全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可提供商Ceva公司（納斯達克股票代碼：CEVA），專注于提升智能邊緣設備的連接性、感知能力和數據推斷效率，近日宣布了一項重要合作。內存處理技術（PIM）的創新企業蘋芯科技公司已獲得Ceva-SensPro2傳感器中樞DSP的授權許可，并將其集成至其S300邊緣人工智能系統級芯片（SoC）中，該芯片專為可穿戴設備、攝像頭、智能醫療保健等領域設計。

Ceva-SensPro2 DSP作為S300 SoC的傳感器中樞，與內存處理神經網絡處理單元（NPU）協同工作，能夠實時處理傳感數據。蘋芯科技的S300 SoC是一款基于內存內部計算理念設計的高效邊緣人工智能芯片，其架構將內存與處理功能緊密結合，實現了直接在內存中進行數據處理，從而顯著降低了能耗。

該SoC的能效表現尤為出色，達到了27 TOPS/W，且在執行特定任務時，能源節省率可高達90%，非常適用于智能可穿戴設備、人工智能驅動設備及實時控制系統等功耗敏感型應用。其中，集成的Ceva-SensPro2 DSP支持多模態傳感和決策功能，能夠高效處理音頻和視頻輸入，廣泛應用于語音識別、運動跟蹤和視覺識別等任務。

蘋芯科技首席執行官Yang Yue博士對此表示：“我們的S300 SoC融合了內存內部AI計算和Ceva傳感器中樞DSP的強大優勢，為設備上的AI驅動任務帶來了前所未有的能效和性能提升。這些技術的完美結合，使得我們的邊緣人工智能解決方案能夠以超低功耗實現實時多模態感知和智能決策，為智能設備和人工智能應用的發展注入了新的活力。”

Ceva公司副總裁兼視覺業務部門總經理Ran Snir也發表評論：“邊緣人工智能正引領智能互聯設備進入全新時代，徹底改變著日常任務的處理方式。然而，實現這些設備的硅芯片日益復雜，要求卓越的性能才能兌現人工智能推理處理的承諾。蘋芯科技的S300邊緣AI SoC憑借我們的SensPro2 DSP和內存AI計算技術，在能效與卓越性能之間取得了顯著平衡，適用于廣泛的感知相關應用。我們非常期待看到S300尖端SoC為新一代智能邊緣設備提供強大動力。”