美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日,北京時(shí)間今天凌晨,高通正式發(fā)布了驍龍845移動(dòng)平臺(tái),公布了驍龍845的詳細(xì)細(xì)節(jié)參數(shù)。跟昨天高通預(yù)告的一樣,驍龍845的關(guān)注點(diǎn)主要放在了拍照、虛擬現(xiàn)實(shí)、人工智能、安全性、連接與續(xù)航能力這六大用戶需求。下面我們來(lái)一一介紹。
作為全球首款基于10nm的移動(dòng)處理器,高通上一代的驍龍835在發(fā)布之時(shí)可謂是吸引了無(wú)數(shù)的眼球。當(dāng)時(shí)的驍龍835是基于三星的第一代10nmFinFET (LPE)制程,時(shí)隔近一年之后,驍龍845也已升級(jí)到了三星的第二代10nm LPP制程。
就在11月29日,三星就宣布開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第二代的10nm LPP制程,而其量產(chǎn)的芯片應(yīng)該就是三星自家的Exynos 9和高通的驍龍845。
根據(jù)三星官方公布的數(shù)據(jù)顯示,相較于之前的10nm LPE工藝來(lái)說(shuō),針對(duì)低功耗產(chǎn)品所研發(fā)的第2代 10nm LPP制程,可使性能提高10%,功耗降低15%。而且,由于該制程是延續(xù)于已經(jīng)量產(chǎn)中的 10LPE 制程,所以將可以大幅縮短從開(kāi)發(fā)到大量生產(chǎn)的準(zhǔn)備時(shí)間,并提供更高的初期生產(chǎn)良率,因此更具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
全新Kryo 385內(nèi)核,性能、能效大幅提升
在CPU內(nèi)核方面,與芯智訊此前猜測(cè)的一樣,驍龍845此次所采用的Kryo 385 Gold大核是基于ARM Cortex-A75修改的;而作為小核的Kryo 385 Silver則是基于ARM Cortex-A55修改。
其中,四顆大核Kryo 385 Gold擁有4×256KB的二級(jí)緩存,四顆小核Kryo 385 Silver則配備了4×128KB二級(jí)緩存,雖然相比之前的驍龍835略有縮小,但是這個(gè)二級(jí)緩存都是獨(dú)立的存在的,而且驍龍845還首次加入了2M的三級(jí)緩存,同時(shí)借助于ARM新的DynamIQ big-LITTLE技術(shù),驍龍845的八顆核心都可以直接共享2MB三級(jí)緩存進(jìn)行信息交換,也就是說(shuō)四顆大核可以調(diào)用的緩存達(dá)到了3MB,四顆小核可調(diào)配的緩存達(dá)到了2.5MB,相比之前的Kryo 280來(lái)說(shuō)提升了1.5-2倍。
具體性能方面,高通公布的信息顯示,Kryo 385 Gold的主頻為2.8GHz,性能相比之前的Kryo 280大核提升了25-30%。不過(guò)需要注意的是,之前的Kryo 280的主頻僅2.45GHz。也就是說(shuō),這個(gè)大核性能的提升有部分是來(lái)自于CPU主頻的提升。
另外,前面提到,Kryo 385 Gold是基于ARM Cortex-A75修改的。根據(jù)ARM之前公布的資料就顯示,10nm的Cortex-A75主頻可以提升到3GHz主頻,性能是Cortex-A73的1.2倍,Kryo 280就是基于Cortex-A73修改的。如此看來(lái),高通此次驍龍845大核心的性能提升主要還是依賴于ARM的新的內(nèi)核,以及10nm制程上的優(yōu)化,當(dāng)然自己對(duì)于內(nèi)核的一些改進(jìn)和優(yōu)化也起到一些作用。
驍龍845的小核心Kryo 385 Silver的主頻為1.8GHz,是基于ARM Cortex-A55修改的,雖然相比之前的Kryo 280的小核(基于Cortex-A53修改,主頻1.9GHz)略有降低,但是性能卻提升了15%。
總的來(lái)看,此次驍龍845在性能上確實(shí)還是有著不小的提升。更為值得一提的是,在性能提升的同時(shí),能耗還得到了進(jìn)一步的降低。根據(jù)ARM公布的資料顯示,10nm的Cortex-A75的能效則是16nm Cortex-A72的1.8倍左右。而Cortex-A55在相同的頻率與工藝條件下,內(nèi)存性能最高可達(dá)Cortex-A53的兩倍,效能比Cortex-A53高15%。同時(shí),借助于ARM的DynamIQ big-LITTLE技術(shù)(比如可以單獨(dú)開(kāi)啟任意1-4個(gè)大核和任意1-4個(gè)小核,或者只開(kāi)啟1-4個(gè)大核或1-4個(gè)小核,不再像之前那樣,要么八核全開(kāi),要么只開(kāi)啟四個(gè)大核,要么只開(kāi)啟四個(gè)小核),能夠進(jìn)一步優(yōu)化大小核之間的調(diào)配,提升能效,延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。
在GPU方面,此前驍龍835在GPU上的升級(jí)就不大,Adreno540的架構(gòu)和驍龍820Adreno530完全一樣,只是做了一些優(yōu)化調(diào)整。而此次驍龍845則首次采用了全新一代的Adreno 630。
根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)顯示,Adreno 630相比之前Adreno540性能提升了30%,能效比提升30%,顯示吞吐量提升了2.5倍。
前面提到,虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)將是驍龍845重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)點(diǎn),所以,驍龍845此次也加入了全新的Adreno Foveation技術(shù),即支持對(duì)于眼球視網(wǎng)膜中央凹的追蹤。
人類(lèi)的眼球只有眼球中央凹(Fovea centralis)附近的區(qū)域有較高的分辨率,而周?chē)姆直媛蕰?huì)急劇降低,甚至還達(dá)不到中央的1/10。所以,VR設(shè)備可以利用這一特性,在設(shè)備中加入對(duì)于眼球中央凹追蹤的追蹤,當(dāng)用戶看向某個(gè)方向的時(shí)候,設(shè)備只需對(duì)這一個(gè)范圍進(jìn)行高清晰度的渲染,其他區(qū)域進(jìn)行低清晰度渲染即可,這可以極大的降低GPU的負(fù)荷(不再需要全局的高清晰度渲染),提升效率,降低能耗,同時(shí)可以確保用戶無(wú)論看向哪個(gè)方向都能夠獲得最佳的視覺(jué)體驗(yàn)。有數(shù)據(jù)顯示,采用這一技術(shù)可以將渲染性能提升2-3倍。
新一代Spectra 280 ISP:提供強(qiáng)大的拍照和視頻拍攝性能
拍照性能是驍龍845另一個(gè)主要的關(guān)注點(diǎn),而ISP芯片則是影響拍照性能的關(guān)鍵。驍龍845此次整合了全新的Spectra 280 ISP,雖然與之前的Spectra 180一樣,支持3200萬(wàn)像素單攝像頭或1600萬(wàn)像素雙攝像頭,不過(guò),Spectra 280加強(qiáng)了在暗光環(huán)境下的表現(xiàn),支持超高品質(zhì)的拍照和視頻拍攝體驗(yàn)。
目前DxOMark上評(píng)分最高的智能手機(jī)是搭載驍龍835的Google Pixel 2,而未來(lái)搭載驍龍845的設(shè)備上市之后,高通表示將有信心能突破100,繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。(芯智訊注:Google Pixel 2之所以能夠得到98的高分,也得益于其采用了索尼的Dual Pixel圖像傳感器。另外,Pixel 2還配備了一顆未激活的圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)協(xié)處理器——Pixel Visual Core)。
另外,Spectra 280還支持10bit色深,能夠帶來(lái)更好的色彩還原能力,能夠讓拍攝的照片看起來(lái)更加自然。色域也從驍龍835的Rec.709提升到了Rec.2020,能夠支持更多的色彩,可以讓照片實(shí)現(xiàn)更高的亮度、飽和度和對(duì)比度,尤其是在高光環(huán)境下的表現(xiàn)會(huì)更出色。與其前代產(chǎn)品對(duì)比,驍龍845能夠捕捉高動(dòng)態(tài)范圍色彩信息提升了64倍。
在視頻拍攝方面,得益于Spectra 280 ISP的加持,驍龍845可支持4K 60fps的超高清視頻拍攝,編解碼支持H.265 4K 60FPS。官方宣稱能帶來(lái)好萊塢級(jí)別的畫(huà)質(zhì)體驗(yàn)。
同時(shí),驍龍845還能夠拍攝480fps的720p慢動(dòng)作視頻。而在此之前,只有索尼的旗艦機(jī)XZ Premium和旗艦XZs能夠達(dá)到比這更高的級(jí)別,可以以近1000fps的幀率拍攝1080p視頻。而這主要得益于索尼在今年2月初最新研發(fā)的三層堆疊式CMOS傳感器(加入了一層DRAM緩存)。而驍龍845開(kāi)始對(duì)于高清慢動(dòng)作視頻的支持,則有望快速在高端智能手機(jī)當(dāng)中普及這一出色的視頻拍攝體驗(yàn)。
此外,驍龍845還支持視頻視覺(jué)處理,可以將部分視頻圖像插入靜態(tài)照片當(dāng)中,實(shí)現(xiàn)更好的拍攝效果。算法方面,驍龍845還支持動(dòng)作補(bǔ)償,可以將拍攝視頻時(shí)臨近的幀圖像補(bǔ)償?shù)疆?dāng)前幀上,實(shí)現(xiàn)更高的亮度和清晰度。
Android版的Face ID
早在今年8月份,高通宣布和***公司奇景光電展開(kāi)合作,將推出三款基于高通新一代的Spectra ISP(Spectra 280)技術(shù)3D感知技術(shù)的解決方案,包括虹膜生物認(rèn)證模組、被動(dòng)深度傳感攝像頭模組和主動(dòng)深度傳感模組。
其中,“主動(dòng)深度傳感模組”則采用的是與蘋(píng)果iPhone X一樣的結(jié)構(gòu)光3D感測(cè)技術(shù),支持3D人臉識(shí)別和3D建模。
隨著此次驍龍845的發(fā)布,高通也開(kāi)始在芯片和軟件層面加入了對(duì)于這三款模組,特別是對(duì)于3D人臉識(shí)別和3D建模的支持。
高通XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)
在3D建模方面及動(dòng)作捕捉方面,雖然驍龍845與之前的驍龍835一樣也是支持室內(nèi)空間定位及6自由度的識(shí)別,但是驍龍845還加入了實(shí)時(shí)定位(SLAM)以及對(duì)自動(dòng)識(shí)別周?chē)奈矬w的支持,與VR結(jié)合使用,可以將周?chē)沫h(huán)境進(jìn)行建模并融入到虛擬現(xiàn)實(shí)當(dāng)中,從而實(shí)現(xiàn)諸如避免墻壁碰撞等特性,同時(shí)還可以對(duì)用戶的手勢(shì)動(dòng)作進(jìn)行捕捉與虛擬現(xiàn)實(shí)進(jìn)行進(jìn)行交,從而為用戶提供實(shí)現(xiàn)更好的沉浸式體驗(yàn)。高通將其稱之為XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))。
高通表示,目前其已經(jīng)和20多家行業(yè)內(nèi)相關(guān)公司建立了合作,將會(huì)共同推動(dòng)XR技術(shù)的發(fā)展。
第三代商用人工智能平臺(tái)
去年阿爾法狗打敗李世石,成功引爆了市場(chǎng)對(duì)于人工智能的普遍關(guān)注。而今年可以說(shuō)時(shí)人工智能爆發(fā)式增長(zhǎng)的一年,特別是集成人工智能內(nèi)核的麒麟970以及蘋(píng)果A11的發(fā)布之后,高通進(jìn)一步在驍龍?zhí)幚砥魃霞哟a人工智能的也是必然。不過(guò),此次發(fā)布的驍龍845并沒(méi)有專(zhuān)門(mén)加入專(zhuān)用的人工智能核心。而是繼續(xù)通過(guò)現(xiàn)有的CPU/GPU/DSP來(lái)加強(qiáng)對(duì)于人工智能的支持。
對(duì)此,高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“據(jù)我說(shuō)知,華為的產(chǎn)品是獲得的第三方授權(quán),與高通實(shí)際下的功夫不同。高通從驍龍820就開(kāi)始AI方面的研究,到驍龍845已經(jīng)是的第三代了,而且AI計(jì)算效能是前一代的三倍。”同時(shí),他表示,“高通沒(méi)有獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎單元,而是更彈性的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu),在通用平臺(tái)內(nèi)做內(nèi)核優(yōu)化,分布在CPU、GPU、DPS等每個(gè)單元上,從而可以針對(duì)不同移動(dòng)終端提供彈性調(diào)用各個(gè)處理單元。”
確實(shí),早在驍龍820的時(shí)候,高通就已經(jīng)加入了與人工智能相關(guān)的驍龍神經(jīng)處理引擎。在今年年初的驍龍835國(guó)內(nèi)的發(fā)布會(huì)上,高通就表示,對(duì)驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架進(jìn)行了全新升級(jí),除了支持caff、coffe2,還包含了對(duì)Google TensorFlow等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和模型框架的支持,以及對(duì)具有Hexagon向量擴(kuò)展(HVX)特性的Hexagon DSP的增強(qiáng)。增強(qiáng)了包括了對(duì)定制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)層的支持,以及對(duì)驍龍異構(gòu)核心的功耗與性能的優(yōu)化。
▲驍龍835的神經(jīng)處理引擎
而驍龍845此次則采用了高通第三代的驍龍神經(jīng)處理引擎,除了已支持的Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外,現(xiàn)在還支持Tensorflow Lite和新的ONNX,可幫助開(kāi)發(fā)者輕松使用他們所選擇的框架,包括Caffe2、CNTK和MxNet等。此外,驍龍845還支持Google Android NN API,還加入了對(duì)于FP32、FP16以及INT8數(shù)據(jù)類(lèi)型的支持,能夠更加高效的進(jìn)行人工智能運(yùn)算。
此次驍龍845的Cortex-A75/55都是基于ARM最新的DynamIQ技術(shù),非常適合人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),不僅可以更加自由的進(jìn)行大核的配置和調(diào)配,而且ARM還還加入了針對(duì)人工智能的指令集和優(yōu)化庫(kù),ARM V8.2版本的指令集將支持神經(jīng)網(wǎng)路卷積運(yùn)算,可以極大的提升人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的效率。
據(jù)ARM透露,針對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的全新處理器指令集在采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A75處理器在優(yōu)化應(yīng)用后,可實(shí)現(xiàn)比基于現(xiàn)有的Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能,并最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應(yīng)速度。
此次,高通也表示,驍龍845的Kryo架構(gòu)CPU架構(gòu)支持FP32以及INT8。而Adreno GPU則支持FP32以及FP16,這也使得驍龍845的CPU和GPU都能夠很好的進(jìn)行人工智能運(yùn)算。
不過(guò),實(shí)際上,高通驍龍的人工智能運(yùn)算主要是由其DSP來(lái)負(fù)責(zé)的,可以將高通的Hexagon DSP看作是人工智能內(nèi)核,而目前市面上不少的人工智能處理就是基于DSP的。
根據(jù)高通此前公布的數(shù)據(jù)顯示,在進(jìn)行DNN運(yùn)算時(shí),同樣的一個(gè)算法在其GPU上跑的速度要比CPU快4倍,如果在DSP上則要比CPU快8倍。在能效方面,GPU運(yùn)算要比CPU節(jié)省8倍,DSP則可節(jié)省25倍。顯然,相比CPU和GPU來(lái)說(shuō),DSP更適合做人工智能運(yùn)算。
此次,驍龍845的DSP則由原來(lái)的驍龍835的Hexagon 682升級(jí)為了Hexagon 685,不僅延續(xù)了對(duì)于TensorFlow、HVX的支持,也加入了對(duì)低精度的INT8的支持。
顯然,性能更強(qiáng)大的Hexagon 685 DPS,再加上ARM的DynamIQ技術(shù)以及高通自己的GPU,也給驍龍845的人工智能性能帶來(lái)了大幅的提升。
高通表示,驍龍845的人工智能計(jì)算效能已經(jīng)達(dá)到了驍龍835的3倍。
全新獨(dú)立安全架構(gòu)
通常基于ARM內(nèi)核的芯片廠商在安全上都采用的是ARM提供的TrastZone技術(shù)(近期ARM還推出了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的PSA平臺(tái)安全架構(gòu))。不過(guò)也有不少注重安全的廠商,在處理器之外還加上了單獨(dú)的安全加密芯片。這一次,驍龍845則首次在SoC當(dāng)中加入了移動(dòng)安全模塊。
據(jù)高通介紹,驍龍845的移動(dòng)安全模塊當(dāng)中,不僅支持TrustZone,還加入了獨(dú)立的安全處理器SPU(Secure Processing Unit),并擁有獨(dú)立的內(nèi)存,可實(shí)現(xiàn)單獨(dú)運(yùn)算。SPU就等于是基于硬件層級(jí)的安全芯片,有自己的加密引擎,可以自己解密以及加密生成密鑰。日常無(wú)論是指紋、人臉等生物認(rèn)證信息、支付信息還是其他數(shù)據(jù)信息,都是需要經(jīng)過(guò)這個(gè)SPU安全處理單元進(jìn)行加密保護(hù)。此外,高通還加入了獨(dú)立的HLOS操作系統(tǒng),提供操作系統(tǒng)級(jí)的安全支持。
強(qiáng)大的連接性:1.2Gbps峰值下載速率
驍龍853是全球首款集成千兆級(jí)LTE基帶芯片(驍龍X16)的移動(dòng)平臺(tái),而驍龍845則集成了高通的第二代千兆級(jí)LTE基帶芯片——驍龍X20,這款產(chǎn)品是高通在今年年初發(fā)布的,依然支持非授權(quán)頻段載波聚合,實(shí)現(xiàn)更高的速率。最高可支持下行LTE Cat.18,即1.2Gbps,相比上一代的驍龍X16提升了20%。同時(shí)可支持5CA(載波聚合)、許可輔助接入(LAA)以及最多三個(gè)聚合載波上的4×4MIMO,并且還支持雙卡雙待雙VoLTE。
Wi-Fi方面,驍龍845支持最新的60GHz 802.11ad Wi-Fi,增加了對(duì)分集天線的支持,從而能實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的、速率高達(dá)4.6Gbps的多千兆比特網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。同時(shí),驍龍845還支持802.11ac Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn),不過(guò)驍龍845不僅優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議,同時(shí)加入了首次快速連接設(shè)置,網(wǎng)絡(luò)連接響應(yīng)速度可以達(dá)到上代產(chǎn)品的16倍。雙頻并發(fā)(DBS)支持不斷擴(kuò)展的應(yīng)用組合以及30%的運(yùn)營(yíng)級(jí)Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)容量利用率提升。
藍(lán)牙方面,驍龍835的就已經(jīng)開(kāi)始支持最新的藍(lán)牙5.0,能夠提供高達(dá)2Mbps帶寬,是之前藍(lán)牙4.2的兩倍。驍龍845在這方面與驍龍835基本一致,不過(guò)此次高通還加入了自己的TrueWireless功能,支持一對(duì)多傳輸,支持用戶能夠同時(shí)向多個(gè)無(wú)線揚(yáng)聲器、智能手機(jī)或其他終端廣播音頻;另外,與前代產(chǎn)品相比,最多可將無(wú)線耳塞的功耗減少50%。
音頻
音頻方面,驍龍845此次采用的是與驍龍835一樣的Qualcomm Aqstic音頻編解碼器(WCD9341),支持高保真級(jí)別的DAC,支持32比特/384kHz、115dB信噪比(SNR)和超低的105dB THD+N,以及原生DSDhi-fi音頻播放。此外,驍龍845也支持Qualcomm aptX和aptX HD 藍(lán)牙音頻。同時(shí),可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的始終開(kāi)啟關(guān)鍵詞檢測(cè)和超低功耗語(yǔ)音處理,優(yōu)化語(yǔ)音驅(qū)動(dòng)的智能助手,從而使用戶能夠隨時(shí)通過(guò)語(yǔ)音與終端進(jìn)行交互。
續(xù)航性能大大加強(qiáng)
不論是三星10nm LPP工藝,還是ARM最新的更加高效的Cortex-A75/55內(nèi)核,還是新的DynamIQ big-LITTLE技術(shù),都對(duì)于驍龍845的功耗控制帶來(lái)了很大的幫助。高通表示,與前代產(chǎn)品相比,驍龍845采用全新的影像和視覺(jué)處理架構(gòu),在視頻拍攝、游戲和XR應(yīng)用上功耗降低高達(dá)30%。而全新的Adreno 630,也使得圖像性能和能效比相比前代提升了高達(dá)30%。
具體的設(shè)備續(xù)航時(shí)間方面,基于驍龍845的設(shè)備可以持續(xù)播放超過(guò)4小時(shí)的4K視頻,支持3小時(shí)以上的VR體驗(yàn)時(shí)間,如果只是進(jìn)行日常超強(qiáng)度的高清語(yǔ)音通話,則續(xù)航時(shí)間可達(dá)2天。
另外,與驍龍835一樣,驍龍845依然支持高通自己的QC 4.0快充標(biāo)準(zhǔn),15分鐘即可充滿50%電量。進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)備的續(xù)航性能。
小結(jié):
通過(guò)前面的介紹,我們可以看到,相對(duì)于之前的驍龍835,此次發(fā)布的驍龍845的升級(jí)幅度還是相當(dāng)大的。雖然,在CPU、GPU性能的提升上并不算大,但是針對(duì)用戶關(guān)注的拍照/錄影、虛擬現(xiàn)實(shí)、連接性、安全性、人工智能、續(xù)航這六大方面都進(jìn)行了重點(diǎn)加強(qiáng)。可以說(shuō),高通驍龍845更多的將注意力從單純的硬件參數(shù)上的提升,轉(zhuǎn)移到了真正對(duì)于用戶體驗(yàn)的關(guān)注和提升。
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原文標(biāo)題:華為:麒麟970是首款移動(dòng)AI芯片!高通:驍龍845已經(jīng)第三代了!
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