電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道，AMD計劃進(jìn)入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。

以此來看，AMD此次想要進(jìn)入手機芯片領(lǐng)域，已成為大概率事件？如果成真，也讓AMD成為繼英特爾、英偉達(dá)之后，第三家知名PC芯片企業(yè)再次試水手機芯片，而此前的兩家公司在這一領(lǐng)域已經(jīng)折戟，不知AMD未來結(jié)局如何。

AMD再次闖進(jìn)手機芯片領(lǐng)域

許多人可能有疑惑，AMD為何這么晚才進(jìn)入到移動芯片領(lǐng)域，其實早在21世紀(jì)初，AMD便已經(jīng)涉足過移動市場。2008年，AMD便宣布了Imageon手機處理器產(chǎn)品線，志在為手機產(chǎn)品和手提電話帶來3D加速功能。

而AMD Imageon，原為2002年所發(fā)布的ATI Imageon，后在2006年被AMD收購，因此改名為AMD Imageon。彼時AMD的產(chǎn)品共有3顆Imageon芯片以及2款手機顯示核心，顯示核心包括一款3D圖形核心和一款矢量圖形核心。

例如AMD Z180 OpenVG 1.x矢量圖形核心則是當(dāng)時市場上唯一的掌上設(shè)備硬件加速矢量圖形顯示解決方案。如果能夠持續(xù)做下去，說不定AMD就能夠獲得比高通當(dāng)前的市場更大的芯片版圖。

不過在2009年，高通以6500萬美元現(xiàn)金收購AMD的移動設(shè)備資產(chǎn)，取得了AMD的矢量繪圖與3D繪圖技術(shù)、相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)，不用再向AMD繳納技術(shù)授權(quán)費用。但這次收購并不包括AMD的Imageon圖形芯片與移動設(shè)備用的多媒體芯片，AMD仍然保留著Imageon產(chǎn)品的權(quán)利，不過以后不會繼續(xù)更新。

而高通依靠著AMD的手機圖形技術(shù)，發(fā)展出了自家的Adreno圖形處理器，再結(jié)合自身的CPU與移動通訊解決方案，從而一舉奠定自身移動處理器霸主地位。

當(dāng)然，AMD此后十余年也確實不在關(guān)注移動市場，只專注在PC端，但失去的時間哪有這么容易拿回來，只能慢慢做一些嘗試。

2022年，三星發(fā)布了一款全新的移動高端處理器Exynos 2200，這款產(chǎn)品并未沿用過去ARM Mali GPU超頻的方式，而是引入了與AMD合作開發(fā)的Xclipse 920 GPU，AMD主要為這款GPU提供基于RDNA 2架構(gòu)的支持，幫助三星手機實現(xiàn)光線追蹤圖像處理能力。

但由于三星自身性能不太好的CPU，加上了一個性能優(yōu)越的GPU，反而讓Exynos 2200不僅發(fā)熱嚴(yán)重，性能表現(xiàn)也不佳。甚至于在后續(xù)的三星Galaxy系列手機中，直接取消了Exynos芯片的版本。

可以說，在移動芯片領(lǐng)域中，AMD不僅是起了個大早，連晚集也沒有趕好，導(dǎo)致AMD在移動領(lǐng)域的口碑一直無法積累。而今AMD意圖再次進(jìn)入到移動芯片賽道中，不知道是否能夠在這一領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，我們只能拭目以待。

PC市場的霸主，為何很難在移動芯片市場成功？

AMD想要進(jìn)入移動芯片領(lǐng)域，所期望達(dá)成的戰(zhàn)略目標(biāo)很明確，在PC芯片市場，AMD與英特爾競爭激烈；在GPU市場，又面臨英偉達(dá)的挑戰(zhàn)。進(jìn)入手機芯片市場，AMD可以與高通、聯(lián)發(fā)科等展開競爭，打破現(xiàn)有市場格局，提升自身在全球芯片市場的地位和影響力。

并且隨著云計算、邊緣計算等領(lǐng)域的興起，移動設(shè)備作為重要的終端設(shè)備，對于整體計算生態(tài)有著重要影響。AMD可能希望通過進(jìn)入移動市場，加強其在整個計算產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，實現(xiàn)更長遠(yuǎn)的戰(zhàn)略目標(biāo)。

但這些目標(biāo)同樣適用于AMD的競爭對手們，比如英特爾、英偉達(dá)。巧合的是，這兩家企業(yè)也同樣在移動芯片領(lǐng)域投入不小，但卻同樣的都未取得成功。

以英特爾為例，2003年，英特爾推出了第一款基于移動設(shè)備的處理器PXA800F，該處理器采用0.13μm的制程工藝，整合了GSM/GPRS基帶解決方案、高性能應(yīng)用處理器和閃存等，但英特爾的移動部門當(dāng)時并未取得理想的成績，于2006年將通信與應(yīng)用處理器部門出售給了Marvell。

后來，英特爾收購了英飛凌移動部門，并推出了采用自家X86架構(gòu)的Atom處理器。但也正由于采用了X86架構(gòu)，導(dǎo)致大量軟件無法適配，更別說該處理器還采用了外掛基帶，由于適配率低，即便性能卓越，也讓Atom處理器無用武之地，2016年后英特爾便開始逐漸退出智能手機市場。

英偉達(dá)則是在2008年推出了Tegra處理器，集成英偉達(dá)的Geforce GPU，專門面向移動端設(shè)備。甚至到了Tegra 3的推出，還受到不少手機廠商的支持。

但隨著Tegra 4的推出，由于依然采用老舊的Geforce ULP分離渲染架構(gòu)，且需外掛基帶，導(dǎo)致其在市場上競爭力不足。盡管隨后英偉達(dá)推出了集成4G基帶芯片的Tegra 4i芯片，但為時已晚，性能相比同期的高通驍龍800已無優(yōu)勢，并未獲得市場青睞。此后，英偉達(dá)便逐漸退出了手機市場。

很明顯，不管是英特爾還是英偉達(dá)，其在手機芯片的性能表現(xiàn)上都還不錯，但由于基帶整合問題、功耗嚴(yán)重、兼容性問題等，導(dǎo)致其最終失敗，而AMD想要成功，需要避免走上這兩家企業(yè)的老路。

畢竟相對于PC端，移動端用戶不僅對性能有一定要求，對于功耗同樣有著很高的需求。這對于過去總在PC端制造芯片的企業(yè)而言，這一領(lǐng)域無疑是一塊空白。

當(dāng)然，此次從透露出來的消息看，AMD選擇采用臺積電3nm制程來制造芯片，有望能夠在性能與功耗上找到一個平衡，并且依靠AMD本身強大的GPU技術(shù)底蘊，推出一款實力強大的移動端產(chǎn)品。

總結(jié)

自AMD Imageon已經(jīng)被AMD馬放南山十?dāng)?shù)年，如今又有望重出“江湖”。或許是前幾年與三星的合作，盡管不太順利，但也激發(fā)了AMD想要再次往移動端沖一沖的勁頭。但過去英特爾與英偉達(dá)所面臨的困境，顯然也會擺在AMD的面前，而AMD將如何應(yīng)對，值得我們期待。