Cadence PCB設(shè)計(jì)解決方案的核心是PCB編輯器。這是一種直觀的、易于使用的約束導(dǎo)向型的環(huán)境。方便用戶創(chuàng)建和編輯從簡單到復(fù)雜的PCB,它廣泛的功能組合解決了當(dāng)今設(shè)計(jì)和制造中存在的各種問題,該P(yáng)CB編輯器提供了強(qiáng)大而靈活的布局規(guī)劃工具,基于Allegro平臺(tái)的PCB設(shè)計(jì)分割技術(shù)提供了同步設(shè)計(jì)功能。其功能可縮短布線時(shí)間,并加速產(chǎn)品更早的上市,強(qiáng)大的基于形狀的走線推擠功能帶來了高生產(chǎn)效率的互聯(lián)環(huán)境,同時(shí)可實(shí)時(shí)地顯示長度和時(shí)序容限,動(dòng)態(tài)鋪銅功能提供了在放置和布線迭代時(shí)的實(shí)時(shí)鋪地填充和修復(fù)功能,該P(yáng)CB編輯器還可以產(chǎn)生全套底片加工,裸板裝配和測試輸出。包括Gerber 274xNC drill和各種格式的裸板測試。
cadence PCB布線
PCB層疊結(jié)構(gòu)
層疊結(jié)構(gòu)是一個(gè)非常重要的問題,不可忽視,一般選擇層疊結(jié)構(gòu)考慮以下原則:
·元件面下面(第二層)為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;
·所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;
·盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;
·主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰;
·兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱;
·元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);
·無相鄰平行布線層;
·所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;
·關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰,不跨分割區(qū)。
基于以上原則,對(duì)于一個(gè)四層板,優(yōu)先考慮的層疊結(jié)構(gòu)應(yīng)該是:
·S ←信號(hào)
·G ←地平面
·P ←電源層
·S ←信號(hào)
對(duì)于一個(gè)六層板,最優(yōu)的層疊結(jié)構(gòu)是:
·S1 ←信號(hào)
·G1 ←地平面
·S2 ←信號(hào)
·G2 ←地平面(如果布線復(fù)雜,也可將其變?yōu)樾盘?hào)層)
·P ←電源層
·S4 ←信號(hào)
對(duì)于一個(gè)八層板,有兩種方案:
方案2主要是比方案1多了一個(gè)電源層,在電源比較多的情況下可以選擇方案2。對(duì)于更多層的結(jié)構(gòu)也是按照上面的原則來定,可以參考其它的資料。
下面以SMDK6410核心板(設(shè)計(jì)為八層板)來設(shè)置層疊結(jié)構(gòu),包括規(guī)則設(shè)置,PCB布線等。
打開程序-》Cadence SPB 16.5-》PCB Editor,然后打開布局好的PCB文件。點(diǎn)擊工具欄的1圖標(biāo)按鈕,或者選擇Setup-》Cross-section 菜單,如下圖所示。
彈出Layout Cross Section對(duì)話框,如下圖所示。
由于電路板是用手工建立的,所以在Corss Section中只有Top層和BOTTOM層,需要手工來增加6個(gè)層,并調(diào)整層疊結(jié)構(gòu)。在Subclass Name一欄前面的序號(hào)上點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵,彈出一個(gè)菜單,如下圖所示。
可以選擇Add Layer Above在該層上方增加一層,可以選擇Add Layer Below在該層下方增加一層,還可以選擇Remove Layer 刪除該層。在走線層之間還需要有一層隔離層。最后設(shè)置好的八層板的層疊結(jié)構(gòu)如下圖所示,采用的是方案2的層疊結(jié)構(gòu)。
Subclass Name一列是該層的名稱,可以按照自己的需要來填寫。Type 列選擇該層的類型,有三種:
·CONDUCTOR:走線層;
·PLANE:平面層,如GND平面;
·DIELECTRIC:介電層,即隔離層。
Material列設(shè)置的是該層的材料,一般根據(jù)實(shí)際PCB板廠提供的資料來設(shè)置。Thickness設(shè)置的是該層的厚度,如果是走線層和平面層則是銅皮的厚度。Conductivtl設(shè)置的是銅皮的電阻率。Dielectric Constant列設(shè)置介電層的介電常,與Thickness列的參數(shù)一起都是計(jì)算阻抗的必要參數(shù)。Loss Tangent列設(shè)置介電層的正切損耗。Negtive Artwork設(shè)置的是該層是否以負(fù)片形式輸出底片,表示輸出負(fù)片,表示輸出正片。在這個(gè)板中,POWER1與GND2采用負(fù)片形式。設(shè)置好后點(diǎn)擊OK 關(guān)閉對(duì)話框。
布線規(guī)則
布線約束規(guī)則是PCB布線中很重要的一步工作,規(guī)則設(shè)置和好壞直接影響到PCB信號(hào)的好壞和工作效率。布線規(guī)則主要設(shè)置的是差分線,線寬線距,等長匹配,過孔等等。下面一步一步設(shè)置這些規(guī)則。約束規(guī)則在約束管理器中設(shè)置。
選擇菜單 Setup-》Constraints-》Constraint Manager。或者直接點(diǎn)擊工具欄上的圖標(biāo)按鈕打開約束管理器,如下圖所示。
打開約束管理器后的界面如下圖所示。
可以看到界面包含了兩個(gè)工作區(qū),左邊是工作簿/工作表選擇區(qū),用來選擇進(jìn)行約束的類型;右邊是工作表區(qū),是對(duì)應(yīng)左邊類型的具體約束設(shè)置值。在左邊共有6個(gè)工作表,而一般只需要設(shè)置前面四個(gè)工作表的約束就可以了,分別是Eelctrical、Physical、Spacing、Same Net Spacing。分別對(duì)應(yīng)的是電氣規(guī)則的約束、物理規(guī)則的約束,如線寬、間距規(guī)則的約束(不同網(wǎng)絡(luò))、同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)之間的間距規(guī)則。
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