時間：11月5-6日

地點：深圳福田會展中心7號館

展位號：DesignCon專區

芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區中展示其3DIC Chiplet先進封裝一體化EDA設計平臺的最新解決方案。

活動簡介

IIC作為業界頗具影響力的系統設計盛會，為半導體產業搭建了專業交流平臺，助推產業創新發展。本次展會將集結來自全球半導體產業鏈上下游頭部廠商及新銳企業參展，精心設置國際綜合展區、IC設計專區、分銷商專區、DesignCon專區，展示涵蓋IC 設計、EDA/IP、物聯網、AI、汽車電子、電源管理、智慧工業、無線技術等重大前沿新興技術及產品、解決方案和市場應用。同期將舉辦6大高端產業峰會及專業主題論壇、芯品發布會、拆解秀&開發板&“芯”人才交流會等系列精彩活動，匯聚國內外電子產業領袖、管理人員、設計精英及決策者。

芯和半導體2.5D/3DIC Chiplet

先進封裝EDA平臺

芯和半導體 3DIC 先進封裝設計分析全流程 EDA 平臺是一個由芯和半導體完全主導的平臺，集合了 3DIC Compiler 面向 2.5D/3D 多裸晶芯片系統設計實現能力和芯和 Metis 在 2.5D/3D 先進封裝領域的強大仿真分析能力 ,全面支持 TSMC 和 Samsung的先進封裝工藝節點。

該平臺提供了從架構探索、物理實現、分析驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的 3DIC 全流程解決方案，是一個完全集成的單一操作環境， 極大地提高 3DIC 設計的迭代速度，并做到了全流程無盲區的設計分析自動化。通過首創“速度 -平衡 - 精度”三種仿真模式，幫助工程師在 3DIC 設計的每一個階段，根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳方案，芯和 3DIC 先進封裝設計分析全流程 EDA 平臺能同時支持芯片間幾十萬根數據通道的互連，具備了在芯片 -Interposer- 封裝整個系統級別的協同仿真分析能力。