Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環境。用于FlipChip，Wirebonding，SiP模塊等多種形式的封裝物理設計。這包括基板布局和布線，芯片、基板和系統級別上最終的連接優化，生產準備，全面的設計驗證和流片。
它還集成了I/O規劃協同設計能力（面向數字IC）和三維晶元堆疊結構生成與編輯功能。它支持所有的封裝類型，包括PGA、BGA、uBGA、芯片級封裝、倒裝芯片和鍵合芯片封裝。
在所有相關的設計構造中，可實現管理設計元件之間的物理實現、電氣和制造規則，讓設計師可以對整個系統的互聯進行權衡和優化。實時設計規則檢查（DRC）可支持層壓、陶瓷、及鍍膜技術間各種組合的復雜和獨特的規則要求。APD+額外的選項包還支持多重腔體、復雜形狀與交互式和自動化引線鍵合。
功能說明
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原文標題：【技術指南】Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
文章出處：【微信號：封裝與高速技術前沿，微信公眾號：封裝與高速技術前沿】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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