是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測試系統(tǒng)
是德科技近日推出了全新的4881HV高壓晶圓測試系統(tǒng)，進(jìn)一步豐富了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品線。
該系統(tǒng)專為功率半導(dǎo)體制造商設(shè)計，能夠在一次性測試中高效完成高達(dá)3kV的高低壓參數(shù)測試。這一特性顯著提升了制造商的生產(chǎn)效率，降低了測試成本。
4881HV高壓晶圓測試系統(tǒng)的推出，展示了是德科技在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的深厚實(shí)力。該系統(tǒng)不僅具備高精度和高可靠性，還具備出色的測試速度和靈活性，能夠滿足功率半導(dǎo)體制造商對測試系統(tǒng)的嚴(yán)苛要求。
是德科技表示，將繼續(xù)致力于半導(dǎo)體測試技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，為用戶提供更加高效、可靠的測試解決方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27583瀏覽量
220615 -
測試系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
825瀏覽量
62175 -
是德科技
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
887瀏覽量
81907
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
用ADS7830做一個按鍵檢測，做3KV ESD測試時，ESD信號打到外殼的地時，ADS7830會鎖死，怎么解決？
我在用ADS7830做一個按鍵檢測，在做3KV ESD測試時，ESD信號打到外殼的地時，ADS7830會鎖死。當(dāng)ESD信號撤銷后，改變ADC的輸入信號，輸出都是干擾前的數(shù)據(jù)。以下是我做的一些測試
發(fā)表于 01-16 07:55
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
晶圓的TTV，BOW，WARP，TIR是什么？
晶圓的TTV、BOW、WARP、TIR是評估晶圓質(zhì)量和加工精度的重要指標(biāo)，以下是它們的詳細(xì)介紹：
TTV（Total Thickness Variation，總厚度偏差）
定義：
WAT晶圓接受測試簡介
WAT是英文 Wafer Acceptance Test 的縮寫，意思是晶圓接受測試，業(yè)界也稱WAT 為工藝控制監(jiān)測（Process Control Monitor,PCM）。
是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測試系統(tǒng),專為功率半導(dǎo)體設(shè)計
是德科技（Keysight Technologies， Inc.）近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓
簡儀科技解決方案助力實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位
在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅
季豐電子全自動晶圓級可靠性測試服務(wù)幫助客戶提高實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證測試效率
季豐電子最新引進(jìn)晶圓接受度WAT（Wafer Accept Test）測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)由是德科技
北方華創(chuàng)微電子：晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置專利
該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的
半導(dǎo)體晶片的測試—晶圓針測制程的確認(rèn)
將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。
TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng) 儀表化晶圓溫度測量
“TC WAFER 晶圓測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量晶圓（半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料）溫度的系統(tǒng)。在
一文看懂晶圓級封裝
共讀好書 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
工商網(wǎng)監(jiān)
評論