加州大學研究硅電路板，減少數據傳輸延遲、能量消耗和系統尺寸
近日，知名研究員閔應驊在《放開思路，重振計算科學技術》一文闡述了許多新奇的科技思路，比如，冷量子神經元、用線做計算、出擊納米小滴、硅電路板等。
閔稱，計算機設計師都在探尋為什么芯片內數據移動這么容易，而芯片之間的移動慢得多，而且費勁。根據加州大學洛杉磯分校(UCLA)工程師們的看法，是因為芯片封裝和印刷電路板的問題。它們都不是好的熱導體，從而限制了允許消散的能量。它們也增加了數位在芯片間移動所需的能量和時間。為此，工業界已經看到這些問題，而且開始把多個芯片封裝在一起。
PuneetGupta和他的UCLA同行建議用一小塊硅電路板代替傳統印刷電路板。在這樣一塊“硅片碎料”上，未經封裝的裸芯片可以緊縮在100微米以內，由與集成電路中同樣的連線連接著，從而減少數據傳輸延遲、能量消耗和系統尺寸。
這個辦法有利于打破昂貴的系統芯片（SOC）代之以便宜的芯片組(chiplets) ,讓芯片組完成SOC上各種核的功能。另外，由于硅比印刷電路板在傳導熱量方面更好，你就可以更高速度運行處理器核。
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原文標題：加州大學研究硅電路板，減少數據傳輸延遲
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