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接下來分享第四部分。

5.4 功耗

5.4.1 模塊工作電流

測試儀器：綜測儀 R&S CMW500，程控電源 安捷倫 66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環境溫度 25℃，插入白卡，連接綜測儀 CMW500

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5.4.2 實網模擬長連接功耗

測試儀器：程控電源 安捷倫 66319D

測試條件：VBAT=3.8V，環境溫度 25℃

插入移動SIM 卡，實網注冊頻段：B40 實網信號強度（CESQ）：72

插入聯通SIM 卡，實網注冊頻段：B1 實網信號強度（CESQ）：60

插入電信SIM 卡，實網注冊頻段：B1 實網信號強度（CESQ）：62

5.5 靜電防護

在模塊應用中，由于人體靜電，微電子間帶電摩擦等產生的靜電，通過各種途徑放電給模塊，可能會對模 塊造成一定的損壞，所以 ESD保護必須要重視，不管是在生產組裝、測試，研發等過程，尤其在產品設計中， 都應采取防 ESD保護措施。如電路設計在接口處或易受 ESD點增加 ESD保護，生產中帶防ESD手套等。

下表為模塊重點PIN腳的ESD耐受電壓情況。

表格 25：ESD 性能參數（溫度：25℃, 濕度：45%）

六、模塊尺寸圖

該章節描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設計的推薦封裝尺寸。

6.1 模塊外形尺寸

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圖表 22：Air724UG 尺寸圖（單位：毫米）

6.2 推薦PCB封裝

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圖表 23：正視圖，Air724UG PCB 封裝（單位：毫米）

注意：

1. PCB 板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm ；

七、存儲和生產

7.1 存儲

Air724UG以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲需遵循如下條件：

環境溫度低于40攝氏度，空氣濕度小于90%情況下，模塊可在真空密封袋中存放12個月。 當真空密封袋打開后，若滿足以下條件，模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程：

• 模塊環境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，工廠在72小時以內完成貼片。
• 空氣濕度小于10%

若模塊處于如下條件，需要在貼片前進行烘烤：

• 當環境溫度為23攝氏度（允許上下5攝氏度的波動）時，濕度指示卡顯示濕度大于10%
• 當真空密封袋打開后，模塊環境溫度低于30攝氏度，空氣濕度小于60%，但工廠未能在72小時以內完成貼 片
• 當真空密封袋打開后，模塊存儲空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤，請在 125 攝氏度下（允許上下 5 攝氏度的波動）烘烤 48 小時。

注意：模塊的包裝無法承受如此高溫，在模塊烘烤之前，請移除模塊包裝。如果只需要短時間的烘烤，請 參考 IPC/JEDECJ-STD-033 規范。

7.2 生產焊接

用印刷刮板在網板上印刷錫膏，使錫膏通過網板開口漏印到 PCB上，印刷刮板力度需調整合適，為保證模塊印膏質量，Air724UG模塊焊盤部分對應的鋼網厚度應為 0.2mm。

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圖表 24：印膏圖

為避免模塊反復受熱損傷，建議客戶 PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示：

圖表 25：爐溫曲線

八、術語縮寫

表格 26：術語縮寫

以上就是本篇文章的全部內容。

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