近幾年隨著AI浪潮的爆發(fā)，AI通用化的趨勢正在不斷地擴大，AI的不斷創(chuàng)新也在逐漸地改變著我們生活中的方方面面。精巧到智能手機AI芯片，大到智能汽車終端；近到AI客服，遠到AI仿生機器人，AI似乎無所不能，也緊緊吸引著我們的眼球。

此次聯(lián)動i訪談的嘉賓對象是德思普科技，一家利用低功耗軟件定義無線電（LPSDR）芯片的優(yōu)勢，從事專網(wǎng)通訊、定制化的物聯(lián)網(wǎng)通訊模塊和解決方案研制的公司。

以下是此次聯(lián)動i訪談的主要內(nèi)容。特邀上海鉑玨傳感CEO施招揚擔任主持嘉賓，對話德思普科技CTO張小東博士，就AI產(chǎn)業(yè)金字塔的底層之一——AI芯片及其AI芯片平臺進行的專業(yè)性訪談。

施招揚：AI現(xiàn)在可謂是一個最火熱的話題，請您談一談對于AI和物聯(lián)網(wǎng)之間的關(guān)系和看法。

張小東：AI代表著一個寬泛的創(chuàng)新領(lǐng)域，內(nèi)涵相當豐富。在可以預見的未來，物聯(lián)網(wǎng)對于AI的依賴性將日趨加重。而AI的成熟，無疑將快速推動物聯(lián)網(wǎng)往智能化、自主化等高級方向發(fā)展，因此將變得更加高效、經(jīng)濟和普及。

打個比方，移動互聯(lián)網(wǎng)是人與人信息交流的工具，智能手機的蓬勃發(fā)展很大程度上正是源于基于移動互聯(lián)網(wǎng)的人機交互過程的簡化和便捷。那么對于幾乎無所不在、規(guī)模是移動互聯(lián)網(wǎng)上百倍的物聯(lián)網(wǎng)，假如基于物聯(lián)網(wǎng)的人機交互過程需要人花費比基于移動互聯(lián)網(wǎng)的人機交互更多的精力去實現(xiàn)的話，必定難以普及。

為此，我們必須改變傳統(tǒng)思維以及當前針對互聯(lián)網(wǎng)運營的治理方式，應該將AI引進到物聯(lián)網(wǎng)的每一個節(jié)點上去，加強其自主分析，自主控制和自主管理等方面的能力，使人與物、物與物之間的交流更加高效。

施招揚：請介紹一下德思普在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的產(chǎn)品有哪些，其核心競爭力在哪里。

張小東：德思普是目前國內(nèi)唯一一家采用創(chuàng)新的軟件定義方式提供低功耗的物聯(lián)網(wǎng)芯片的供應商。公司憑借獨特的硬件多線程并發(fā)、低功耗控制等核心技術(shù)，為國內(nèi)外用戶提供具有軟件化控制與計算，并支持各種主流通信和物聯(lián)網(wǎng)標準的可編程單芯片系列化產(chǎn)品及解決方案。

從業(yè)務分類上看，我們有三類產(chǎn)品，第一是低功耗軟件無線電（軟件定義通信）芯片系列，第二是智能物聯(lián)網(wǎng)芯片系列，第三是嵌入式人工智能芯片系列。他們共同的基礎(chǔ)是可編程的低功耗DSP或者處理器系列。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，我們不僅面向低功耗、低成本、微型化的應用，而且支持嵌入式AI與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合，也就是更加著重邊緣設備所涉及到的人工智能。此外，我們的集成度也做的十分高明，可以將較大規(guī)模的AI算法“塞”到一款低功耗芯片中去。

施招揚：具體能給嵌入式開發(fā)工程師帶來什么便利？

張小東：對開發(fā)工程師的便利最多。打個比方，工程師采用其它廠商的AI解決方案時也許需要從不同廠商處購買好幾款芯片集成在一起。然而，我們公司提供的則是盡可能在一顆單芯片上解決相應問題，開發(fā)者只要在一顆芯片上開發(fā)、調(diào)試相應的程序代碼。

施招揚：德思普推出的嵌入式AI解決方案是什么？有什么特色？

張小東：我們推出的嵌入式AI解決方案完全基于公司自主創(chuàng)新的異構(gòu)計算的DSP專用處理器平臺。大家也許知道，全球異構(gòu)計算HSA聯(lián)盟的董事會成員、主席是我們公司的成員，中國的HSA異構(gòu)計算標準的牽頭單位也是由我們來擔任的。

因此，支持異構(gòu)計算是我們的芯片的重要基礎(chǔ)，它可以并行處理多維度的張量計算問題和多任務級別的管控問題，非常便于在低功耗、集成度高的嵌入式人工智能的應用場合。對于一般典型的人工智能問題，我們將提供完整的庫函數(shù)和全方位的技術(shù)支持, 但是對于算法創(chuàng)新能力很強的客戶，我們鼓勵他們使用我們的芯片開發(fā)他們自己的庫與行業(yè)解決方案，會有更好的效果。

施招揚：作為一個AI芯片技術(shù)群眾，請您解釋一下AI芯片的異構(gòu)計算的定義是什么？

張小東：首先，AI芯片是肯定需要采用異構(gòu)計算的，否則很難取得真正的競爭優(yōu)勢。簡單地說，由于AI所需解決的問題規(guī)模不小，所以必須采用多維度的計算方式。因此，如果我們試圖采用單一的處理架構(gòu)解決這個問題，那么效率低下是不可以避免的。而HSA異構(gòu)計算就是希望將不同計算領(lǐng)域內(nèi)最為高效的計算單元高效地結(jié)合在一起，最終有效解決AI中的計算難題。

施招揚：那么德思普是如何將這個優(yōu)勢在DSP運算上將該核心優(yōu)勢發(fā)揮出來，特別是如何解決是功耗的難題？

張小東：DSP做AI的優(yōu)勢在于低功耗、并行化、可編程，但是僅僅靠DSP是不行的，需要與CPU一起形成異構(gòu)計算。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，我們芯片休眠時的功耗是微瓦左右的量級。在通常的AI計算中，保持在百微瓦左右的量級。當然，功耗與應用有關(guān)，我們有非常細分的功耗策略，可以通過軟件配置使用。在嵌入式安防領(lǐng)域，可以保持在幾百毫瓦。

施招揚：目前行業(yè)內(nèi)對嵌入式AI芯片有什么樣的評判標準？德思普處于業(yè)界什么位置。

張小東：這個問題很困難,因為現(xiàn)在確實有人在推行評判標準。但是站的立場不同，觀點也不同。從全球嵌入式AI的水平看，德思普的技術(shù)水平處在第一陣容。雖然業(yè)界目前對于AI芯片的評判還沒有統(tǒng)一的標準，但是，性能優(yōu)越，架構(gòu)先進，能效高，開發(fā)門檻低，投入少，易于維護，都是嵌入式AI必須具備的品質(zhì)。

施招揚：德思普具體的合作模式是什么樣的，開源還是提供解決方案支持？

張小東：我們的業(yè)務比較寬，以物聯(lián)網(wǎng)為例，我們會和合作伙伴一起提供大規(guī)模商用的寬帶電力線載波（BPLC）芯片方案，也會向電信運營商提供商用的NB-IoT、eMTC芯片方案。我們和其他芯片廠商現(xiàn)有的方案略有不同的是，我們提供的是一體化終端芯片解決方案。用戶拿到我們的芯片，其中只有20%不到的DSP計算資源是運行協(xié)議棧（例如NB-IoT），其它部分可以運用到人工智能、數(shù)據(jù)壓縮、信息加密等上面。

因此，有別于其它ASIC的基帶芯片廠商，我們提供了完整的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案，這就是我們的特色。說到底，芯片的核心競爭力不外乎就是高集成度、低成本、低功耗、高可靠性等。

施招揚：那么從加速AI產(chǎn)業(yè)落地來說，您覺得在政策上、產(chǎn)業(yè)上分別需要哪些支持？

張小東：總的來講，營造有利于AI的政策環(huán)境當然非常重要。比如近期的ADAS自動輔助駕駛的技術(shù)的發(fā)展，很多是屬于AI領(lǐng)域的。但是，由于AI本身還不是非常成熟，還在不斷探索發(fā)展之中，風險肯定是有的。這個時候，怎么來制訂支持中國無人駕駛的產(chǎn)業(yè)政策、甚至法律法規(guī)呢？

需要看到，目前真正比較成熟的AI方案是有限的，甚至非常有限，就是解決了幾個識別的問題，還遠遠沒有達到想象中或者宣傳中的那么厲害。

其次，大規(guī)模發(fā)展AI肯定是個大學問，哪些可以短期實現(xiàn)，哪些還需要等待長期的時間，這就需要從社會投入、產(chǎn)業(yè)化支持、政策制定等方案進行好好的考量。

張小東：從傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)采用2G、3G基帶芯片到近年來NB IoT、Lora等廣域物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)芯片的初步規(guī)?；茝V，2018年具備嵌入式人工智能能力的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片相信會獲得大量的應用機會。物聯(lián)網(wǎng)的時代在不斷的發(fā)展和進步，作為中國嵌入式人工智能和智能物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商，德思普會不斷追求提升產(chǎn)品的性能和完善軟硬件架構(gòu)，并利用自身技術(shù)優(yōu)勢，提供更豐富的產(chǎn)品平臺，畢竟今天的物聯(lián)網(wǎng)的應用場景已相當廣泛,可以說無處不在了。