過去幾年，數(shù)十億美元涌入亞洲國家/地區(qū)，旨在提高生產(chǎn)能力、探索尖端技術(shù)、參與全球競爭，并在地緣政治動(dòng)蕩的情況下鞏固供應(yīng)鏈。

從中國的大基金到韓國的龍仁產(chǎn)業(yè)集群，再到日本的 Rapidus 財(cái)團(tuán)，每個(gè)國家都有自己的計(jì)劃來在全球市場站穩(wěn)腳跟。與此同時(shí)，印度和東南亞推出了許多計(jì)劃來吸引國際公司并建立人才管道來支持新設(shè)施。

目前還沒有一個(gè)國家或地區(qū)實(shí)現(xiàn)端到端供應(yīng)鏈的獨(dú)立，志同道合的國家之間的合作似乎將會持續(xù)下去。

西門子數(shù)字工業(yè)軟件東南亞 EDA 副總裁兼總經(jīng)理 Nina Lin 表示：“我們看到全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)相互依存。半導(dǎo)體行業(yè)非常復(fù)雜。它需要廣泛的資源、深厚的技術(shù)知識和專業(yè)知識。它還需要合作伙伴關(guān)系和協(xié)作，以有效無縫地管理每個(gè)半導(dǎo)體生命周期階段，包括端到端可追溯性、實(shí)時(shí)可視性、生命周期管理和供應(yīng)鏈制造等。因此，它需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)不斷發(fā)展。”

除了能力建設(shè)和技術(shù)開發(fā)方面的競爭外，在市場上尋找人才也是一種挑戰(zhàn)，因?yàn)槟贻p一代對雇主的要求不僅僅是薪水。

“我們目睹了世界許多地方勞動(dòng)力的轉(zhuǎn)型，”Lin說。“經(jīng)驗(yàn)豐富的員工即將退休或轉(zhuǎn)入新崗位，軟件和電子工程技能的需求不斷增長，下一代工程師希望為能夠展示可持續(xù)性、企業(yè)責(zé)任和技術(shù)創(chuàng)新的公司工作。隨著公司越來越多地將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI 和 ML) 等先進(jìn)技術(shù)融入其制造環(huán)境，將需要新的角色和技能組合。確保新一波員工具備適當(dāng)?shù)闹R和工具至關(guān)重要。”

對于專注于人工智能硬件或設(shè)計(jì)的公司來說，還有額外的挑戰(zhàn)。Expedera 營銷副總裁 Paul Karazuba 表示：“當(dāng)今世界并不充滿人工智能人才。10年后，情況將會有所不同。”

在如此激烈的頂尖人才競爭環(huán)境中，全球勞動(dòng)力戰(zhàn)略可以歸結(jié)為一句老話：“重要的不是你知道什么，而是你是誰。”“我們通過貿(mào)易展覽或技術(shù)結(jié)識人才，但更多時(shí)候是通過人脈關(guān)系，”卡拉祖巴說。“半導(dǎo)體行業(yè)看似很大，但世界也很小。我們傾向于認(rèn)識世界各地的人。”

填補(bǔ)人才缺口的方法之一是在人才已經(jīng)存在的地方開設(shè)國際辦事處，而不是將工人引進(jìn)國內(nèi)。例如，Lam Research 最近在韓國政府支持的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群開設(shè)了一個(gè)新園區(qū)。該公司還與韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和成均館大學(xué)在教育和勞動(dòng)力發(fā)展方面展開合作。

同樣，Expedera 在印度也采取了有針對性的方法。“我們一直想在印度擴(kuò)張，之所以選擇這個(gè)特定的地點(diǎn)，是因?yàn)槲覀冎烙幸恍∪喝斯ぶ悄芄こ處煟麄兘?jīng)驗(yàn)豐富，正尋求集體行動(dòng)，”Karazuba 說。“所以我們沒有要求他們搬到其他地方，因?yàn)檫@樣做既困難又昂貴，所以我們就在那里開設(shè)了一家辦事處。我們在英國的辦事處也是這樣做的。我們認(rèn)識三位工程師，我們真的很想要他們，所以我們決定，‘我們就在那里開設(shè)一家辦事處吧。’我們最初選擇在亞洲開設(shè)辦事處是因?yàn)榭拷蛻簦俏覀冎喇?dāng)?shù)赜腥瞬艓欤駝t我們不會開設(shè)辦事處。在臺北、上海、新加坡，每個(gè)人都知道那里有芯片人才。展望未來，我們當(dāng)然希望在現(xiàn)有辦事處招聘員工，但我們將采取相同的方法。如果我們能夠找到當(dāng)?shù)氐娜瞬牛灰且粋€(gè)適合商業(yè)的地方，并且從法律上來說也是一個(gè)適合知識產(chǎn)權(quán)的地方，那么我們就會在人才附近開設(shè)辦事處。”

印度因其豐富的人才資源而成為一顆冉冉升起的新星。該國首批晶圓廠已獲得政府批準(zhǔn)建設(shè)，EDA 公司也已在該國存在多年。

例如，據(jù)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)(印度) 銷售集團(tuán)總監(jiān) Jayashankar Narayanankutti 介紹，Cadence 自成立之日起就參與了印度政府 VLSI 設(shè)計(jì)專業(yè)人才開發(fā)計(jì)劃 ( SMDP ) 的第一和第二階段。“第一階段始于 1998 年，因此雙方的合作由來已久，”他說。

最近，Cadence 與全印度技術(shù)教育委員會 ( AICTE ) 委員會合作，制定了電子工程 (VLSI) 本科學(xué)位的示范課程，該公司的軟件可通過國家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA)網(wǎng)格供所有入選設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì) ( DLI ) 計(jì)劃的初創(chuàng)公司使用。“這種整合支持全印度的初創(chuàng)公司利用先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具來增強(qiáng)其產(chǎn)品開發(fā)能力，” Narayanankutti 說。

Narayanankutti 表示，Cadence 正與印度電子和信息技術(shù)部 ( MeitY ) 合作開展 Chips to Startups 計(jì)劃 ( C2S )，為 150 所大學(xué)提供 EDA 工具，旨在到 2027 年培養(yǎng)出 85,000 名訓(xùn)練有素的工程師人才。“此外，Cadence 與CDAC (先進(jìn)計(jì)算發(fā)展中心)監(jiān)督的ChipIn計(jì)劃保持一致，使大學(xué)能夠參與芯片設(shè)計(jì)的研究和開發(fā)，同時(shí)也促進(jìn)這一關(guān)鍵領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)建。”

西門子、新思科技、Ansys 和是德科技也為 ChipsIn 中心做出了貢獻(xiàn)，而泛林集團(tuán)則與印度機(jī)構(gòu)合作教授半導(dǎo)體制造并捐贈軟件。

越南、馬來西亞和新加坡等國家也建立了一系列政府/行業(yè)合作伙伴關(guān)系。林說：“近年來，東盟各國政府加大對半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度，以創(chuàng)造高價(jià)值就業(yè)機(jī)會，尤其是在前端 IC 設(shè)計(jì)和代工廠領(lǐng)域。”

例如，Synopsys、Cadence和西門子都與越南國家創(chuàng)新中心 (NIC) 合作，以支持 IC 設(shè)計(jì)和勞動(dòng)力發(fā)展等舉措。西門子還與西貢高科技園區(qū)和越南灣合作。林說：“這些項(xiàng)目具有可擴(kuò)展性，能夠延伸到前端代工廠 (FAB)。

Synopsys在全球、亞洲和東南亞開展多項(xiàng)計(jì)劃。在新加坡，該公司與新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SSIA) 和南洋理工大學(xué)合作制定課程。在臺灣，該公司與政府實(shí)體合作，資助學(xué)術(shù)項(xiàng)目、支持研究，并運(yùn)行 Purple 100 計(jì)劃，該計(jì)劃每年培訓(xùn)約 100 名參與者進(jìn)行前端和后端設(shè)計(jì)。Synopsys 還與國立陽明交通大學(xué) (NYCU) 合作，建立 NYCU-Synopsys EDA/AI 研究中心。在印度，該公司與印度理工學(xué)院 (IIT) 孟買分校合作，贊助 Synopsys 半導(dǎo)體虛擬晶圓廠解決方案實(shí)驗(yàn)室。它利用其SARA計(jì)劃參與端到端解決方案，并與 30 多所機(jī)構(gòu)合作審查和改進(jìn)課程。

隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，應(yīng)用和最終產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對人才、研發(fā)和制造能力的需求也將上升。

西門子的林先生表示：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體是不斷變化的世界的中心，也是當(dāng)今智能技術(shù)的核心。疫情過后，我們看到了供應(yīng)鏈的脆弱性，也看到了技術(shù)在連接人們方面發(fā)揮的作用。人工智能將帶來巨大的潛力，帶來新的可能性并改變行業(yè)。社會也要求企業(yè)管理更加可持續(xù)和負(fù)責(zé)任，企業(yè)必須在社會責(zé)任和成本之間取得平衡。”

亞洲政府計(jì)劃和最新公告

以下提供了部分亞洲國家政府重要舉措的摘要以及 2024 年公告的表格。

1

中國臺灣政府資助

中國臺灣主要通過其“科技部”進(jìn)行投資，其舉措包括A+ 工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃，該計(jì)劃下提供工業(yè)技術(shù)前瞻研究計(jì)劃、全球創(chuàng)新伙伴關(guān)系計(jì)劃和 A+ 初創(chuàng)企業(yè)技術(shù)提升計(jì)劃 (A+STEP)。支持這些努力的一項(xiàng)關(guān)鍵法規(guī)是《工業(yè)創(chuàng)新條例》（2023 年 6 月）。

臺灣當(dāng)局與包括 NVIDIA 在內(nèi)的許多公司都有著密切的聯(lián)系。例如，2018 年 NVIDIA 表示將與政府共同投資，將其先進(jìn)技術(shù)引入臺灣。隨后，2023 年 5 月，該公司表示將投資高達(dá) 243 億新臺幣（7.9 億美元）建立一個(gè) AI 研究中心，該中心將與臺灣大學(xué)共同管理，政府將提供 67 億新臺幣的補(bǔ)貼。其超級計(jì)算機(jī)臺北一號已在高雄投入運(yùn)行。

據(jù)報(bào)道，當(dāng)局在五年內(nèi)花費(fèi)了約 65 億新臺幣（2.116 億美元）支持本地設(shè)備和材料供應(yīng)商建立研發(fā)能力。此外，投資臺灣還設(shè)有一個(gè)半導(dǎo)體部門，鼓勵(lì) Cadence 等外國公司在臺灣建立。

1

日本政府資助

日本政府的大部分資助來自經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省 ( METI )。其他機(jī)構(gòu)包括日本貿(mào)易振興機(jī)構(gòu) ( JETRO ) 和新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu) ( NEDO )。

據(jù) CNBC 報(bào)道，2024 年 11 月，日本首相石破茂宣布政府將在 2030 年前投資 10 萬億日元（650 億美元）或更多來振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Rapidus 財(cái)團(tuán)已經(jīng)獲得了大量投資——2022 年11 月 700 億日元；2023 年 4 月2600 億日元；2024 年 4 月高達(dá) 5900 億日元。NEDO于 4 月批準(zhǔn)了Rapidus 的預(yù)算。

另一個(gè)主要受助者是臺積電牽頭的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（JASM），該公司獲得了近 80 億美元的政府資助來建設(shè)兩家代工廠。

經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省于2022年成立了新一代半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)，名為尖端半導(dǎo)體技術(shù)中心，但未公布資金投入。2024年，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省向五個(gè)項(xiàng)目投資高達(dá)725億日元，用于提升開發(fā)AI所需的計(jì)算資源。

此外，日本投資公司是一家政府支持的基金，支持包括半導(dǎo)體在內(nèi)的下一代技術(shù)。該基金于 2024 年 3 月提出收購材料公司 JSR。

臺灣和日本通過JASM項(xiàng)目以及 SEMI 支持的國際臺日半導(dǎo)體技術(shù)研討會進(jìn)行合作。

3

韓國政府資助

在韓國，政府資助由其經(jīng)濟(jì)財(cái)政部 (MoEF) 提供，該部于 2024 年 5 月宣布為芯片行業(yè)提供26 萬億韓元的支持計(jì)劃，并于 10 月 24 日宣布進(jìn)一步支持。

政府的重點(diǎn)是龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，該產(chǎn)業(yè)集群于 2019 年 3 月首次公布，隨后于 2024 年 1 月進(jìn)一步推進(jìn)，據(jù)報(bào)道，該產(chǎn)業(yè)集群將與三星和 SK 海力士共同投資 622 萬億韓元（4720 億美元）。龍仁目前擁有 21 座晶圓廠，計(jì)劃到 2047 年再建 16 座晶圓廠，其中包括三座用于研究的晶圓廠。2024 年 10 月，泛林集團(tuán)在龍仁開設(shè)新園區(qū)，成為首家入駐政府龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的跨國公司。

除了資金支持外，環(huán)境部還通過高科技補(bǔ)貼和監(jiān)管豁免等方式支持該行業(yè)加快建設(shè)進(jìn)程。環(huán)境部還啟動(dòng)了Top Tier項(xiàng)目，投資100億韓元與國外領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)建立合作體系。

從歷史上看，日本和韓國之間一直存在敵意，但面對中國/朝鮮/俄羅斯軸心，日本和韓國正在擱置分歧，至少在半導(dǎo)體領(lǐng)域是如此。例如，SK 集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官在 2024 年 5 月告訴《日經(jīng)亞洲》，該集團(tuán)旨在加強(qiáng)與日本芯片設(shè)備制造商的合作，并會考慮在那里投資。據(jù)路透社報(bào)道，日本橫濱市于 2023 年 12 月宣布，韓國三星將在五年內(nèi)投資約 400 億日元（約合 2.8 億美元）建設(shè)先進(jìn)芯片封裝研究設(shè)施。

歐盟芯片聯(lián)合計(jì)劃將于 2024 年 7 月與韓國啟動(dòng)半導(dǎo)體合作。

4

印度政府資助

印度政府電子和信息技術(shù)部 (MeitY) 于 2021 年在其數(shù)字印度公司內(nèi)成立了半導(dǎo)體印度計(jì)劃（印度半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展計(jì)劃）和印度半導(dǎo)體使命(ISM)，初始預(yù)算為76,000 億印度盧比（約 100 億美元）。

目前已實(shí)施了幾種方案：

（1）在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠，獲批的申請者可獲得最高 50% 的項(xiàng)目成本同等補(bǔ)貼。顯示器工廠也提供類似補(bǔ)貼。

（2）在印度設(shè)立復(fù)合半導(dǎo)體/硅光子學(xué)/傳感器（包括 MEMS）晶圓廠/分立半導(dǎo)體晶圓廠以及半導(dǎo)體 ATMP/OSAT 設(shè)施，可提供50% 資本支出的支持。

（3）設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃(DLI) 為集成電路、芯片組、片上系統(tǒng)、系統(tǒng)和 IP 核以及半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的開發(fā)和部署提供為期 5 年的財(cái)務(wù)激勵(lì)和設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施支持。

2024年9月，美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪合作建設(shè)晶圓廠的計(jì)劃，美國國務(wù)院與印度半導(dǎo)體代表團(tuán)、電子和信息技術(shù)部以及印度政府合作，在《CHIPS法案》設(shè)立的國際技術(shù)安全和創(chuàng)新（ITSI）基金下發(fā)展和多樣化全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

對于勞動(dòng)力發(fā)展而言，主要機(jī)構(gòu)和項(xiàng)目包括全印度技術(shù)教育委員會 ( AICTE ) 委員會、芯片到初創(chuàng)企業(yè) ( C2S ) 計(jì)劃以及為學(xué)生提供設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的ChipIN 中心。

和美國一樣，印度各邦也在實(shí)施激勵(lì)計(jì)劃。例如，北方邦的政策規(guī)定，在印度半導(dǎo)體計(jì)劃批準(zhǔn)的資本補(bǔ)貼基礎(chǔ)上，再提供 50% 的額外資本補(bǔ)貼。卡納塔克邦數(shù)字經(jīng)濟(jì)計(jì)劃則通過一系列舉措支持電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造 (ESDM)。

據(jù)彭博社報(bào)道，印度目前正在進(jìn)行的提案總額可能達(dá)到210 億美元。印度簡報(bào)持續(xù)更新投資情況。信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會 (ITIF) 深入研究了印度在全球供應(yīng)鏈中的未來角色。

5

東南亞政府資助

東南亞許多國家都雄心勃勃，例如菲律賓計(jì)劃到 2028 年培訓(xùn) 128,000 名半導(dǎo)體和電子工程師和技術(shù)人員。美國與印度尼西亞合作探索半導(dǎo)體供應(yīng)鏈機(jī)會。泰國即將建造其第一家 SiC 晶圓廠。

不過，該地區(qū)的大部分活動(dòng)集中在馬來西亞、越南和新加坡，如下所示：

據(jù)馬來西亞投資發(fā)展局稱，2023 年，馬來西亞投資、貿(mào)易與工業(yè)部 (MITI) 推出了新工業(yè)總體規(guī)劃 (NIMP)，提議從 2024 年到 2030 年撥款 82 億令吉實(shí)施。2024 年 5 月，政府推出了國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略( NSS ) ，旨在吸引 5000 億令吉（約 1000 億美元）投資于集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝和半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備，其中支出 250 億令吉（50 億美元）。MIDA是政府在 MITI 下屬的主要投資促進(jìn)和發(fā)展機(jī)構(gòu)。還有一些國家舉措，例如InvestPenang。

在越南，該國總理最近表示，該國將簡化半導(dǎo)體投資程序。2024年9月，該國發(fā)布了到2030年發(fā)展越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略，并展望到2050年。今年4月，計(jì)劃投資部（MPI）詳細(xì)介紹了其到2030年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人力資源開發(fā)項(xiàng)目，并將愿景延伸至2045年。該項(xiàng)目總預(yù)算約為26,0000億越南盾，其中國家預(yù)算將出資約17,0000億越南盾，社會來源將出資約9,0000億越南盾。到2030年，該計(jì)劃旨在為半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈各個(gè)階段培訓(xùn)50,000名工程師，并在大學(xué)和越南國家創(chuàng)新中心（NIC）建設(shè)至少四個(gè)國家級共享半導(dǎo)體中心，配備設(shè)備。NIC將加強(qiáng)與當(dāng)?shù)卮髮W(xué)、亞利桑那州立大學(xué)以及三星、Cadence、Synopsys和西門子等公司的合作。政府還承諾提供稅收優(yōu)惠。SEMIEXPO Vietnam 于 2024 年 11 月在 NIC 舉行，眾多公司參加。

2021 年，新加坡政府經(jīng)濟(jì)發(fā)展局 (EDB) 制定了到 2030 年將制造業(yè)增長50%的計(jì)劃，并指出全球超過十分之一的半導(dǎo)體芯片是由該國的工廠生產(chǎn)的。2022 年，新加坡投資了8500 萬美元，在五年內(nèi)建立了國家氮化鎵技術(shù)中心，并宣布了電子和精密工程等領(lǐng)域的五項(xiàng)制造業(yè)行業(yè)轉(zhuǎn)型圖 (ITM)。同樣在 2022 年，貿(mào)易和工業(yè)部啟動(dòng)了制造業(yè) 2030 (M2030) 職業(yè)計(jì)劃，以幫助制造公司為新加坡居民開發(fā)有吸引力的職業(yè)選擇。新加坡國立大學(xué) (NUS)提供半導(dǎo)體技術(shù)和運(yùn)營理學(xué)碩士 (MSc (STO)) 課程。該州旨在通過 2014 年啟動(dòng)的一項(xiàng)計(jì)劃成為世界上最智能的城市，關(guān)鍵創(chuàng)新發(fā)生在其裕廊創(chuàng)新區(qū) (JID)，這是一個(gè)生活實(shí)驗(yàn)室和先進(jìn)制造業(yè)中心。

安永 2024 年報(bào)告指出，從現(xiàn)在到 2025 年，已有 140 多個(gè)國家貨地區(qū)承諾對大型跨國企業(yè)實(shí)施 15% 的全球最低稅率，新加坡就是其中之一。為了抵消這一影響，新加坡推出了可退還投資抵免 (RIC)，為每個(gè)符合條件的支出類別提供高達(dá) 50% 的支持，最長可達(dá) 10 年。對于先進(jìn)制造業(yè)，RIC 計(jì)劃旨在鼓勵(lì)研發(fā)和創(chuàng)新項(xiàng)目。作為 RIC 計(jì)劃的補(bǔ)充，新加坡還向其“研究、創(chuàng)新和企業(yè) 2025”計(jì)劃額外投資了 30 億美元。

2024 年 TrendForce 報(bào)告指出，“鑒于前十大封測公司中有九家位于亞太地區(qū)，亞洲的戰(zhàn)略定位尤為引人注目，日本、馬來西亞和新加坡都在努力脫穎而出。”

參考鏈接

https://semiengineering.com/asia-government-funding-surges/