騰訊正在與英特爾合作開發(fā)世界上第一款由 Lunar Lake 提供支持的“3D 視覺”游戲手持設(shè)備。
騰訊決定以一個大膽的進入者進入手持設(shè)備領(lǐng)域,他們帶來了巨大的性能和功能,包括英特爾Lunar Lake SoCs
掌上電腦市場在過去幾年中發(fā)展迅速,尤其是隨著 AMD 的 Phoenix 和英特爾的 Meteor Lake 等“節(jié)能”平臺的首次亮相。然而,盡管性能有了不錯的提升,但我們還沒有看到物理方面的創(chuàng)新,看起來騰訊即將推出的掌上電腦可能會改變這一點。
根據(jù)信息從[ITHome]據(jù)悉,騰訊 x Intel 正在準(zhǔn)備一款新設(shè)備“3D One”掌上電腦,其特點3D 視覺效果和尖端規(guī)格。
深入探討規(guī)格,據(jù)傳騰訊的 3D One 掌上電腦采用英特爾的“Lunar Lake”Core Ultra 7 258V SC,這是一款 8C/8T 移動 APU,據(jù)說是整個產(chǎn)品線中的中端產(chǎn)品。
除此之外,據(jù)說 3D One 掌上電腦配備 32 GB LPDDR5x 內(nèi)存和高達 1TB 的 SSD,為各種工作負載提供充足的空間。更令人興奮的部分是騰訊的 3D One 手持設(shè)備是一款“二合一”產(chǎn)品,可通過板載的“分體式手柄”從平板電腦切換到專用便攜式設(shè)備。
可以說,騰訊的 3D One 將是目前屏幕尺寸最大的掌上電腦之一,配備 11 英寸 2.5K 顯示屏,刷新率高達 120 Hz。如此大的屏幕非常適合“二合一”設(shè)備,因此騰訊決定走這條路。關(guān)于“3D 視覺效果”,騰訊的掌上電腦將配備“眼動追蹤”系統(tǒng),讓公司無需任何額外修改即可制作 3D 視覺效果,這確實是一種創(chuàng)新的方法。
其他顯著特點包括巨大的 100W 電池和類似于華碩 ROGAlly X 的設(shè)計,使騰訊 3D One 成為那些尋找功能強大的手持設(shè)備的人的最佳包裝。不幸的是,截至目前,我們尚不清楚定價和發(fā)布日期的細節(jié),但鑒于騰訊計劃引入的高端性,它無疑會帶來昂貴的價格標(biāo)簽。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
相關(guān)推薦
英特爾 實感 技術(shù)再次突破界限,推出全新的英特爾 實感 深度相機模組D421。這是一款入門級立體深度模組,旨在以高性價比將先進的深度感應(yīng)技術(shù)帶給更廣泛的用戶群體,為尋求深度成像技術(shù)及消
發(fā)表于 10-11 15:26
?410次閱讀
入門級立體深度模組,旨在以高性價比將先進的深度感應(yīng)技術(shù)帶給更廣泛的用戶群體,為尋求深度成像技術(shù)及消費產(chǎn)品潛力的開發(fā)者、研究人員和計算機視覺專家提供卓越的價值,將先進的3D
發(fā)表于 09-26 13:33
?264次閱讀
在2024年臺北國際電腦展上,英特爾詳細介紹了即將推出的Lunar Lake系列產(chǎn)品,并展示了下一代英特爾銳炫GPU(代號為Battlema
發(fā)表于 06-14 09:44
?477次閱讀
在近期舉辦的中國臺北國際電腦展(Computex)上,英特爾CEO蓋爾辛格向全球展示了其最新的技術(shù)成果。他發(fā)布了第六代至強處理器,并重點強調(diào)了Gaudi AI加速器的出色性價比。更引人矚目的是,蓋爾辛格還公布了新一代Lunar
發(fā)表于 06-05 11:23
?933次閱讀
英特爾已向 Linux 系統(tǒng)推送多個補丁,為 Lunar Lake 設(shè)備信息設(shè)定初始值,其中包含圖形 PCI 設(shè)備 ID。此外,他們還為相關(guān)
發(fā)表于 05-30 16:12
?689次閱讀
英特爾近日宣布,其全新的Lunar Lake處理器將于2024年第三季度正式上市。這款備受矚目的處理器將在假日銷售旺季期間,為超過20家原始設(shè)備制造商(OEM)的80多款新筆記本電腦
發(fā)表于 05-24 11:42
?1043次閱讀
據(jù)英特爾官宣,其基于Lunar Lake處理器的新型客戶端產(chǎn)品預(yù)計于2024年第三季度面市,面向全球各大原始設(shè)備制造商,以滿足80余款全新筆記本電腦設(shè)計所需。
發(fā)表于 05-22 09:34
?1024次閱讀
盡管英特爾曾經(jīng)聲稱這是世界上第一個 16 位 CPU,但事實并非如此,事實上,英特爾正在追趕德州儀器 (Texas Instruments) 等公司,后者更早推出了 16 位芯片。
發(fā)表于 03-18 10:19
?946次閱讀
Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進封裝技術(shù)的多物理場簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5
發(fā)表于 03-11 11:24
?695次閱讀
另有最新消息顯示,英特爾依舊打算在2024年年底推出Lunar Lake平臺。若英特爾圖形部門能成功修復(fù)Battlemage驅(qū)動程序問題,或許該平臺的實際面市時間還將提前于Arrow
發(fā)表于 03-10 11:26
?2625次閱讀
Cirrus Logic 近日與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar
發(fā)表于 02-27 13:49
?434次閱讀
在CES 2024大會上,英特爾宣布了Lunar Lake處理器將于2024年上市,它搭載全新節(jié)能架構(gòu)和IPC提升以及AI性能提高高達三倍以上的Meteor Lake。
發(fā)表于 02-26 15:55
?1471次閱讀
隨著人工智能的普及,世界數(shù)據(jù)中心的功耗正在急劇增長,為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),日本電信運營商NTT與美國芯片巨頭英特爾宣布將共同開發(fā)
發(fā)表于 01-31 15:03
?798次閱讀
英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破,并已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項技術(shù)使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計靈活性。
發(fā)表于 01-26 16:04
?657次閱讀
Tom‘s Hardware的相關(guān)報告指出,Lunar Lake的CPU將使用外部臺積電N3B制程,而Arrow Lake-U通過使用Intel 3
發(fā)表于 01-23 10:23
?776次閱讀
評論