AMD RX Vgea 64拆解：這樣設計會影響散熱嗎？
AMDRXVega64顯卡已經正式開賣，作為GTX1080的頭號勁敵登場。
RXVega是消費級產品首次使用HBM2代顯存，顆粒來自三星，其中Vega64使用了兩顆堆棧，共8GB。
HBM顯存不同于GDDR5，它可以和GPU一起封裝，二者借助硅中介層物理互連，后者則是“眾星拱月”式地分散排列。
在這一點上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個趣味發現，他們其中一塊Vega64上，GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截，也就是不在一個水平面。
而另外一塊上，GPU和顯存的位差則被抹平了。
HW還分析，正是因為這點不同，后者肯定有HBM2的墊高設計，所以會部分影響到散熱。
網站不屈不饒，找到AMD沒回應，他們問了通路伙伴，后者表示，這是因為此次HBM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無可厚非。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5469瀏覽量
134193 -
拆解
+關注
關注
82文章
603瀏覽量
114470
發布評論請先 登錄
相關推薦
多個DAC8760與一個SPI通信，這樣設計會有什么問題沒有呢？
我想咨詢一下：MCU只有一路SPI接口，但需要和多個DAC8760通信。那么可以用多個GPIO作為CS片選信號，分別選中不同的DAC8760，而MCU的SCKL,MISO,MOSI這三根信號同時連接多片DAC8760,進行通信，這樣設計會有什么問題沒有呢？
發表于 12-13 06:59
AMD Radeon RX 7000系列移動顯卡賦能筆記本電腦卓越性能
AMD Radeon RX 7000系列移動顯卡家族，旨在提供卓越的能效和性能，為超高特效設置下的1080p游戲和次世代高端筆記本電腦上的高級內容創建應用程序提供強大性能。
簡單認識AMD Radeon RX 6750 GRE系列顯卡
今日推薦AMD Radeon RX 6750 GRE系列顯卡，它擁有至高12GB GDDR6顯存，多達40個計算單元，以及高達96MB的AMD Infinity Cache無限緩存技術，并且將光線
AMD Radeon RX 7700 XT顯卡的主要特性
作為DIY玩家，如果你正在尋求一款性能上能夠暢玩1440p游戲，功能上能夠滿足內容生產創作需求的顯卡，那么AMD Radeon RX 7700 XT值得你入手。
如何維修一張電腦顯卡型號是amd的rx580 燒壞的部位？
大家好！我在維修一張電腦顯卡型號是amd的rx580 燒壞的部位是一個電感情況如下圖
我覺得應該用飛線方法補焊盤再接電感
但是一直找不到1伏的兩個相連的元器件
發表于 09-13 03:07
AMD HYPR-RX支持AMD幀生成技術，助力即刻提升游戲性能
AMD Fluid Motion Frames（AFMF）—AMD幀生成技術，助力AMD Radeon用戶在數千款DirectX 11和DirectX 12游戲中，使用幀插值技術來提高幀速率，以帶來出色的游戲性能
AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡全球發售
今天，AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡在全球同步上市發售，該顯卡致力于為玩家提供高刷新率的2K游戲及更佳的流媒體體驗。
AMD即將在英美推RX 7900 GRE顯卡
AMD公司首次在2023年7月份向全球市場推出了RX 7900 GRE顯卡，但中國大陸地區是唯一的零售市場，其他地區則僅有主機廠家預裝。這一強勁的圖形芯片成功超越了RTX 4070。
不同結構的HDI設計會對成本帶來哪些影響?？
HDI的應用在電子行業越來越廣泛，尤其是在當前電子產品小型化的趨勢下。對于同一產品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產生很大影響。
AMD RX 7600 XT正式發布：16GB大顯存、暫時不在國內上市
NVIDIA RTX 40 SUPER系列顯卡輪番登場，AMD也終于有了新卡，但完全不在一個層級上，這就是RX 7600 XT，主打的是1080p高畫質或者2K中等畫質。
AMD發布Radeon RX 7600 XT 16GB顯卡，推薦售價329美元
AMD指出，Radeon RX 7600 XT 16GB顯卡尤其針對1080p游戲玩家，并針對1080p高畫質游戲進行了優化。憑借其16GB記憶體，該顯卡甚至能夠處理一些1440p的游戲。此外
值得入手的AMD Radeon 顯卡推薦—— AMD Radeon RX 7900 XT
結合5nm和6nm工藝節點，采用先進的小芯片（Chiplets）設計，全新的計算單元和第二代AMD高速緩存技術，相比AMD RDNA 2架構的每瓦性能提高54%；
工商網監
評論