來(lái)源：今日半導(dǎo)體整理發(fā)布

近日，西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目傳來(lái)捷報(bào)，該項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了重要的階段性成果。

西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目是當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，受到了廣泛的關(guān)注。自項(xiàng)目開(kāi)工以來(lái)，建設(shè)團(tuán)隊(duì)克服了諸多困難，嚴(yán)格按照施工計(jì)劃和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)工程建設(shè)。在各方的共同努力下，項(xiàng)目如期實(shí)現(xiàn)封頂，為后續(xù)的設(shè)備安裝和調(diào)試工作奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

該項(xiàng)目的建成將進(jìn)一步提升西安在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的實(shí)力，完善當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，為區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新的動(dòng)力。同時(shí)，這也將有助于提高我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

此前，在2023年6月，美光宣布在西安追加投資43億元人民幣。該投資計(jì)劃包括加建上述的封裝和測(cè)試新廠房以及收購(gòu)力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“力成西安”）的封裝設(shè)備。

未來(lái)，西安美光芯片封測(cè)項(xiàng)目將繼續(xù)加緊施工，確保項(xiàng)目按時(shí)竣工投產(chǎn)。相信在不久的將來(lái)，該項(xiàng)目將為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出積極的貢獻(xiàn)。

【近期會(huì)議】

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén)，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇