近日,芯聯(lián)集成宣布,隨著新能源車(chē)及消費(fèi)市場(chǎng)的回暖,公司產(chǎn)能利用率正逐步提升。公司推出的SiC MOSFET、12英寸硅基晶圓等新產(chǎn)品已在頭部客戶中快速導(dǎo)入并量產(chǎn),為公司帶來(lái)了顯著的營(yíng)收增長(zhǎng)。
其中,由SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線組成的第二增長(zhǎng)曲線和以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長(zhǎng)曲線,均呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),推動(dòng)公司營(yíng)業(yè)收入快速上升。
在提升產(chǎn)能的同時(shí),芯聯(lián)集成還不斷增強(qiáng)精益生產(chǎn)管理能力、供應(yīng)鏈管理能力以及成本控制能力,以提升公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。得益于這些努力,公司SiC MOSFET、12英寸產(chǎn)品的規(guī)模效益和技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn),盈利能力趨于向好。
芯聯(lián)集成曾在招股說(shuō)明書(shū)中表示,預(yù)計(jì)在2026年實(shí)現(xiàn)贏利。目前,公司正在通過(guò)開(kāi)源節(jié)流兩個(gè)方向,力爭(zhēng)盡早實(shí)現(xiàn)盈利目標(biāo)。在收入端,公司不斷推動(dòng)技術(shù)迭代和創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先和豐富化,以擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并貢獻(xiàn)更大的營(yíng)收。在成本端,公司持續(xù)優(yōu)化成本結(jié)構(gòu),以降低生產(chǎn)成本,提升盈利能力。
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