德索工程師說道彎式SMA頭連錫不良問題通常是由多種因素共同作用的結果。以下是一些常見的原因：

錫膏印刷是彎式SMA頭制造過程中的一個重要環節。如果錫膏印刷不均勻、過量或不足，都可能導致連錫不良。此外，錫膏的保存、回溫和攪拌時間也會影響其粘性和流動性，進而影響印刷質量。

鋼網在錫膏印刷過程中起到關鍵作用。如果鋼網的開孔過大或過小，或者與PCB焊盤的位置不匹配，都可能導致錫膏印刷不準確，進而產生連錫問題。

彎式SMA頭的貼片精度對其連接性能有著重要影響。如果貼片過程中出現偏差，或者貼片壓力不足，都可能導致焊點接觸不良，產生連錫現象。

焊接溫度和時間是影響焊點質量的關鍵因素。如果焊接溫度過高或時間過長，可能導致焊錫合金流動性過強，產生連錫；如果焊接溫度過低或時間過短，則可能導致焊點不牢固，產生虛焊。

元器件和PCB板的質量也會影響彎式SMA頭的焊接質量。如果元器件引腳氧化、變形或損壞，或者PCB板表面有污染、劃痕或氧化層，都可能導致焊點接觸不良，產生連錫問題。

針對彎式SMA頭連錫不良問題，可以采取以下處理方法：

優化錫膏印刷工藝是解決連錫不良問題的關鍵。應確保錫膏的保存、回溫和攪拌時間符合規定要求，以保證其粘性和流動性。同時，應定期檢查和校準印刷機的參數，確保錫膏印刷均勻、準確。

根據PCB焊盤的大小和位置，調整鋼網的開孔尺寸和位置，確保錫膏能夠準確印刷到焊盤上。同時，應定期檢查鋼網的清潔度和完整性，避免其因污染或損壞而影響印刷質量。