芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對(duì)其進(jìn)行介紹，分述如下：

引腳寬度設(shè)計(jì)

框架內(nèi)部設(shè)計(jì)

框架外部設(shè)計(jì)

1.引腳寬度設(shè)計(jì)

引腳寬度設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)值主要根據(jù)線徑（金線或鋁線）和焊點(diǎn)數(shù)量來(lái)確定。以下是一些具體的設(shè)計(jì)原則：

金線單點(diǎn)鍵合

當(dāng)線徑小于1.5mil時(shí)，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值為8mil。

當(dāng)線徑大于或等于1.5mil時(shí)，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值為4倍的線徑加2.0mil，再減去沖壓精度的影響。

金線多點(diǎn)鍵合

對(duì)于線徑小于1.5mil的金線多點(diǎn)鍵合，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值為焊點(diǎn)數(shù)量乘以4.5再加2mil。

對(duì)于線徑大于或等于1.5mil的金線多點(diǎn)鍵合，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值為焊點(diǎn)數(shù)量乘以6.0再加2mil。

鋁線鍵合

當(dāng)線徑小于6.0mil時(shí)，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值為15mil。

當(dāng)線徑大于或等于6.0mil時(shí)，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值為2.5倍的線徑加2.0mil再減去沖壓精度的影響，并額外加上5mil的切刀距離。

在疊層鍵合技術(shù)（BSOB）的情況下，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)原則略有不同，但總體趨勢(shì)相似。對(duì)于金線單點(diǎn)鍵合，引腳寬度的最小值設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)值可以降低到6.5mil；而對(duì)于金線多點(diǎn)鍵合，則與上述原則一致。

除此之外，框架的引腳整形設(shè)計(jì)還需要保證鍵合質(zhì)量并鎖住塑封料。整形尺寸的設(shè)計(jì)需要遵循以下原則：

整形深度（Coin depth）

整形深度應(yīng)控制在0.2~2.0mil之間。這個(gè)深度范圍可以確保引腳在整形過(guò)程中不會(huì)受到過(guò)度的損傷，同時(shí)又能達(dá)到預(yù)期的整形效果。

整形長(zhǎng)度（Coin length）

整形長(zhǎng)度應(yīng)至少達(dá)到引腳邊最小20mil，或在某些情況下為最小30mil。這是為了確保引腳在整形后能夠保持足夠的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。同時(shí)，如果制造過(guò)程中寬度方向的整形平面度（Coin flatness）經(jīng)過(guò)80%的整形，那么整形長(zhǎng)度的要求可能更為嚴(yán)格。

2.框架內(nèi)部設(shè)計(jì)

框架內(nèi)部設(shè)計(jì)需綜合考慮基島形狀、引腳鎖孔、引腳及基島間距、封裝體外部距離、支撐筋、溝槽、酒窩、下沉距離、電鍍處理區(qū)域以及第一腳等多個(gè)方面，以確保封裝質(zhì)量和性能。

基島形狀及間距設(shè)計(jì)

基島形狀需根據(jù)具體封裝需求進(jìn)行設(shè)計(jì)。表面平整和電鍍后，金屬基島間距的最小值需根據(jù)框架厚度確定：框架厚度小于0.127mm時(shí)，間距為0.10mm；框架厚度大于或等于0.127mm時(shí)，間距為框架厚度的0.8倍。

引腳鎖孔設(shè)計(jì)

引腳鎖孔用于鎖住塑封料以防止?jié)駳膺M(jìn)入。引腳鎖孔邊緣到封裝體邊緣的距離通常設(shè)計(jì)為8mil（0.2032mm），特殊情況下可調(diào)整為5mil（0.127mm），10mil（0.254mm）更佳。

引腳鎖孔的設(shè)計(jì)

角上的引腳必須保證最小值為0.254mm。鎖孔形狀可以是T形或鉤狀，以保證良好的鎖定功能。

引腳及基島間距設(shè)計(jì)

引腳可以設(shè)計(jì)成圓弧狀態(tài)，圓弧的中心線位于基島，但不適用于多芯片多基島封裝框架；框架引腳到基島的最小距離通常是框架厚度的1倍以上，特殊情況下可放寬至0.8倍；封裝體外部到引腳的距離需參考引腳鎖孔到封裝體邊緣的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，引腳邊緣到封裝體外沿距離設(shè)計(jì)不小于0.254mm。

封裝體外部距離定義

沒(méi)有設(shè)計(jì)引腳的基島邊緣到封裝體邊緣最小距離為0.305mm。設(shè)計(jì)引腳間距時(shí)，需考慮鍵合時(shí)夾具壓板的空間分布。

支撐筋設(shè)計(jì)

支撐筋用于在封裝過(guò)程中支撐整條框架；支撐筋的寬度最小值不得小于1.5倍的框架厚度，典型經(jīng)驗(yàn)值是0.254mm以上。

支撐筋的設(shè)計(jì)

支撐筋末端應(yīng)設(shè)計(jì)V型溝槽，以便脫模過(guò)程中封裝體穩(wěn)定，并鎖定塑封料，防止?jié)駳膺M(jìn)入。

V型溝槽與U型溝槽設(shè)計(jì)

V型溝槽設(shè)計(jì)在框架的表面和底面，開(kāi)槽位置需避開(kāi)引腳薄弱點(diǎn)。

溝槽形狀設(shè)計(jì)

深度設(shè)計(jì)范圍是0.05~0.5mm、開(kāi)槽倒角角度設(shè)計(jì)為90°、距離引腳平整區(qū)至少0.125mm，同時(shí)距離封裝體外沿0.075mm（封裝引腳上溝槽中心最小間距0.2mm的情況下）。U型溝槽設(shè)計(jì)在基島上，用于防止焊料溢出基島。

酒窩設(shè)計(jì)

酒窩設(shè)計(jì)用于在基島上更好地鎖定塑封料。常見(jiàn)酒窩形狀包括直接沖壓成鉆石外形、半切割成U型和沖壓成內(nèi)倒角類(lèi)似鴿子尾巴形狀。

下沉距離設(shè)計(jì)

支撐筋上的下沉設(shè)計(jì)需在原始引腳和基島之間，用于避開(kāi)加熱塊。

下沉設(shè)計(jì)

Downset角度設(shè)計(jì)通常為30°或45°，以避免框架折彎導(dǎo)致的封裝工藝質(zhì)量問(wèn)題。

電鍍處理區(qū)域設(shè)計(jì)

從框架基島到引腳內(nèi)互聯(lián)區(qū)需做電鍍處理的區(qū)域設(shè)計(jì)，通常是基島中心線到封裝體邊緣減去0.0635mm（根據(jù)塑封模具設(shè)計(jì)的最大邊緣錯(cuò)位允許偏差而定）。

第一腳設(shè)計(jì)

封裝元件的第一腳位對(duì)電路組裝起到?jīng)Q定性作用。第一腳必須設(shè)計(jì)在封裝體的邊角位置，便于肉眼識(shí)別。

第一腳設(shè)計(jì)

在多排框架的情況下，第一腳設(shè)計(jì)在基島拐角的倒角處，應(yīng)盡量和基島的倒角接近。

3.框架外部設(shè)計(jì)

聯(lián)筋（Dambar）設(shè)計(jì)

聯(lián)筋在封裝過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用，它不僅阻止塑封料的流動(dòng)，還保持外引腳的形狀直至切筋工序。為了確保其有效性，最小的聯(lián)筋寬度通常設(shè)計(jì)為框架厚度的1.2倍。聯(lián)筋過(guò)薄可能會(huì)導(dǎo)致塑封料溢出，影響封裝質(zhì)量。

聯(lián)筋設(shè)計(jì)

同時(shí)，從封裝體邊緣到聯(lián)筋區(qū)的最小距離應(yīng)保持在0.127mm，以確保切筋時(shí)沖壓模具的制造能力。

假腳（False Leads）設(shè)計(jì)

假腳設(shè)計(jì)旨在提供引腳支撐，特別是在需要錨定引腳位置的場(chǎng)合。在切筋成型過(guò)程中，當(dāng)最后一個(gè)功能引腳被分離成型時(shí)，假腳能夠保持封裝體的穩(wěn)定性。然而，對(duì)于一體成型切割，假腳可能并不必要，反而會(huì)增加框架材料和制造費(fèi)用。因此，假腳設(shè)計(jì)是一個(gè)可選項(xiàng)，而非必選項(xiàng)。