隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機（reflow soldering）。深圳佳金源錫膏廠家針對回流焊溫度曲線講解一些經驗和看法：

回流焊溫度曲線整定的關鍵步驟

1、理解回流焊工作原理：

溫度曲線反映了PCB在回流焊機內不同區域的溫度變化。

正確的溫度曲線能夠確保焊接質量和產品可靠性。

2、分析溫度曲線各階段：

升溫區（干燥區）：蒸發溶劑和氣體，助焊劑開始作用。

保溫區：預熱PCB和元器件，防止熱沖擊。

焊接區：焊膏熔化，形成焊點。

冷卻區：焊點凝固，完成焊接。

3、確定關鍵參數：

最高溫度點及其對應時間。

PCB通過各傳感器的時間間隔。

考慮PCB材質和吸熱能力的差異。

4、調整加熱器和網帶速度：

根據傳感器位置和PCB移動速度設定各加熱器溫度。

網帶速度需匹配標準曲線要求的時間。

5、實際測試與修正：

初始設定后需進行實際焊接測試。

觀察焊點質量和溫度曲線數據，進行必要的微調。

注意事項

環境因素影響：環境溫度的變化會影響PCB板的溫度曲線。因此，生產車間的溫濕度控制也非常重要。

設備維護與校準：定期維護回流焊機和校準傳感器，確保設備處于最佳工作狀態。