影響PCB阻抗的三大因素主要包括：介質厚度、導線寬度和介電常數。

以下是詳細解釋：

1、介質厚度（H）：
介質厚度與阻抗成正比，即介質越厚，阻抗越大；介質越薄，阻抗越小。
在實際生產過程中，導線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數和絕緣介質厚度的稍微改變都會引起特性阻抗值發生變化。

2、導線寬度（W）：
導線寬度與阻抗成反比，即導線越寬，阻抗越小；導線越窄，阻抗越大。
當導線寬度改變0.025mm時，就會引起阻抗值相應的變化5～6Ω。

3、介電常數（εr）：
介電常數與阻抗成反比，即介電常數越高，阻抗越小；介電常數越低，阻抗越大。
信號在介質材料中傳輸速度將隨著介質常數增加而減小。因此要獲得高的信號傳輸速度必須降低材料的介質常數。

這三大因素共同決定了PCB的特性阻抗，對于確保信號傳輸的完整性和可靠性至關重要。在PCB設計和制造過程中，需要精確控制這些參數以滿足特定應用的需求。

審核編輯 黃宇