2017年是華為全方位擴(kuò)張的一年

2017年落下帷幕，各種年度榜單也是層出不窮，今天為大家整理了最新出爐的幾個(gè)年度榜單。在手機(jī)行業(yè)中，我們一般都是以手機(jī)品牌或是手機(jī)型號來進(jìn)行各種排名，那么這些手機(jī)的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢？今天為大家?guī)砹艘唤M數(shù)據(jù)。

該媒體今天報(bào)道稱，市場研究公司CounterpointResearch周五發(fā)布了第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)（SoC）市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示如果按照收入來看，高通公司在智能機(jī)SoC市場的占有率高達(dá)42%，位居首位。

移動(dòng)SOC天梯高端部分排名，夭折的聯(lián)發(fā)科X30。。。

而蘋果公司的A系列芯片依靠自家iPhone和iPad巨大的出貨量，占有率為20%，排名第二；近年來始終拿不出具有競爭力產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科依靠中低端市場份額依舊停留在第三位，份額為14%；排在第四的三星電子份額為11%；Kim覺得榜單最大的驚喜，就是華為海思芯片份額突飛猛進(jìn)，華為和榮耀雙品牌戰(zhàn)略，不僅智能手機(jī)出貨量升至第三位，移動(dòng)SOC份額也升至8%，首次升至全球第五。

高通、三星和華為海思較去年同期穩(wěn)步提升，反觀蘋果和聯(lián)發(fā)科則退步明顯

在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下（高通上升1%，蘋果下降1%），后面三家的變動(dòng)還是比較大的，雖然聯(lián)發(fā)科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，進(jìn)一步拉近了同聯(lián)發(fā)科的差距，華為上升了2%。總的來說，今年第三季度，全球智能機(jī)SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

手機(jī)SOC小科普

可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機(jī)中，因?yàn)閷啥纫蠛芨撸瑳]有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網(wǎng)卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們?nèi)考煞庋b到一個(gè)“芯片”中，這個(gè)“芯片”就叫SoC。

CPU是大家耳熟能詳?shù)挠?jì)算核心原件，當(dāng)下的移動(dòng)SOC則集成了CPU、圖形處理器GPU、圖像信號處理器ISP、通信基帶、異構(gòu)計(jì)算核心、音頻解碼芯片等元器件，一般由半導(dǎo)體廠商根據(jù)ARM微處理單元自行定制推出。由于它的架構(gòu)復(fù)雜、晶體規(guī)模龐大、功能全面，因此也常常被成為移動(dòng)處理平臺(tái)，以最新公布的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)為例，他搭載了最新的Kyro385八核心處理器（CPU）、Adreno630圖形處理器、ISP為Spectra280、Hexagen685的異構(gòu)計(jì)算核心、以及最新支持1.2Gbps下載速率的X20LTE基帶芯片組和AqsticAudio音頻解碼器等原件。而華為的麒麟970移動(dòng)平臺(tái)還內(nèi)置了NPU嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。

高通驍龍845芯片模塊預(yù)覽

對于移動(dòng)SoC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，Counterpoint研究總監(jiān)尼爾薩哈（NeilShah）稱，未來手機(jī)芯片行業(yè)將從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)閷κ謾C(jī)綜合性能的提升。其實(shí)從兩年前手機(jī)芯片的核心數(shù)量的提升就已經(jīng)止步八核了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，芯片的人工智能屬性將會(huì)成為發(fā)展的主流，就像今年蘋果和華為在A11Bonic和麒麟970上做的那樣。

作為全球第一的手機(jī)芯片研發(fā)者，高通驍龍?zhí)幚砥?00系列、600系列、800系列可以說是從低端、中端、高端幾乎完全是統(tǒng)治級別的，所以高通在整個(gè)安卓手機(jī)里幾乎是無敵的存在，要知道OPPO、vivo、小米三家就擁有驍龍?zhí)幚砥鹘^大部分的發(fā)授權(quán)，加上三星、聯(lián)想、一加等等手機(jī)，高通的勝利無可厚非，此次市場占有率高達(dá)42%。

排在第二名的是則是蘋果公司的A系處理器，市場占有率高達(dá)20%，要知道A系處理器可是蘋果的獨(dú)家專用，這樣的業(yè)績意味著蘋果旗下的iPhone手機(jī)可是相當(dāng)火爆。

排在第三名的則是中國***省的聯(lián)發(fā)科處理器，雖然目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)放棄了高端處理器的研發(fā)，但憑借中低端的性價(jià)比，聯(lián)發(fā)科目前仍舊是中高端處理器的佼佼者。不過與去年18%的市場占比相比較，聯(lián)發(fā)科下滑了4%，這也顯示出了目前聯(lián)發(fā)科處理器在手機(jī)市場中的窘境。

排在第四名的是三星處理器，市場份額為11%，畢竟如今的三星手機(jī)在全球范圍內(nèi)可以擁有第一市場份額，加上對國內(nèi)魅族等手機(jī)廠商的處理器供應(yīng)，這樣的成績也是意料之中的。

排在第五名的則是來自中國的華為海思麒麟，市場份額為8%，與去年相比上升了2%，目前與蘋果一樣華為的海思麒麟處理器同樣是自給自足，所以這也反映出華為（含榮耀）在今年市場上的強(qiáng)勢性。

總的來說，今年第三季度，全球智能機(jī)SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。不過各家利潤也各有差異，不過我們還是要為華為打Call，此外國內(nèi)目前能夠獨(dú)立自主研發(fā)處理器的也只有小米了，希望小米能夠在未來取得足夠的進(jìn)步。