電子發燒友網報道（文/黃晶晶）在中國智能汽車產業蓬勃發展的背景下，汽車的技術和產品創新步伐正在加快。2023年12月，中國工業和信息化部組織編制并印發了《國家汽車芯片標準體系建設指南》，旨在進一步推進汽車芯片標準研制和貫徹實施，助力汽車芯片研發應用。作為全球領先的測試測量廠商，是德科技參與該指南的多個工作組，幫助相關項目實現測試測量需求。

汽車芯片測試的挑戰

日前，在無錫舉辦的2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA2024）上，是德科技大中華區市場部負責人陽任平表示，當前汽車芯片測試面對的三大挑戰，一是汽車智能化，以ADAS、智能座艙SoC為代表的智能化，處理的數據量越來越大，要求的運算能力也越來越強，這對互聯互通是非常大的挑戰。二是汽車網聯化。包括C-V2X、通訊、汽車主控芯片和攝像頭通訊在內的網絡技術帶來的測試挑戰。三是汽車電動化趨勢下，從IGBT到碳化硅轉化，器件頻率更高，電壓更高，帶來測試設備要求的巨大挑戰。



是德科技大中華區運營經理任彥楠女士在接受包括電子發燒友網在內的媒體采訪時說道，是德科技最早主要面對來自無線通信、軍工以及研究實驗室的客戶，大約在六七年前，公司針對新能源汽車興起的趨勢，成立了汽車電子及新能源事業部，助力汽車電子和新能源技術的創新迭代。

圖：是德科技大中華區運營經理任彥楠女士

據介紹，是德科技在新能源方面擅長三大方面。首先是電池性能測試，包括電池單體、電池模組和電池管理；第二是汽車充電系統和充電樁的測試；第三是功率半導體測試，包括靜態參數和動態參數。尤其是第二個方向的測試，樁和車之間對功率和標準的覆蓋，現在歐標、美標、日本標準、國際等都有自己包括電流、電壓、充電接口形式等的充電標準。是德科技近兩年已經實現了全標準的覆蓋，功率覆蓋到了250千瓦，并且很快就會推出面向超充的900千瓦方案（1500V，600A），該方案目前已經覆蓋國內最先進的充電方案，并且已經得到全球25個國家，100多家整車廠和充電樁廠的認可和驗證。

汽車智能化方面，是德科技針對大力算計算、車內通信、車載雷達等車載技術，提供包括智駕、座艙芯片等各種硬件的測試方案。在前年年底，是德科技推出了雷達目標模擬器，可以同時模擬幾百個目標，而且這些目標可以同時處在最高到達400千米每小時的速度，也就是模擬毫米波雷達在大范圍的移動目標和復雜環境里面對目標的識別能力，這套模擬器已經在歐洲車廠以及特斯拉得到了認可。此外，針對激光雷達方案，是德科技根據車廠搭配的傳感器方案，提供相應的激光雷達模擬器。智艙互聯方面，最近是德科技和國內幾家頭部的芯片廠商進行聯調，從硬件到軟件打通這套措施。

電池安全

近期黎巴嫩的電子設備爆炸事件引起人們對電池安全的擔憂，一旦BMS系統被破解，是否電池充電過熱會導致爆炸起火。

任彥楠表示，電池本身的安全性主要涉及到尖端刺破的效應。BMS芯片層級安全，最終還是由車廠進行整合的。以汽車來看很多廠商從安全性考慮做了加密，防止黑客通過V2X控制汽車，以及車窗、后蓋的安全加密，防止盜竊的現象。BMS的安全性也有很多廠家考慮在芯片級做加密。但目前主要還是高端車會考慮，已經車廠在做，具體車型還未上市。畢竟每加一級功能就增加一級成本。

“這些安全性功能主要由車廠來決定，而不是由測試測量廠商推動。原因是現在新能源汽車發展速度快，車廠具有最大的話語權，包括國內理想、蔚來、比亞迪、小米等廠商，對車身的定義，對每一級安全性的考慮，在每一級供應商做什么功能都是由車廠定義。”任彥楠說道。

AI大模型上車

AI大模型對處理數據的吞吐量要求呈指數級上升，例如自動駕駛L4級的算力高達1000TOPS，海量數據不僅是單顆GPU上計算，更要多顆GPU并行計算甚至服務集群。GPU和存儲單元之間的傳輸規格更高，接口速度帶寬、高速線纜的技術要求超越兩年前的技術極限。

任彥楠表示，近兩年，我們看到客戶從芯片到高速線纜再到互聯都在加速升級，比如PCIE5接口、SerDes 112G甚至224G，以及200G光通信等。是德科技必須緊跟這些來自AI大爆發的需求，在這一兩年把高速電信號和光信號的測試做了全面的升級。現在市面上火爆的PCIE5，國內主流廠商幾乎都是使用是德的方案，光通信領域是德科技也和頭部廠商進行互聯互調的工作。

誠然，測試測量廠商不是標準的決策人，但參與到了一些行業標準的定制工作中。據介紹，到目前為止，是德科技參與了全球和汽車標準相關的35家標準組織。具體工作包括參數的制定、測試方法的制定，以及驗證安全性和穩定性的測試。

任彥楠舉例說，在電池性能測試方面，盡管還沒有行業標準，但在國內有頭部電池廠牽頭，涉及到電壓、電流的輸出性能、整車電池性能的模擬等，測試跟進還比較快。而在智駕方面，現在從L3到L4，涉及到車網互動、車內智能、整車智能、人機交互以及道路交通安全等諸多問題，相關的標準還沒有完全確立下來。“車內以太網要達到什么速度才能滿足車內的通信，智駕芯片到底要達到多少TOPS才能滿足標準，這個探索過程一方面是車廠帶領供應商往前探索，同時我們測試廠商提供測試工具滿足客戶的需求，跟著我們的客戶一步一步的探索。”

順應整車開發周期的提速

現在整車的開發周期在加快，不少車廠推出一款新車從研發到上市時間不到一年，傳統上一個車型上市往往需要2-3年時間。測試是開發周期非常重要的一環，是德科技幫助車廠加快開發勢必要將測試工作做在最前面。

任彥楠表示，上車之前，車載芯片AECQ100的測試至少要兩三個月的時間，在此之前還要通過性能測試。我們會在整車開發的一年之前完成前期測試，從而確保零部件、芯片、模組等性能驗證在整車開發前完成。再進入到安全性測試，最后進行整車磨合。

汽車加速，測試先行，正是有如是德科技這樣的測試測量廠商，緊跟汽車智能化、網聯化、電動化的趨勢，與車廠、標準組織等聯動測試、技術創新，才能加快汽車的研發周期，并使得產品品質得以充分保障。