在失效分析領域，X射線檢測和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無損檢測技術，它們各自具有獨特的特點和應用場景。失效分析技術對比：X射線檢測（X-RAY）與超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）。

檢測目標的區分

X射線檢測：這種技術在電子行業中的應用非常廣泛，主要用于檢測印刷電路板（PCB）的焊接質量，包括但不限于表面貼裝技術（SMT）和插件孔技術（PTH）的組件。X射線能夠穿透電子組件，揭示焊接點的質量，以及是否存在焊接缺陷。

C-SAM檢測：這種技術則更專注于探測半導體芯片和集成電路內部的結構性問題，例如層與層之間的缺陷，以及PCB的粘結質量。金鑒實驗室的C-SAM檢測服務，采用高精度超聲波技術，確保能夠有效識別材料內部的缺陷，提供詳盡的檢測報告。

檢測缺陷的對比

X射線檢測：擅長發現如橋接、立碑、元件缺失、金線斷裂以及焊點缺陷，例如連錫、多錫少錫、枕窩效應和焊點空洞等。然而，X射線對于分層缺陷的檢測能力有限。

C-SAM檢測：能夠檢測到更為復雜的缺陷，包括分層、裂紋、空洞、傾斜和異物等，這些缺陷可能對電子組件的性能產生重大影響。

檢測機制的差異

X射線檢測：利用X射線對不同材料密度的穿透能力不同，通過分析射線穿透樣品后的衰減強度，形成內部結構的影像。X射線可以多角度成像，提供全方位的內部視圖。X光檢查技術是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平的廠家，對此，金鑒實驗室提供X光檢測報告，提高生產質量，并將及時發現故障作為解決突破口的生產廠家的最佳選擇。

C-SAM檢測：基于超聲波在介質中傳播時，遇到不同密度或彈性系數的物質會產生反射回波。C-SAM通過分析這些回波的強度差異，來檢測材料內部的缺陷，并構建圖像。

介質需求的差異

X射線檢測：不需要任何介質，可以直接穿透被檢測樣品。

C-SAM檢測：需要介質來傳播超聲波，常用的介質包括去離子水、硅油或專用耦合劑。

成像技術的差異

X射線檢測：通過穿透模式成像，可以獲得整個樣品厚度的合成圖像，這對于評估整體焊接質量非常有用。

C-SAM檢測：采用反射掃描模式，得到的是樣品部分厚度的合成圖像，這對于分析局部缺陷特別有效。

樣品要求的差異

X射線檢測：要求檢測區域不能被高密度物質遮擋，否則會影響成像質量。

C-SAM檢測：要求樣品表面平整，且樣品厚度必須在探頭頻率的檢測范圍內，以確保超聲波能夠有效傳播并返回。

檢測流程的差異

X射線檢測：流程包括確定樣品類型和材料、放置樣品、選擇成像類型、進行快速掃描、圖像透視和缺陷分析。

C-SAM檢測：流程包括確定樣品類型和材料、選擇合適頻率的探頭、放置樣品、選擇掃描模式、掃描圖像和缺陷分析。金鑒實驗室的檢測流程嚴謹規范，確保每次檢測都能提供可靠的結果。

潛在風險的差異

X射線檢測：由于X射線具有電離輻射，操作時需要采取適當的防護措施，以保護操作人員和環境。

C-SAM檢測：使用的超聲波是一種機械波，不會產生電離輻射，因此對人體和環境是安全的。

檢測標準的差異

X射線檢測：遵循IPC-TM-650 2.6.15標準進行檢測。

C-SAM檢測：遵循IPC J-STD-035:1999標準進行檢測。

X射線檢測和C-SAM檢測在檢測對象、缺陷類型、原理、介質、成像方式、樣品要求、檢測步驟、潛在危害和檢測標準等方面存在顯著差異。這些差異使得它們在失效分析中有著各自的應用領域和優勢，選擇合適的檢測技術能夠更有效地評估和分析產品的失效原因。