本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。

01阻焊橋的作用與工藝生產能力

阻焊橋的定義與作用

阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。

在日常開發中，我們有兩種選擇：

一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。

另一種保留阻焊橋：如果我們沒有對芯片的引腳焊盤區域進行開窗，默認就是保留阻焊橋的，但是，能不能真的保留打個問號？比如阻焊橋只有2mil寬（1mil=0.0254mm），那么工藝水平達不到啊，就像芯片說要做到3nm，5nm工藝，甚至1nm工藝，現有工藝水平達不到啊。所以阻焊橋能不能成功保留還是需要斟酌考慮的。

工藝生產能力

不同廠家的生產工藝不一樣，這里我以嘉立創官網上展示的阻焊橋生產工藝能力進行分析：

一般電路板的銅厚默認就是1oz，那就以此來分析吧，

圖中“A焊盤邊到邊間距”其實就是阻焊橋的寬度。為什么這里多層板的阻焊橋間隙可以做到0.1mm呢，因為所用生產工藝不同，導致的工藝能力不同，單雙層板用的傳統的CCD曝光機，而多層板（四層及以上板子層數）用的LDI阻焊曝光機；

傳統的CCD曝光機阻焊對位存在一定的公差，為了避免焊盤被阻焊油墨覆蓋，在設計阻焊層時，阻焊開窗通常要比焊盤單邊大0.05mm，也就是大約2mil，以減少阻焊對位公差對產品良率造成影響。

可以看到，阻焊橋寬度和阻焊單邊開窗寬度，兩個參數是一個制約的關系，阻焊單邊開窗寬度大，對應的阻焊橋寬度就會變小。

而LDI（激光直接成像）阻焊曝光機生產電路板時，減少了傳統曝光技術和CCD曝光技術中因菲林光繪和對位的偏差，讓阻焊精度更高。（就可以實現精準的1：1阻焊與焊盤開窗，也就是阻焊開窗和焊盤一樣大，使用LDI可以縮小到0mm）。

但是相鄰焊盤間的距離小于制作阻焊橋所需的最小值，在PCB的設計端仍然有阻焊橋，那么PCB成品可能會因為阻焊橋脫落等不良隱患。

下面放一些阻焊橋不良的圖片：

從圖片可以看到，存在阻焊橋脫落，兩個引腳焊盤連錫的情況，究其原因就是阻焊橋寬度太窄，小于最小工藝參數導致的。那如何避免出現這種現象呢，就要從設計端和制造端兩個方面考慮了。

02芯片IC的阻焊橋寬度

特意找了一下STM32F103c8t6，LQFP48引腳的封裝的引腳間距，可以下載你要用的芯片的數據手冊，注意：是數據手冊，不是參考手冊哦。在數據手冊里面封裝特性這一章節，可以看到要使用的芯片兩個引腳之間的間距是多少。這個圖可以看出STM32F103c8t6這款芯片兩個引腳之間的中心間距是0.5mm，邊緣間距是0.2mm。

由上文提到的CCD曝光技術分析，會有對位誤差，所以在畫PCB封裝的時候，阻焊開窗層會比線路層略微大一點，那么大多少呢，平常設計中可能直接用的其他人的器件庫沒注意到這些細節。這里我從就JLC-EDA里面直接找了STM32F103c8t6這款芯片，打開它的封裝進行了查看：

這里我們可以看到，這個芯片的阻焊擴展默認寬度是0.05mm，那么引腳左右就要0.1mm，通過理論計算阻焊橋的寬度就剩下0.1mm，同時我也測了一下阻焊橋之間的寬度剛好是0.1mm，這個參數剛好卡在了1oz銅厚的極限值，生產出來的高多層板不會出現阻焊橋脫落的問題。

但是你選用的芯片引腳距離比0.2mm小，或者要生產2oz的銅厚的產品呢，或者你選用的廠家仍然用的是CCD曝光技術，那就會造成阻焊橋不良的情況。

03PCB阻焊橋設計建議

對于硬件工程師，特別是負責PCBLayout或者可制造性分析部分的，要了解清楚板廠的工藝水平，對你要制造的電路板用什么工藝技術，要摸清楚。如嘉立創在多層板使用的是LDI曝光技術，那么對于一些引腳間距小于0.2mm的芯片設計時可以減小阻焊擴展寬度，那么阻焊橋的寬度就會增加。就不會出現阻焊橋脫落的問題。

如果所選用的芯片間的阻焊橋無論怎么設計都不滿足工廠最小阻焊橋的設計工藝，那么就要更換這個芯片的封裝類型或者更換所選芯片了。

最后提一嘴，回來的板子有問題可能是你的設計文件就有問題，不要一直怪貼片廠啦。還有沒有講到的大家可以在評論區指出，共勉！