據(jù)TrendForce援引的消息，英偉達(dá)正計劃對其即將發(fā)布的Blackwell B300 GPU（針對人工智能AI和高性能計算HPC應(yīng)用）采用創(chuàng)新的插槽設(shè)計。這一決策的背后，是對AI GPU在高強度運算下故障率、主板替換成本以及散熱難題的深入考量。

英偉達(dá)與其他AI GPU設(shè)計者正考慮在下一代產(chǎn)品中引入插槽設(shè)計，以替代當(dāng)前GPU直接焊接到主板上的做法。然而，值得注意的是，插槽式設(shè)計往往伴隨著更高的功耗和散熱挑戰(zhàn)，因為最強大的GPU通常采用BGA封裝技術(shù)。

供應(yīng)鏈方面，里昂證券分析師Chen Shuowen透露，英偉達(dá)可能從其GB200 Ultra系列開始引入GPU插槽設(shè)計。Chen提到了英偉達(dá)一個包含CPU主板的4路GPU設(shè)計方案，盡管與DGX服務(wù)器的8路GPU主板和2路CPU主板設(shè)計相比，這似乎并不尋常。

英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線以其GPU（如A100、H100、B100/B200）和Grace CPU + GPU平臺（如GH100、GB200）命名。目前，GB200平臺的CPU和GPU均使用BGA封裝，但B200 Ultra的更新版本是否會有所改變，尤其是下半年可能出現(xiàn)的GB200 Ultra升級，目前尚不確定。

盡管插槽設(shè)計為維修和升級提供了便利，但在服務(wù)器環(huán)境中，它們相比BGA封裝或SXM/OAM模塊，占用的空間更大，功耗和散熱限制也更多。雖然模塊可修復(fù)，但拆卸過程復(fù)雜，且可能因主板設(shè)計而異。相比之下，插槽更為便捷。

此外，附加卡和SXM/OAM模塊的制造難度高、成本昂貴，且大多數(shù)英偉達(dá)SXM模塊由富士康生產(chǎn)。從板卡或模塊轉(zhuǎn)向插槽可以降低成本，但可能會犧牲部分性能。

英偉達(dá)已推出B200 GPU（功率超過1000W），用于GB200板卡（如Bianca，配備Grace CPU和Blackwell GPU；以及Ariel，配備Ariel CPU和一個Blackwell GPU），均采用BGA封裝。此外，英偉達(dá)還推出了支持8個B200（1000W）和B100（700W）SXM模塊的Umbriel GPU板，以及Miranda和Oberon GB200等平臺。

盡管英偉達(dá)已推出基于Hopper架構(gòu)的H100甚至H200附加卡，通過降低性能以適應(yīng)傳統(tǒng)服務(wù)器的功耗和散熱限制，但英偉達(dá)尚未宣布任何基于Blackwell GPU的附加卡。

最新爆料顯示，英偉達(dá)正在準(zhǔn)備代號為B200A的產(chǎn)品，該產(chǎn)品基于單片B102處理器，采用臺積電CoWoS-S封裝技術(shù)連接四個HBM3E內(nèi)存堆棧，與雙芯片B100/B200設(shè)計形成鮮明對比。