2024中國(guó)激光星銳獎(jiǎng)
——最佳半導(dǎo)體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
11月28日,“2024中國(guó)激光星銳企業(yè)峰會(huì)暨先進(jìn)激光加工技術(shù)高峰論壇”及“中國(guó)激光星銳獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在武漢光谷盛大舉行。歷經(jīng)專(zhuān)家評(píng)審、網(wǎng)絡(luò)投票等嚴(yán)格評(píng)選,度亙核芯“9xxnm 55W 高功率半導(dǎo)體激光芯片”在一眾參評(píng)產(chǎn)品中脫穎而出,成功斬獲 “中國(guó)激光星銳獎(jiǎng)?最佳半導(dǎo)體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
“激光星銳獎(jiǎng)”是由中國(guó)激光星銳獎(jiǎng)組委會(huì)、《激光之家》主辦,由國(guó)內(nèi)多家激光行業(yè)協(xié)會(huì)、激光學(xué)會(huì)、激光產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及研究機(jī)構(gòu)共同支持的一項(xiàng)大型表彰活動(dòng),在行業(yè)有極大的影響力,是激勵(lì)激光企業(yè)創(chuàng)新的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。
“中國(guó)激光星銳獎(jiǎng)?最佳半導(dǎo)體激光器技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)
9xxnm 55W高功率半導(dǎo)體激光芯片
度亙核芯所推出的“9xxnm 55W 高功率半導(dǎo)體激光芯片”,是摻鐿光纖激光器的理想泵浦源。該芯片輸出功率的顯著提升,有效推動(dòng)了光纖耦合模塊、光纖激光器乃至整個(gè)激光系統(tǒng)的革新,實(shí)現(xiàn)了體積的小型化、能耗的降低以及成本的削減,為激光行業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新性:
1 | 設(shè)計(jì)了新型極端非對(duì)稱(chēng)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)和階梯型勢(shì)壘結(jié)構(gòu),獲得了極低內(nèi)損耗和高的內(nèi)量子效率,在國(guó)際上首次發(fā)布了激光芯片輸出功率大于55.5 W的產(chǎn)品成果; |
2 | 形成了近腔面新型擴(kuò)展波導(dǎo)創(chuàng)新專(zhuān)利技術(shù),降低了光波導(dǎo)邊緣載流子積累,并增加高階模損耗,改善了近場(chǎng)邊緣尖峰問(wèn)題并降低了慢軸遠(yuǎn)場(chǎng)發(fā)散角; |
3 | 開(kāi)發(fā)了高質(zhì)量外延材料生長(zhǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低缺陷密度、高均勻性和高重復(fù)性,解決了條寬增加引入的可靠性及良率下降問(wèn)題; |
4 | 開(kāi)發(fā)了獨(dú)創(chuàng)的腔面鈍化處理和鍍膜技術(shù),實(shí)現(xiàn)了低吸收、低應(yīng)力、高致密性和穩(wěn)定性腔面薄膜。 |
本產(chǎn)品輸出功率為目前商用產(chǎn)品最高水平,自發(fā)布以來(lái),該產(chǎn)品迅速響應(yīng)市場(chǎng)需求,通過(guò)多輪客戶(hù)驗(yàn)證,贏得了客戶(hù)群體的高度認(rèn)可與評(píng)價(jià),在實(shí)際應(yīng)用中,本款55W芯片開(kāi)發(fā)的新一代光纖激光器在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。截止目前,本產(chǎn)品已形成千萬(wàn)級(jí)銷(xiāo)售收入,具有廣闊的市場(chǎng)前景。
乘光而上,載譽(yù)前行!此次榮譽(yù)的獲得,是對(duì)度亙核芯在半導(dǎo)體激光技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)品創(chuàng)新的高度認(rèn)可,也是對(duì)公司產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力和技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化能力的肯定。作為一家以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè),度亙核芯始終堅(jiān)持技術(shù)引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),為客戶(hù)打造高品質(zhì)、高性能、高可靠性的產(chǎn)品,引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),積極促進(jìn)激光行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展!
關(guān)于度亙
度亙核芯以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力,聚焦光電產(chǎn)業(yè)鏈上游,擁有覆蓋化合物半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、器件工藝、芯片封裝、測(cè)試表征、可靠性驗(yàn)證以及功能模塊等全套工程技術(shù)能力和量產(chǎn)制造能力,專(zhuān)注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、智能感知、光通信、醫(yī)療美容和科學(xué)研究等領(lǐng)域,致力打造具有國(guó)際行業(yè)地位的產(chǎn)品研發(fā)中心和生產(chǎn)制造商。
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激光器
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