來源：DELO DELOadhesives

微型芯片是我們這個互聯(lián)世界的重要技術。它們在推動未來發(fā)展的同時，也增加了能源需求。因為除了半導體生產(chǎn)，通過人工智能等新技術獲取的數(shù)據(jù)處理都是能源密集型技術。

DELO 將于2024年11月5日（歐洲中部時間）上午8:00至10:15之間舉行Semicon Meets Sustainability 在線會議，并在（歐洲中部時間）下午5:00至6:40播放集錦。來自粘合劑生產(chǎn)商的專家以及知名行業(yè)專家將共同探討后端封裝的可持續(xù)新發(fā)展。此外，還將重點介紹在未來處理人工智能生成的數(shù)據(jù)時，有助于降低能耗的智能材料和光子集成技術。會議將重點關注后端封裝，并回答如何節(jié)省能源，減少資源消耗的問題。行業(yè)專家將介紹有助于在未來降低能耗的新發(fā)展和當前的智能材料與技術。 除了來自 DELO 的演講外，會議還將邀請知名公司和研究機構發(fā)表演講。其中包括 Fraunhofer IZM–可靠性和微集成研究所、EVG–晶圓加工設備專家、OIP Technology–嵌入式芯片技術專家以及以市場和趨勢分析著稱的IDTechEX。每場演講后都有問答環(huán)節(jié)。 會議日程以及注冊信息請訪問DELO 網(wǎng)站：
www.delo-adhesives.com/semicon-virtual-conference

【近期會議】

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉載自網(wǎng)絡，轉發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇