2017年，汽車市場(chǎng)產(chǎn)量持續(xù)走高，EV和ADAS（自動(dòng)駕駛系統(tǒng)）等技術(shù)的開(kāi)發(fā)也在加速，由此產(chǎn)生了新的需求。而在工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)方面，以IoT為代表的智能工廠發(fā)展，催生產(chǎn)品需求不斷提高。ROHM半導(dǎo)體集團(tuán)中國(guó)營(yíng)業(yè)部董事長(zhǎng)竹內(nèi)善行認(rèn)為，機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域的發(fā)展，將不斷推進(jìn)半導(dǎo)體的技術(shù)革新。

另一方面，消費(fèi)類產(chǎn)品市場(chǎng)也因?yàn)槟茉吹膰?yán)格限制而不斷進(jìn)步，例如空調(diào)和冰箱等白色家電市場(chǎng)的節(jié)能化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。從當(dāng)前的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)看，手機(jī)出貨數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了頂峰，但ROHM有非常完備的產(chǎn)品陣容可以應(yīng)對(duì)。

ROHM半導(dǎo)體集團(tuán)中國(guó)營(yíng)業(yè)部董事長(zhǎng)竹內(nèi)善行

大力推動(dòng)汽車電子和工業(yè)電子的快速發(fā)展

在ROHM重點(diǎn)關(guān)注的汽車和工業(yè)設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，銷售額以每年2%的速度不斷增長(zhǎng)，前一年的產(chǎn)品銷售比例為汽車31.3%，工業(yè)設(shè)備11.8%。本期這2個(gè)領(lǐng)域的銷售情況也非常可觀，ROHM的目標(biāo)是到2020年度為止，上述兩個(gè)領(lǐng)域的銷售比例達(dá)到整體的50%。

ROHM在繼續(xù)大力投入到汽車和工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的同時(shí)，也期待著海外市場(chǎng)中節(jié)能家電和智能手機(jī)需求的不斷擴(kuò)大。

進(jìn)一步鞏固電源IC的核心地位

汽車市場(chǎng)方面，以ROHM所擅長(zhǎng)的模擬功率元器件為代表的電源IC將引領(lǐng)電阻器和小信號(hào)晶體管、音頻IC等的銷售，在車身和傳動(dòng)以及安全駕駛方面不斷擴(kuò)大市場(chǎng)占比。近年來(lái)，以SiC為中心的功率元器件的內(nèi)部設(shè)計(jì)不斷進(jìn)步，在汽車充電電路和馬達(dá)用逆變器電路中的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。市場(chǎng)整體在向EV轉(zhuǎn)化，可以預(yù)見(jiàn)以SiC為中心的電源解決方案的應(yīng)用需求還會(huì)增強(qiáng)。

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面，ROHM還將繼續(xù)不斷強(qiáng)化自己所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，不斷擴(kuò)充以電源IC為代表的模擬電源領(lǐng)域以及小信號(hào)晶體管領(lǐng)域、功率元器件領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容。隨著EV和FCV、ADAS的不斷普及，電子化進(jìn)程會(huì)不斷前進(jìn)，汽車本身的電力消耗也會(huì)上升，需要元器件不斷節(jié)能化的呼聲在提高。

不僅僅是SiC等最尖端的元器件，包括超低暗電流和高效率的電源IC等，在模擬功率元器件做出貢獻(xiàn)的同時(shí)，ROHM也在強(qiáng)化傳感器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、通信IC等在領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容，期待在車載領(lǐng)域取得優(yōu)異的成績(jī)。

在備受期待的ADAS領(lǐng)域，ROHM用引以為豪的模擬技術(shù)，通過(guò)電源IC以及被稱為“模擬前端”的信號(hào)處理IC，面向聲吶等各種傳感器產(chǎn)品做出自己的貢獻(xiàn)。

除了單體元器件，提供整體解決發(fā)方案這一趨勢(shì)非常明顯。對(duì)ROHM來(lái)說(shuō)，包括SiC在內(nèi)，可以將ROHM獨(dú)有的功率元器件技術(shù)和LSI控制技術(shù)，以及將這2者組合起來(lái)的模塊技術(shù)相融合，向客戶提供最適合的電源解決方案。

始終如一堅(jiān)持公司的戰(zhàn)略

ROHM將會(huì)繼續(xù)貫徹至今為止所制定的戰(zhàn)略。

<市場(chǎng)改革>

大力投入車載市場(chǎng)；

不斷開(kāi)拓工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)；

提高日本以外客戶的比重。

<商品改革>

大力投入4大解決方案；

通過(guò)數(shù)字控制的高性能模擬解決方案；

以SiC為核心的電源解決方案；

通過(guò)MEMS和光子技術(shù)所衍生出的傳感器解決方案；

可以提供超小型元器件技術(shù)的移動(dòng)設(shè)備解決方案。

<生產(chǎn)革新>

以世界第一的工廠為目標(biāo)，進(jìn)行全工廠的智能化；

努力實(shí)現(xiàn)“零缺陷”。

為了繼續(xù)目前訂單向好的情況，不僅僅是新產(chǎn)品，ROHM還將不斷增強(qiáng)通用產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。本期的設(shè)備投資計(jì)劃增加至600億日元。

關(guān)于日本以外地區(qū)的后道工序工廠，ROHM在泰國(guó)、馬來(lái)西亞的生產(chǎn)基地建設(shè)了新廠房，明年還計(jì)劃在菲律賓建設(shè)新工廠。

除此之外，ROHM還將不斷加強(qiáng)電阻器、晶體管、二極管等需求量不斷增長(zhǎng)的通用產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，努力保持安全穩(wěn)定的供貨。