工作頻率

晶振的工作頻率范圍廣泛，通常在1MHz到125MHz之間。然而，也有一些特殊類型的低頻晶振，如通用的32.768kHz鐘表晶體。工作頻率通常是在工作溫度為25°C時給出的。

頻率精度

頻率精度是衡量晶振實際頻率與所需頻率之間接近程度的一項指標。它通常用ppm（百萬分之一）來表示。例如，1PPM表示1/1,000,000的頻率容限。

頻率穩定性

頻率穩定性是衡量晶振在工作溫度范圍內實際頻率與標稱頻率之間背離程度的指標。它通常以ppm來表示。

工作電壓

晶振的工作電壓有多種常見類型，包括1.8V、2.8V、3.3V和5V等。

老化

老化是指晶振的頻率隨時間推移而發生的變化，這種變化與溫度、電壓和其他條件無關。在晶振上電使用的最初幾周內，主要的頻率變化通常會發生在5到10ppm之間。然而，在最初這段時間后，老化引起的頻率變化速率將趨緩至幾ppm。

輸出類型

晶振可以提供不同種類的輸出信號，包括脈沖或邏輯電平、正弦波和削峰正弦波輸出等。常見的數字輸出類型包括TTL、HCMOS、ECL、PECL、CML和LVDS。

啟動時間

啟動時間是衡量系統上電后到輸出穩定所需時間的指標。在一些晶振內部，有一個控制晶振輸出開/關的ED/使能腳。

相噪

相噪是在高頻或超穩頻率應用時需要考慮的一個重要指標。它指的是輸出頻率短時的隨機漂移，有時也被稱為抖動。相噪在頻率范圍內用頻譜分析儀測量，一般以dBc/Hz表示。

頻率拉伸度（Pullability）

頻率拉伸度是指通過施加外部控制電壓對壓控晶振（VCXO）產生的最大頻率變化。這個指標通常用ppm來表示。

封裝及尺寸

晶振封裝有多種類型，主要為表貼（SMD）封裝和直插（DIP）封裝兩種。直插（DIP）封裝專門針對手焊方式，電路板需要針對晶振管腳提前進行標準的DIP通孔設計。常見的SMD封裝主要為7.05.0mm、5.03.2mm、3.22.5mm、2.52.0mm及2.0*1.6mm等尺寸 。