原創：齊道長 未來半導體

他是在中文網默默無聞的人物，竟然沒人知道他是英特爾下一代封裝技術的開創者。

11月18日，英特爾將 2024 年度發明家 (IOTY)命名為Gang Duan。據英特爾官網介紹，Gang Duan是英特爾基板封裝技術開發集團的首席工程師和后端區域經理。他在英特爾工作了 16 年，致力于推動硅片封裝組合方式的進步，發明了更好的互連、在基板內嵌入微型連接芯片（如 英特爾 EMIB），并率先發明了玻璃基板。

根據未來半導體市場資料，Duan的玻璃技術研究涵蓋金屬玻璃基復合材料、金屬玻璃結構、泡沫金屬、激光熔鑄和互聯技術等，他帶領工程師協同鏈條上的企業破解了玻璃基板的共性和刁鉆技術難題，推出下一代顛覆性基板封裝技術。

同時，Duan先生一位在半導體和微電子封裝行業擁有良好業績的高級工程領導者。在技術/項目/供應鏈/業務開發方面擁有 16 年以上的豐富經驗-設備/材料/化學/工藝技術支持、工廠啟動、供應商開發、產量/可靠性改進和質量管理。一位在制定戰略、定義項目、領導跨職能團隊、從餐巾紙啟動環境交付原型以進行可行性演示以及將新技術轉移到大批量生產方面的工程專業人士。

Duan 精通2.5D/3D 面板級先進封裝、橋接芯片嵌入、熱壓粘合、環氧底部填充、高密度互連、焊料凸塊、表面貼裝技術、焊點可靠性、高級清潔、壓縮成型、封裝組裝和封裝材料，以及結構化問題解決、工藝工程、精益六西格瑪制造、卓越運營、故障模式和影響分析 (FMEA)、實驗設計和統計分析，熱愛團隊和伙伴和老婆孩子的人。

Duan是多產的發明家/創新者，在 IC 封裝架構/工藝/材料技術領域擁有 300 多項（美國）[500 多項（全球）] 已發布和正在申請的專利。被評為 2023 年英特爾 TD 前 3 名發明家和 2024 年英特爾年度發明家 (IOTY)。

“創新者需要培養一種熱愛問題的意識，”在亞利桑那州錢德勒工作的Gang Duan表示，“這是一切的開始。哪里有問題，哪里就有創新的機會。他在一份聲明中說道。“我們的一些最佳創意實際上是從失敗中發展出來的。”他與共同發明者和合作者共同分享了英特爾的榮譽。“正是合作精神才使這一切成為可能。”

雖然英特爾尚未得到 390 億美元美國芯片法案撥款的足夠重視，但Gang Duan的獲獎表明，英特爾除了重視在設計處理器和其他電子產品方面所做的所有工作外，還重視先進封裝方面的成就。先進封裝也是英特爾代工計劃的核心，但隨著英特爾實施 100 億美元的成本削減計劃（包括裁員 15,000 人），其代工業務的未來仍未完全揭曉。

Duan先生是英特爾希望留住的長期員工之一，盡管該公司已經解雇了數千名技術工人。在某些情況下，英特爾員工表示他們可以在一年或更長時間后重新申請，這是保持頂尖人才流動的戰略的一部分。

英特爾將玻璃基板視為下一代AI芯片封裝的關鍵技術，這項突破性技術將使封裝中的晶體管繼續擴展，從而產生以數據為中心的應用，從而引領人工智能進入2030年代。

俺相信英特爾絕不放棄玻璃基板引領先進封裝進入下一個時代的使命。近期英特爾研究院負責人在華以“牢記使命 不忘初心”的傲姿表示，包括玻璃基板和光電共封在內，這些底層技術創新將有助于英特爾及其代工客戶打造性能更強、功耗更低的芯片，靈活滿足智能計算的算力需求。

審核編輯 黃宇