Ra-01S-P搭載了射頻芯片SX1268，Ra-01SC-P搭載了射頻芯片LLCC68，二者主要采用 LoRa遠程調制解調器，用于超長距離擴頻通信，抗干擾性強，功耗低。其搭載了PA后，靈敏度和功率輸出更是達到了-137dBm與+29dBm，使其傳輸距離達到6.7km以上。

01軟硬件介紹

軟件

通過下述鏈接獲取相關demo

https://docs.ai-thinker.com/%E5%BC%80%E5%8F%91%E8%B5%84%E6%96%99

如下圖所示位系統初始化函數：

NVIC_PriorityGroupConfig()函數將中斷優先級分組配置為4，4位全部分配為搶占式優先級；PB12引腳設置為控燈引腳，用來指示程序發送或收到數據；將時鐘配置為1ms執行一次中斷函數，中斷函數內容如下圖：

如果需要查看定義位置，需要預先編譯代碼，這時需要注意選擇target

main函數如下圖所示：

LORA_DATA_SEND_AND_RECEIV_MODE來控制設置模組接收模式還是發送模式；

1）ExampleSX126xSendDemo()函數

SX126xOnTxDone()：當數據發送完畢執行的回調函數

SX126xOnRxDone()：當接收數據完畢執行的回調函數

SX126xOnTxTimeout()：發送數據超時后執行的回調函數

SX126xOnRxTimeout()：接收數據超時后執行的回調函數

SX126xOnRxError()：接收數據錯誤后執行的回調函數

Radio.Init( &SX126xRadioEvents );注冊了以上五個回調函數，如下圖為此函數的實現

Radio.SetChannel(LORA_FRE)函數用來設置Ra-01SCH-P模組的射頻頻率，函數實現如下圖所示；

Radio.SetTxConfig( MODEM_LORA,

LORA_TX_OUTPUT_POWER, 0, LORA_BANDWIDTH,

LORA_SPREADING_FACTOR, LORA_CODINGRATE,

LORA_PREAMBLE_LENGTH, LORA_FIX_LENGTH_PAYLOAD_ON,

true, 0, 0, LORA_IQ_INVERSION_ON, 3000 );用來設置Ra-01S/SC-P模組的參數；參數：lora模式,發射功率,fsk用的lora設置為0就可以，帶寬，糾錯編碼率，前導碼長度，固定長度數據包(一般是不固定的所以選false)，crc校驗，0表示關閉跳頻，跳頻之間的符號數(關閉跳頻這個參數沒有意義)；此函數實現如下圖所示：

OCP_Value = Radio.Read(REG_OCP);讀取當前過流保護設置的最大值；

Radio.SetRxConfig( MODEM_LORA, LORA_BANDWIDTH, LORA_SPREADING_FACTOR,

LORA_CODINGRATE, 0, LORA_PREAMBLE_LENGTH,

LORA_SX126X_SYMBOL_TIMEOUT,

LORA_FIX_LENGTH_PAYLOAD_ON,

0, true, 0, 0, LORA_IQ_INVERSION_ON, false );

用來設置Ra-01SCH-P模組RX模式的參數，函數參數：LoRa模式、帶寬、擴頻因子、編碼糾錯率、自動控制頻率帶寬、前導碼長度、符號超時時間（接收器等待下一個符號到達的最長時間）、數據包長度是否固定、負載長度、是否CRC校驗、是否啟用頻率跳變、頻率跳變周期（需啟動頻率跳變，否則無效）、是否反轉I/Q分量、是否連續接收；

Radio.IrqProcess( )判斷是否有事件發生的處理函數，其中可判斷事件：TX_DONE、RX_DONE、CRC_ERROR、CAD_DONE、RX_TX_TIMEOUT、PREAMBLE_DETECTED、SYNCWORD_VALID、HEADER_VALID、HEADER_ERROR。函數實現如下圖所示：

函數實現如下圖所示：

Radio.Send(Buffer,BufferSize);通過模組發送數據函數。參數：Buffer：需要發送的數據；BufferSize需要發送數據的大小。

delay_ms(1000);延遲1s發送一次。

ExampleSX126xReciveDemo()函數

函數實現如下圖：

與發送demo函數重復部分不再介紹；Radio.Rx( LORA_RX_TIMEOUT_VALUE );使模組進入接受模式；函數實現如下：

開啟Rx模式后，每1ms進入一次IrqProcess判斷是否收到數據。

軟件編寫注意

FEM 芯片最大輸入功率不能超過+5dBm，否則會有燒壞 FEM 芯片。用戶需嚴格配置LLCC68 的輸出功率，推薦 3dBm-5dBm；

此模塊為 LLCC68+外圍電路，用戶可以完全按照 LLCC68 芯片手冊進行操作；

DIO1/DIO2 是一般通用的 IO 口，可以配置成多種功能；

其中射頻開關 TX/RX 的控制，可以由外部 MCU 控制；也可以由外部 MCU 和 LLCC68的 DIO2 聯合控制；

LLCC68 與 SX1262/SX1268 的差異：

（1）SX1262/SX1268 支持擴頻因子 SF5,SF6,SF7,SF8,SF9,SF10,SF11,SF12；

SX1262/SX1268 可設置的擴頻因子與接收帶寬

LoRa@ Rx/Tx，BW = 7.8 - 500 kHz, SF5 TO SF12，BR=0.018 - 62.5 Kb/S

（2）LLCC68 支持擴頻因子 SF5,SF6,SF7,SF8,SF9,SF10,SF11；

LLCC68 可設置的擴頻因子與接收帶寬

LoRa@ Rx/Tx，BW = 125 - 250 - 500 kHz, LoRa@，SF=5-6-7-8-9 for BW=125kHz, LoRa@, SF=5-6-7-8-9-10 for BW =250 kHz, LoRa@，SF=5-6-7-8-9-10-11 for BW=500 kHz.

02硬件介紹

Ra-01S-P管腳示意圖：

Ra-01SC-P管腳示意圖：

管腳定義：

SX1262/LLCC68 的通用 IO 引腳在 LoRa模式下均可用。它們的映射關系取決于 RegDioMapping1和 RegDioMapping2 這兩個寄存器的配置。

原理圖

應用知道電路

1）特殊pin腳說明

關于 CPS 腳

CPS 為模組內置 PA 芯片的 TX 直通控制腳，內部上拉 10K 電阻（即默認發射模式時 R F

處于 PA 放大輸出模式），模組處于發射模式時：

√ 該 pin 腳為高電平，模組的 R F 處經 PA 放大輸出；

√ 該 pin 腳為低電平，模組的 R F 不經 PA 放大直接輸出；

√ 接收狀態下該腳邏輯無效，低功耗時需置為低電平；

關于 RF_EN 腳

RF_EN 為模組內置 PA 芯片的使能腳，該 pin 腳為高電平時，模組的 RF 處于正常收發狀態；該 pin 腳為低電平時，模組的 R F 功能被關閉，此時可以降低模組的功耗。

模組默認 BOM，CPS 與 RF_EN 內部上拉 10K 電阻（即默認處于正常放大收發狀態）。如果需要低功耗的工作場景，請用外部的 MCU 控制此 pin 腳為低電平狀態。低電平時，該 pin 腳默認的上拉電阻，可能會有漏電流。如不需要內置的上拉電阻，請聯系安信可修改 BOM。

綜上，模組有兩種 BOM 配置

配置 1.CPS 與 RF_EN 內置上拉電阻 10K（默認 BOM 配置）

配置 2.CPS 與 RF_EN 內置上拉電阻不貼件，需要外圍 MCU 的 IO 口控制

典型電路

建議外部 MCU 的 IO 口控制模組的 CPS 與 RF_EN，實現低功耗的應用場景。

其他說明

與主控MCU的通信接口，除了SPI接口外，還要把BUSY/DIO1連接到主控 MCU的IO口。

天線焊接在主控板上，建議在天線接口處預留派型匹配電路。

推薦PCB封裝尺寸

天線的安裝

Ra-01SC-P 需要外接天線使用，模塊上有半孔焊盤可以引到主板上。

為了天線能達到最優的效果，天線裝配的位置要遠離金屬件。

天線安裝結構對模塊性能有較大影響，務必保證天線外露，最好垂直向上。當模塊安裝于機殼內部時，可使用優質的天線延長線,將天線延伸至機殼外部。

天線切不可安裝于金屬殼內部，將導致傳輸距離極大削弱。

供電

推薦 3.3V 電壓，峰值 1A 以上電流；

如使用 DC-DC 建議紋波控制在 100mV 以內；

DC-DC 供電電路建議預留動態響應電容的位置，可以在負載變化較大時，優化輸出紋波；

3.3V 電源接口建議增加 ESD 器件；

在針對模塊設計供電電路時，供電電流推薦保留 30%以上余量,有整機利于長期穩定地工作；

請注意電源正負極的正確連接,如反接可能會導致模塊永久性損壞；

DC-DC降壓電路：

GPIO電平轉換

模組外圍引出了一些 IO 口，如需使用建議在 IO 口上串聯 10-100 歐姆的電阻。這樣可以抑制過沖，使兩邊電平更平穩。對 EMI 和ESD 都有幫助；

特殊 IO 口的上下拉，需參考規格書的使用說明，此處會影響到模組的啟動配置；

模組的 IO 口是 3.3V，如果主控與模組的 IO 口電平不匹配，需要增加電平轉換電路；

如果 IO 口直連到外圍接口，或者排針等端子，建議在 IO 口走線靠近端子處預留 ESD器件；

03常見問題

影響傳輸距離因素

當存在直線通信障礙時，通信距離會相應的衰減；

溫度、濕度、同頻干擾，會導致通信丟包率提高；

地面吸收、反射無線電波，靠近地面測試效果較差；

海水具有極強的吸收無線電波能力，故海邊測試效果差；

天線附近有金屬物體，或放置于金屬殼內，信號衰減會非常嚴重；

功率寄存器設置錯誤、空中速率設置過高(空中速率越高，距離越近)；

室溫下電源低壓低于推薦值，電壓越低發功率越小；

使用天線與模塊匹配程度較差或天線本身品質問題。

模塊使用注意事項

檢查供電電源，確保在推薦供電電壓之間，如超過最大值會造成模塊永久性損壞；

檢查電源穩定性，電壓不能大幅頻繁波動；

確保安裝使用過程防靜電操作，高頻器件靜電敏感性；

確保安裝使用過程濕度不宜過高，部分元件為濕度敏感器件；

如果沒有特殊需求不建議在過高、過低溫度下使用。

對模塊造成干擾的因素

附近有同頻信號干擾，遠離干擾源或者修改頻率、信道避開干擾；

SPI 上時鐘波形不標準，檢查 SPI 線上是否有干擾，SPI 總線走線不宜過長；

電源不理想也可能造成亂碼，務必保證電源的可靠性；

延長線、饋線品質差或太長，也會造成誤碼率偏高。

04使用介紹

準備

準備Ra-01SC-P模組或Ra-01S-P模組兩塊；

n根杜邦線；

兩個USB轉TTL工具；

Ra-01SCH-P Demo；

ST-Link燒錄工具；

STM32F103C8T6開發板*2；

USB轉TTL工具與STM32開發板接線如下圖所示：

燒錄接線如下圖所示：

Ra-01S/SC-P模組與STM32開發板接線如下圖所示：

提示：若需要更大發射功率，需要使用5V給PA供電，可給予VCCPA引腳5V電壓；（模組默認使用內部3.3V給PA供電）

接線如下圖所示：

燒錄程序

1）燒錄接收程序

main函數如下圖所示：

然后將ST-Link與STM32開發板鏈接編譯燒錄即可。

燒錄發送程序

然后將ST-Link與STM32開發板鏈接編譯燒錄即可。

05展示

串口調試助手通信log信息

注意：干擾只影響接收端