近日，第三十一屆中國汽車工程學會年會暨展覽會(SAECCE 2024)在中國重慶·科學會堂盛大開幕。同期技術展覽聚焦汽車全產業鏈技術與產品，共設置節能與新能源汽車技術、智能網聯汽車技術、測試仿真與裝備技術、整車集成及共性技術等四大主題展區，芯旺微電子攜符合ASIL-B功能安全等級的KF32A158及搭載KungFu 車規級MCU 五大域汽車展品亮相活動現場。

中國汽車工程學會副理事長、中國工程院院士、清華大學教授、國家智能網聯汽車創新中心首席科學家、西部科學城智能網聯汽車創新中心首席科學家李克強，中國汽車工程學會專務秘書長張旭明，上海交通大學教授、上海智能網聯汽車技術中心董事長&總經理殷承良，吉利汽車集團高級副總裁、極光灣CEO王瑞平，國家智能網聯汽車創新中心首席技術專家、西部科學城智能網聯汽車創新中心總經理褚文博等一行領導蒞臨芯旺微電子展臺參觀，了解國產車規芯片的發展現狀與創新成果。

芯旺微電子工作人員向李克強院士一行領導介紹，獨立KungFu內核車規級MCU于今年3月份累計交貨突破1億顆，截止目前累計交貨已超1億4千萬顆，2024年整年出貨量有望突破5000萬顆。

KungFu 車規級MCU已廣泛應用于底盤系統、動力系統、車身系統、智駕系統和座艙系統五大域，其中行業要求最高的底盤域出貨量已超500萬顆，批量應用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽車零部件產品。

在已規模化量產的五大域應用中，車身域已全面輻射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽車天窗、汽車車窗、點火開關、汽車照明等應用中。

作為一家擁有獨立KungFu內核和IP的芯片設計公司，芯旺微電子致力于打造集產品生態、技術生態和開發生態于一體的KungFu大生態，從芯片底層設計到生產制造測試 100%國產化，可提供自主工具鏈和解決方案，服務客戶已突破800家，成功應用于上汽、一汽、長安、廣汽、比亞迪、吉利、東風、長城、奇瑞、理想、小鵬、大眾、現代、蔚來、小米、北汽、柳汽等國內外品牌主機廠的超150款車型。

此外，還有來自一汽、本田、東風、奧迪、長安、賽力斯、長城、深藍、陜汽、北汽、吉利、大陸、聯電、經緯恒潤、歌爾、曼德、德力達等車廠和Tier1的專家領導及同濟大學的教授前來展臺參觀交流，探討KungFu 車規MCU的上車應用情況和后續合作。

未來，芯旺微電子將持續以MCU為核心，圍繞射頻SOC、底盤專用芯片、通用及混合信號MCU、SBC、電源及智能功率驅動、電機控制等全系布局，打造面向整車的汽車功能芯片，強化全流程的自主可控產業鏈，為汽車產業鏈高質量發展賦能。