幾年前市場上就開始有了宣稱超薄電 幾年前市場上就開始有了宣稱超薄電 源產品，隨著電子技術的飛速發展，人們 源產品，隨著電子技術的飛速發展，人們 日常生活中所使用的電子產品越來越趨向 日常生活中所使用的電子產品越來越趨向 于輕薄、便攜，最具代表性的要數筆記本 于輕薄、便攜，最具代表性的要數筆記本 電腦了，其性能在不斷增強的同時體積也 電腦了，其性能在不斷增強的同時體積也 在不斷縮小、日趨輕薄，其配套的電源適 在不斷縮小、日趨輕薄，其配套的電源適 配器卻依然笨重，當然輕薄的電源適配器 配器卻依然笨重，當然輕薄的電源適配器 也有，但可算得上是屈指可數了，為什么 也有，但可算得上是屈指可數了，為什么 呢？

超薄電源的基本構成特點

■細長的電解電容

■超薄的磁芯

■高效率

高效率的一般方案

■BUCK PFC

■交錯 交錯PFC

■LLC 諧振

■SR同步整流

其實，電源實現超薄最大困難不是在元件的選用上，也不是在方案的選型上，而是在工藝的設計上。

為什么這么說呢？

一個超薄的電源生產出來，其制造成本將會占整個電源的50%以上，甚至更 以上，甚至更高…

下面將我個人在超薄電源工藝設計上的一些領悟分享給大家。

產品是幾年前設計的一個全電壓輸入， 輸出65W的筆記本適配器。

電源要做薄，幾乎所有的插件元件都得倒下安裝，要做到超薄，就得在尺寸上“斤斤計較” 了，甚至部分元件要做沉板安裝工藝。

PCBA

側面

PCBA總高設計為10.5mm，電容采用φ 10mm 的，實際直徑為10.2mm，預留 0.3mm的裝配公差。

正視圖

背視圖

先看下EMC和輸入濾波部分

EMC濾波部分是單獨在一塊小板上，線路在小板上完成，因為此產品是過PSE認證（PSE對整流橋之前的電路距離都有要求），所以利用2個共模電感用三層絕緣線和鐵氟龍套管飛線，可以減小布線難度。采用小板裝配的優點是可以正常完成SMT貼片和插件作業，無需對電容和電感做特殊整腳成型。

再來看看 再來看看PCB PCB的 的LAYOUT

EMC小板Toplayer層

EMC小板Bottomlayer層

在EMC小板上有一個大焊盤用來提供 AC-N AC-N線的回路同時固定EMC小板，還有2個方孔，用來與主板組裝，這樣既可以固定EMC小板，也可以免治具組裝。

輸入濾波電容小板Toplayer層

輸入濾波電容小板Bottomlayer層

在輸入濾波電容小板上，同樣有4個大焊盤用來做輸入和輸出回路，也有 3個方孔用來固定和免治具組裝。輸入濾波電容小板也有線路連接，也省掉了電容彎腳成型的動作，也簡化了布線。

下面隱藏BottomOverlay層，再看看

可以看到中間2個電容的焊盤在Bottomlayer和銅箔是沒有連接的。電流是從左邊的2個大方焊盤輸入到第1個電容，經過Toplayer層依次經過第2個電容和第3個電容，再到第4個電容輸出的?？梢杂行Ю秒娙轀p小線路紋波。

在以上小板組裝設計時，需要考慮到PCB板的厚度及CNC鉆孔和裝配公差，一般在組裝處的PCB不要鋪銅和放置焊盤或過孔，防止PCB在制作過程中沉銅或電鍍工藝影響板厚的組裝公差，方孔長度也需考慮到CNC銑邊的R角度，一般需留單邊0.15~0.2mm（共0.3~0.4mm)的組裝公差，否則會導致組裝困難。

次級輸出濾波小板也是采用此方式安裝。

平面變壓器是實現超薄的一大利器， 因為平面變壓器的AW值一般很小，所以一般不采用傳統的BOBBIN做骨架來繞線，而采用多層PCB布線來替代銅線，但因為安規的需要，其次級的線圈仍然采用三層絕緣線繞制。為了方便繞制，采用2塊多層板在其中間繞三層絕緣線，這樣就不用附加繞線 BOBBIN了。

平面變壓器

這是一顆POT3309的平面變壓器，采用原POT3311的CORE研磨到9.3~9.5mm=，采用2塊4層FR-4 PCB布置初級銅線和1塊雙面 塊雙面FR-4 PCB 布置反饋線圈，中間用三層絕緣線繞制次級。

結構順序為：

磁芯—絕緣片—初級PCB—絕緣片—反饋 PCB—絕緣片—次級三層絕緣線—絕緣片— 初級PCB—磁芯。

在焊接平面變壓器時需要在變壓器地線墊一片0.6mm厚的物體托起，已確保變壓器和輸入濾波電容達到同一平面。平面變壓器的左右定位就完全由電源主PCB和變壓器初級PCB完成，整個焊接也可算是免治具焊接了。

剩下的動作就是焊接組裝散熱片后的MOS和肖特基了。在整個電源制成中，除 和肖特基了。在整個電源制成中，除輸入連接器焊接、MOS管散熱片和肖特基散熱片及管腳加工需要采用治具外，其他都是無治具焊接組裝，可以提高了批量產量，減少了制造成本。

再來看看設計完成的PCB外框。

這個PCB如何排版開模呢？難道要全部進行電腦鑼邊？如何進行SMT SMT貼片呢？

采用復位沖壓就可以解決這個問題。復位沖壓模具的原理是采用上模將 PCB板材中設計的外框形狀采用模具沖壓致使其錯位2/3，再采用下模將其復位，做出來的PCB板看起來還是一個整的PCB板材，但設計的PCB外框已經 外框已經“ 鑲 ”在中間了，這樣既解決了異形板框的排版問題，也解決了SMT作業和過波峰PCB板受元件壓力變形問題。

下面看一下排版開模制作的PCB。

在波峰完成后，可剪開PCB外框即可取出PCBA了，這樣也避免普通采用 V-CUT分PCB板邊元件和PCB薄弱處的元件受外力損壞的問題。