一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中，虛焊是一種常見的焊接缺陷，可能導致斷帶事故和生產線運行受阻。虛焊表面上看起來焊接良好，但實際上焊縫的結合面未達到完全融合的狀態，缺乏足夠的強度。接下來深圳SMT貼片加工廠家為大家介紹虛焊發生的原因以及解決步驟。

SMT加工虛焊現象的原因和解決步驟

虛焊現象的實質

虛焊的本質在于焊接時焊縫結合面的溫度不足以實現完全融合，或熔核尺寸太小未達到熔化程度。雖然焊接表面看起來完好，但實際上只是在塑性狀態下勉強結合，未能形成真正的焊縫。

虛焊的原因和步驟分析

1. 焊縫結合面質量問題： 檢查焊縫結合面是否有銹蝕、油污等雜質，或表面凹凸不平、接觸不良。這些問題會導致接觸電阻增大，電流減小，從而使焊接結合面溫度不足。

2. 搭接量異常： 檢查焊縫的搭接量是否正常，是否有驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量異常會導致焊接面積減小，無法承受足夠的張力，特別是開裂現象會造成應力集中，最終導致斷帶。

3. 電流設定問題： 檢查電流設定是否符合工藝規定，是否在產品厚度變化時進行了相應調整。電流不足會導致焊接不良，特別是在焊接過程中電流未能隨產品厚度變化而調整，進而影響焊接質量。

4. 焊輪壓力不足： 檢查焊輪壓力是否合理。如果壓力不夠，會導致接觸電阻增大，實際電流減小，從而影響焊接質量。盡管焊接控制器有恒電流控制模式，但若電阻增大超過一定范圍，將超出電流補償的極限，導致焊接不良。

解決步驟

- 檢查并清理焊縫結合面： 清除銹蝕、油污等雜質，確保表面光潔平整，以提高接觸電阻和焊接溫度。

- 調整搭接量： 確保焊縫的搭接量符合要求，避免驅動側搭接量減小或出現開裂現象，保證焊接面積充分。

- 調整電流設定： 根據產品厚度變化，適時調整電流設定，確保焊接過程中電流充足，避免焊接不良。

- 調整焊輪壓力： 確保焊輪壓力合理，避免接觸電阻增大導致焊接質量下降。根據實際情況調整壓力，確保焊接穩定可靠。

虛焊是SMT貼片加工中常見的焊接缺陷，可能導致產品質量問題和生產線事故。了解虛焊的原因和解決步驟，對于保障焊接質量和生產效率具有重要意義。通過檢查焊縫結合面質量、調整搭接量和電流設定，以及合理調整焊輪壓力，可以有效預防和解決虛焊問題，確保生產線的正常運行和產品質量的穩定提升。

關于SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現象的原因和解決步驟的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!

審核編輯 黃宇