近日，全球領先的半導體制造商意法半導體（ST）與高通技術國際有限公司，即高通公司的子公司，共同宣布了一項全新的戰略合作。雙方將攜手合作，共同開發基于邊緣人工智能（AI）的下一代工業和消費物聯網解決方案。

此次戰略協議的達成，標志著意法半導體與高通在物聯網領域的深度合作邁出了堅實的一步。根據協議內容，意法半導體將推出一系列獨立模塊，這些模塊內置了高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC產品組合。這些模塊不僅功能強大，而且可以與意法半導體的STM32通用微控制器產品進行無縫的系統級集成，為用戶提供更加便捷、高效的物聯網解決方案。

此次合作開發的首批產品備受期待，預計將在2025年第一季度正式向OEM廠商供貨。這意味著，在不久的將來，市場上將涌現出更多基于邊緣AI的物聯網產品，為工業和消費領域帶來革命性的變革。

意法半導體與高通此次攜手合作，不僅有助于雙方在物聯網領域的技術創新和市場拓展，更將為用戶帶來更加智能、高效、便捷的物聯網解決方案。雙方均表示，將繼續深化合作，共同推動物聯網技術的不斷發展和普及，為構建更加智慧的世界貢獻力量。