滿足駕駛需求。

ADAS系統中PCB的運用

2017年新能源乘用車銷量

中國智能駕駛市場規模及預測

新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產業政策的支持下，國內新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長，雖然于2016年受騙補影響產銷量不及預期，但隨著騙補調查結果和處罰措施公布以及補貼政策調整的陸續確定，其產銷量預計將將恢復高速增長。新能源汽車中的BMS是核心部件之一，而作為BMS的基礎部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發展。

最近5年中國新能源車銷量情況

相比傳統型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動汽車為代表，與傳統燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅動電機、調速控制器、動力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機作為動力來源驅動車輛行駛。與傳統汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達到45%～65%。

電子設備在整車成本的占比

新能源汽車BMS：汽車PCB新增長點。鋰電池是新能源汽車的核心能源，為保障電池安全可靠的運行，就必須通過電池管理系統（BMS）對電池進行實時監控，BMS也被稱為電動汽車電池系統的大腦，與電池、車身控制系統共同構成電動汽車三大核心技術。PCB是BMS的硬件基礎，大的巴士車有12～24塊板子，小的轎車有8～12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元則在2～3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規模的增長迎來放量。

中國新能源汽車BMS市場規模及預測

ADAS（AdvancedDriverAssistanceSystem:先進駕駛輔助系統）是作為實現完全自動駕駛汽車前的過渡，是一種利用安裝于車上的各種各樣的傳感器，在第一時間收集車內外的環境數據，進行靜、動態物體的辨識、偵測與追蹤等技術上的處理，從而能夠讓駕駛者在最快的時間察覺可能發生的危險，以引起注意和提高安全性的主動安全技術，ADAS技術原理與人的反應機制類似，通過感知層獲取周圍信息，由決策環節進行信息處理，最后將計算結果傳給執行裝置完成駕駛操作。

ADAS反應機制原理

毫米波雷達是ADAS系統核心傳感器，毫米波雷達是指工作在毫米波波段的雷達，采用雷達向周圍發射無線電，通過測定和分析反射波以計算障礙物的距離、方向和大小。毫米波雷達可分為24GHz雷達和77GHz雷達。77GHz毫米波雷達可以測量前方車輛的速度以及兩車之間的距離，同時可以監測自身車輛的速度和距離，24GHz毫米波雷達主要用于監測車輛附近的物體。

汽車毫米波雷達工作原理

毫米波雷達放量將給汽車高頻PCB帶來巨大需求。目前汽車毫米波雷達處于高速發展中，未來兩年處于汽車毫米波雷達的放量期，一般支持ADAS功能的汽車至少會使用4個毫米波雷達，全新奧迪A4使用5個毫米波雷達，奔馳的S級汽車采用7個毫米波雷達，預計未來單車采用毫米波雷達的平均數量將繼續增長，對于汽車雷達PCB的需求也將快速增長。

全球汽車雷達出貨量

毫米波雷達產品即將進入放量期，需要高頻PCB板實現天線的功能——在較小的集成空間中保持天線足夠的信號強度。77Ghz雷達更高規格的高頻PCB板，大范圍運用將帶來相應高頻PCB板的巨大需求。

全球毫米波雷達主要廠商市占率

汽車+5G推動PCB成長