摘要/前言
本白皮書包含了實測數據和示例,解釋了為什么在高速設計中,電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。
上接中篇,Samtec 白皮書 | Flyover電纜系列中篇,我們了解了電纜如何改善熱管理、如何利用Flyover優化設計等要點,本篇是系列三部曲的結尾,將聚焦降低功耗、簡化布局和成本控制,更將在結尾提供漢化完整版下載鏈接。
如何利用Flyover電纜降低功耗
正如上文所述,采用 Flyover設計可以消除對CDR的需求,因為CDR是主動元件,它們的消除有助于改善功率預算。此外,電纜的更佳損耗性能可以減輕額外SerDes發送和接收均衡等因素的負擔,進而有助于降低功耗。
如何利用Flyover電纜簡化系統布局?
對于具有大量SerDes/差分對的系統,使用Flyover電纜可以顯著簡化布線。這意味著布局工程師可能無需使用那么多層的PCB,并且將信號傳輸線路從電路板移到靠近芯片的 Flyover電纜上可以大大簡化系統的布局。
現今許多設計在PCB區域都包含高度密集的布線,傳統上為了簡化布局往往需要增加更多層數或者增加布線長度。而采用Flyover解決方案可以避免這兩種昂貴的替代方案。通過圖6中的示例,我們可以看到在高端口數量的網絡交換機布局中,與使用PCB走線的傳統交換機布局相比,采用Flyover布局更為簡單明了。
圖 6:前端口的傳統交換機布局(左)與更簡潔的 Flyover布局(右)相比。
Flyover方案使用18 英寸的電纜,并將ASIC推遠至系統后部,以獲得更佳的散熱性能(見圖 7 和圖 8)。Flyover解決方案的簡化布線有助于提高整體信號完整性,并且經過測量的性能證明了這一點。圖9顯示了采用Flyover方案相對于傳統方案明顯改善的比特誤碼率(BER)。值得注意的是,BER是在應用前向糾錯碼(FEC)之前測量的。
圖 7:如圖 6(左)所示的傳統布線通道。
圖 8:如圖 6(右)所示的 Flyover通道。
圖 9:圖 6 中 ASIC 在傳統(頂部)和 Flyover(底部)配置下以每通道 56G PAM4 運行時的 BER,顯示 Flyover配置中的 BER 性能明顯更好。
關于成本方面?
采用Flyover技術可以消除對CDR和高端PCB材料的需求,同時減少PCB層數,這些都有助于優化系統成本。簡化設計復雜性不僅可以縮短上市時間,還能夠避免PCB密集布線區域的性能問題。
此外,Flyover電纜提供了設計靈活性,降低了熱效應,進而提升了可維護性和產品壽命。總的來說,采用Flyover技術可實現更佳的信號完整性和熱管理,而又不會增加整體系統成本。
關于電纜管理?
對于初次使用Flyover電纜的設計人員來說,可能會擔心電纜管理的問題。一個經常被提出的問題是:使用電纜會對氣流產生什么影響?事實上,電纜確實會對氣流產生影響,但由于它們通常比原本的走線要長得多,我們可以通過合理的布線來盡量減少這種影響。Samtec擁有一支系統架構師團隊,可以協助處理新設計中的電纜管理問題,幫助優化信號完整性和熱負載的分布。
Samtec的信號完整性(SI)團隊可以提供占位設計和連接器分支區域(BOR)的相關支持,例如:為連接器占位面積分配布局是一項挑戰,因為與芯片相鄰的電路板空間通常需求量很大,那么我該如何設計連接器的布局?
為什么選擇Samtec?
Samtec致力于推動電纜設計的最新技術。因此,Samtec的電纜采用獨特的結構,性能出色。作為行業服務的佼佼者,Samtec 提供專業的工程支持、全方位的系統優化幫助、快速交付產品樣品和原型,以及豐富的在線資源、模型和創新工具,以幫助簡化設計流程。
Samtec的Flyover產品系列包括Flyover面板組件、Flyover中板組件、Si-FlyM ASIC相鄰技術、FireFly Micro Flyover System(銅纜或光纜)、以及背板電纜組件。
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原文標題:Samtec 白皮書 | Flyover?電纜系列下篇
文章出處:【微信號:Samtec砷泰連接器,微信公眾號:Samtec砷泰連接器】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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