三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗導(dǎo)致進(jìn)程而落后
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15868瀏覽量
181168 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34519瀏覽量
252517 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1356文章
48497瀏覽量
565373
原文標(biāo)題：韓媒爆料：三星、華為5G芯片研發(fā)遇到瓶頸
文章出處：【微信號：angmobile，微信公眾號：5G】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
走上自研之路，蘋果將推首款WiFi芯片與5G基帶芯片，不支持毫米波
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實現(xiàn)支持毫米波之前，還是會繼續(xù)采購高
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮
聚焦5G基帶芯片和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，星思有何底氣和大廠同臺競技？
，預(yù)計到2032年將增加至1483.97億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場競爭激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個市場的主要參與者，2023年高通達(dá)到5
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認(rèn)證工作的焦點在于
蘋果自研5G芯片或于明年亮相
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研5G芯片的研發(fā)進(jìn)程，有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對高通而言，無疑構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。
蘋果加速自研芯片進(jìn)程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機(jī)型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機(jī)型預(yù)計將于今年1
華為5g技術(shù)介紹 華為5g技術(shù)的優(yōu)勢
華為5G技術(shù)是當(dāng)今全球通信技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景而備受矚目。以下是對華為5G技術(shù)的介紹及其優(yōu)勢分析： 一、
傳蘋果自研Wi-Fi芯片和5G基帶芯片將于2025年商用
蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計劃在2025年實現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對外部供應(yīng)商的依賴，特別是博通公司和高
蘋果自研5G基帶加速擴(kuò)張，或重塑行業(yè)格局
知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測報告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一
蘋果研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片
蘋果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān)，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類設(shè)備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。
三星Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道，三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的
招三星手機(jī)屏維修技術(shù)人員
想招三星手機(jī)屏維修人員，電子專業(yè)畢業(yè)，有電子產(chǎn)品生產(chǎn)維修經(jīng)驗2年以上，有意向到美國工作的，歡迎留言私信!
發(fā)表于 05-20 10:47
三星進(jìn)一步擴(kuò)張硅谷研發(fā)中心，聚焦AI芯片設(shè)計
據(jù)可靠消息來源透露，三星旗下的SAIT（原名高級技術(shù)學(xué)院）已在硅谷設(shè)立了先進(jìn)處理器實驗室（簡稱APL），專注于AI芯片的設(shè)計與研發(fā)。
三星印度推出5G手機(jī)，預(yù)計今年5G將超越4G
三星移動體驗業(yè)務(wù)副總裁阿迪提亞·巴伯爾表示，這家韓國巨頭除了全力滿足消費者對于5G手機(jī)的消費需求外，同時增加印度市場的產(chǎn)品創(chuàng)新和特色。
蘋果5G基帶研發(fā)再度延遲，明年iPhone或仍采用高通基帶
據(jù)彭博社早前透露，蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計劃推遲至2025年末甚至2026年，且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片，后改為2025年春天上市，如今看來，這些規(guī)劃
工商網(wǎng)監(jiān)
評論