下個月大家就要看到一大波兒搭載驍龍845處理器的重磅強機了,不過最引人關注的還是非三星S9、S9 Plus不可,作為安卓陣營的老大,他們在全面屏上的創新,直接影響著其他廠商如何去跟進。
除了全面屏、驍龍845這樣的看點外,現在韓國媒體給出的最新消息稱,三星S9的后置攝像頭也會非常強悍,其中S9配備的1200萬像素鏡頭,將會配備配f/1.5可變光圈(最高至f/2.4),而S9 Plus配備的雙1200萬像素鏡頭,光圈一個是f/1.5,一個是f/2.4。
值得一提的是,三星還打算讓S9 Plus后置雙攝支持1000fps慢鏡頭拍攝,而兩款手機前置攝像頭為800萬像素,其中S9的前置鏡頭整合了虹膜傳感器,而S9 Plus的配備了專業的虹膜傳感器,所以安全性上肯定后者要更好一些。
三星還會在S9的PCB電路板、OLED屏幕封裝技術上進行創新,這樣整合出的結果是,機身可以更纖薄,同時屏幕內部空間變大,增加電池容量,而兩款手機一個配備的是5.77英寸全面屏,而另外一個配備的是6.22英寸全面屏,整體外形保持一致,上下額頭會繼續縮窄,屏占比預計在90%左右,依然是后置指紋。
至于三星S9的售價,昨天有消息稱,他們要在國內定一個全球最低價,這樣的背后就是希望能夠換來更多的銷量吧。
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原文標題:三星S9:在OLED屏幕封裝技術上進行創新
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