沉金工藝運用化學氧化還原反應，實現較厚金層沉積，屬化學鎳金沉積技術。該工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩定性、光澤度及平整性，確保優秀的可焊性。因其導電性強、抗氧化性優越及持久耐用，黃金成為電路板表面處理的理想材料，尤其在要求嚴苛的部件如按鍵板和金手指板制造中，保障長期性能與可靠性。

一、沉金的加工能力

二、沉金的特殊工藝

1、沉金/化學鎳鈀金

不符合走字符打印時，或字符有上表面處理時，流程需調整為：先沉金（化學鎳鈀金）后印字符。

2、沉金/化學鎳鈀金+碳油

3、沉金/化學鎳鈀金+金手指（有引線）

鍍金手指生產時，需關閉金手指線的微蝕，開啟磨刷生產。外層無阻焊不能采用沉金/化學鎳鈀金+金手指此制作工藝。

4、沉金/化學鎳鈀金+長短金手指（剝引線）

1）剝引線設計要求

● 連接長短手指的引線補償前5mil；

●連接到板邊的主引線寬40mil；

●連接盤的直徑為20mil，且不影響附近金手指尺寸，盤中心位于主引線邊線上；

●手指相對拼版時，兩條主引線不能共用，必須單獨連接到板邊，且注意不能與板邊的切片孔重合，防止開路導通不良；

●引線的設計不允許與板邊和拼板內的分流點重合，避免導致剝引線異常；

●連接長短手指的引線和主引線，在阻焊層都必須做開窗處理。

2）對于鍍金手指，需滿足金手指拼板、倒角等相關要求。

3）外層基銅需≥HOZ。

4）所有高頻板不可以采用此流程。

5）鍍金手指生產時，需關閉金手指線的微蝕，開啟磨刷生產。

6）外層無阻焊不能采用此制作工藝。

5、沉金/化學鎳鈀金+印藍膠

6、沉金/化學鎳鈀金+OSP

1）壓干膜需要將OSP部分用干膜蓋住，其余部分按開窗處理，干膜單邊比OSP銅面大20mil（最小需要7mil）；并同時保證干膜覆蓋位距離需要沉金的銅面或焊盤≥3mil。

2）干膜與干膜之間小的間隙需要填實處理，板邊及橋連的位置不要有干膜，OSP盤與沉金盤間距需要≥12mil。

3）所有孔的頂底層表面工藝必須相同。

4）壓干膜采用的干膜型號為W-250，通孔需要2張菲林。

這里推薦一款輔助PCB生產工藝檢查的軟件：華秋DFM，可以結合單板的實際情況，進行物理參數的設定，并增加PCB生產的工藝窗口，采用最成熟的加工工藝和參數，來降低加工難度及提高成品率，同時減少后期PCB制作的成本和周期。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有600萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發了29大項，100+細項檢查規則，PCBA組裝的分析功能，開發了14大項，800+細項檢查規則。

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題，能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

● 華秋DFM軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/dl/software/hqdfm.zip?from=fsyzlh

華秋DFM軟件用戶專享福利

凡未在華秋PCB平臺下過單的用戶

可同時參與兩個活動并享雙重福利

“ 首單立減 ”+“ 首單返券 ”

最高立減 120元 ，返2000元優惠券

華秋DFM專享丨首單最高立減120元，再返2000元優惠券

審核編輯 黃宇