AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現(xiàn)供不應求、原廠積極擴產(chǎn)的情況，英偉達Blackwell架構(gòu)的GPU也面臨市場需求遠超供應的局面。

英偉達宣布，未來12個月內(nèi)Blackwell架構(gòu)GPU的訂單已全部售罄

盡管英偉達Blackwell架構(gòu)GPU的出貨時間將推遲至今年第四季度，但這并未阻礙其訂單量的增長。據(jù)外媒Tom‘s Hardware報道，摩根士丹利近期與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財務官克萊特·克雷斯等管理團隊進行了為期三天的會議。會上，英偉達透露，未來12個月內(nèi)Blackwell架構(gòu)GPU的訂單已經(jīng)全部售罄，新客戶下單需等待至2025年年底之后才能收到產(chǎn)品。

包括AWS、CoreWeave、Google、Meta、微軟和甲骨文等在內(nèi)的老客戶已經(jīng)預訂了英偉達及其合作伙伴臺積電在未來幾季內(nèi)生產(chǎn)的所有Blackwell架構(gòu)GPU。

業(yè)界觀察指出，高性能GPU及其背后的AI芯片市場需求依然強勁，英偉達、AMD、英特爾等大廠在AI芯片領(lǐng)域的競爭也將愈發(fā)激烈。

原廠積極搶占HBM3e市場，12hi產(chǎn)品成為焦點

隨著高性能AI芯片的持續(xù)迭代，HBM單機搭載容量不斷擴大，HBM需求持續(xù)增長。同時，隨著英偉達、AMD等主力GPU產(chǎn)品的更新?lián)Q代，以及HBM規(guī)格的升級，市場將逐步從HBM3向HBM3e過渡，原廠正積極搶占HBM3e市場的商機。

據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2024年HBM需求位元的年增長率接近200%，2025年則將再翻倍。TrendForce集邦咨詢預測，受AI平臺積極搭載新世代HBM產(chǎn)品的推動，2025年HBM需求位元將有超過80%落在HBM3e世代產(chǎn)品上，其中12hi的占比將超過一半，成為明年下半年AI主要廠商競相爭奪的主流產(chǎn)品，其次是8hi。

目前，三星、SK海力士與美光已分別于2024年上半年和第三季度提交了首批HBM3e 12hi樣品，并正處于持續(xù)驗證階段。其中，SK hynix與Micron的進度較快，有望在今年底完成驗證。