近期最值得關注的手機技術盤點:
5G:全球加速落地ing
2017年12月21日,5G NR首發版5G NSA標準正式凍結,這是5G全面發展的一座重要里程碑。在MWC2017上,中興通訊正式發布全球首款Gigabit Phone千兆手機。據悉,今年MWC中興將更進一步帶來1.2Gbps手機。C114也將在現場第一時間為您帶來這款“類5G”手機的更多消息。
此外,另一家重要廠商華為在今年MWC則將有包括端到端的5G商用設備在內的20多款新品發布,同時華為還將舉辦5G論壇。2018年,華為將發布5G基于NSA的商用版本,并推出包含商用CPE在內的全套5G商用設備;2019年,華為將推出5G麒麟芯片和智能手機。
AI:“無所不能”的消費者設備
IEEE在其2018年十大年度科技趨勢展望中表示,在專家系統、人工智能、推理引擎、模糊邏輯、自然語言處理等多元技術的支持下,各種消費電子產品在虛擬助手的加持下都將變得更加智能。在MWC 2018上,我們將看到AI貫穿幾乎所有消費者設備中。
此外,AI技術也將正在被廣泛應用于網絡運營中。中興通訊近日正式向業界發布《人工智能助力網絡智能化-中興通訊人工智能白皮書》,該公司認為智能化是未來網絡發展趨勢,網絡運營和運維模式也將因此發生根本性變革。
比特幣在2017年的瘋漲讓圈里圈外的人都開始注意到“區塊鏈”這個技術名詞。行業內對區塊鏈技術的態度卻褒貶不一,不過我們注意到,京東和IBM都已經在運用區塊鏈追蹤旗下的貨物的來源與位置。區塊鏈手機也已經面世了。
在高通Snapdragon 845發布沒多久,三星電子就宣布將在MWC 2018上發布其最新旗艦智能手機Galaxy S9系列。除此外,預期將在本次盛會期間發布的重要手機包括:諾基亞8 Sirocco、Moto G6系列、LG V30+α、索尼Xperia最新系列、華碩ZenFone 5和小米7或MIX3等。
三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發布旗艦機型Galaxy S9/S9+,三星S9應該是本次大會上最值得關注的機型,目前能與蘋果iPhone像媲美的機型只有三星,而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數迎擊iPhone X。
三星S9值得關注的點還是比較多的,比如三星或將首發高通驍龍845芯片,作為高通面向2018年的旗艦芯片,驍龍845的性能表現備受期待,同樣,三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載,作為面向不同市場推出的產品策略組合。目前高端芯片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁,是蘋果A11 Bionic的真正對手,性能表現值得期待。
而除了三星之外,小米可能也是首發驍龍845的廠商之一,據悉小米會在MWC上首發搭載驍龍845的小米MIX 2S,小米MIX 2S相比小米MIX 2,主要的提升是將芯片從驍龍835升級到了驍龍845,雖然首發驍龍845更多的是噱頭,但借此可以看出小米和高通的良好合作關系。
根據三星對外發出的預熱海報,三星S9/S9+今年的口號是“重新定義相機”,去年發布的三星S8以及Note8已經是鶴立雞群,想必S9/S9+會更上一層樓,目前已知的信息是三星S9將會采用物理可變光圈的單攝像頭,最大光圈F1.5,而三星S9+將會搭載后置雙攝,同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。
3D面部識別
今年MWC上還有一個值得關注的點也跟三星有關,那就是3D面部識別,直到2018年2月初,市場上唯一采用3D面部識別的智能手機只有蘋果iPhone X,安卓陣營的面部識別方案都是基于2D攝像頭,在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。而安卓陣營中第一個吃螃蟹采用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。
去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別,但使用體驗并不好,解鎖成功率不高,今年三星有可能在蘋果之后率先在S9上搭載3D面部識別模塊,3D面部識別不僅能夠解鎖手機以及用于支付,還可以實現類似蘋果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。當然,不僅是手機廠商,在MWC上可能還會有3D面部識別供應商在展臺上展示自家產品。預計2018年面部識別會大范圍在安卓陣營普及。
與2D面部識別一同發展的還有屏下指紋識別技術,目前Synaptics已經發布并商用了第一款屏下指紋傳感器,首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD,而在即將到來的MWC上,還會有指紋識別供應商展示屏下指紋識別芯片,國內的匯頂科技據悉也會在MWC上展示屏下指紋產品。
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