聯蕓科技成功登陸上交所科創板
近日，全球SSD獨立主控芯片出貨量排名第二的聯蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱“聯蕓科技”）成功在上海證券交易所科創板掛牌上市，其證券代碼為“688449”。
此次上市，聯蕓科技以每股11.25元的價格公開發行股份，共計募集資金11.25億元。這一里程碑式的進展標志著聯蕓科技在數據存儲主控芯片研發領域取得了顯著的成就，并得到了資本市場的廣泛認可。
自成立以來，聯蕓科技始終專注于數據存儲主控芯片的研發與產業化，致力于為客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。經過多年的技術積累和創新，公司已經成功構建起涵蓋SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計以及系統方案開發等全流程的芯片研發及產業化平臺。這一平臺的建立，不僅提升了公司的核心競爭力，更為其未來的發展奠定了堅實的基礎。
聯蕓科技的成功上市，無疑將為公司帶來更多的發展機遇和資金支持，推動其在數據存儲主控芯片領域實現更大的突破和創新。同時，這也將為投資者帶來新的投資機會，共同分享科技創新的紅利。
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