減少軟件運算量和數據量,開發板該怎樣設計
Plane為負面，在Plane上的Track 為無銅區。
Layer為正面，在Layer上的Track 為有銅區。
都可以做為Ground,Plane可以自動通過VIA 或PAD 直接連到Plane.而Layer還要覆銅。
所以Ground一般用Plane.
每一個布線層都是正片，凡是有走線的地方，就表示有銅。而負片則相反，凡是有走線(antietch)的地方就表示沒有銅。在Allegro里面，就是靠走線(antietch)來分割平面的。那為什么Allegro的平面層不使用正片來設計呢?
事實上，使用正片來設計平面層完全沒有問題，鋪銅就行了。但是大家注意到沒有，如果我們把每個電源和地平面都改用正片鋪銅皮的方式設計，整個操作速度會很慢，特別是用一些老式電腦來做大型板子的時候，情況會更明顯。所以說，Allegro使用負片來設計平面，主要目的就是為了減少軟件的運算量和數據量。
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原文標題：PCB中plane和layer有什么區別？
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