(電子發燒友網報道 文/章鷹)12月11-12日,“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館正式拉開帷幕。12月11日,在上海集成電路2024年產業發展論壇上,中國半導體行業協會設計分會理事長魏少軍表示,預計2024年國內芯片設計和行業銷售預計為6460.4億元,相比2023年增長11.9%,重新回到兩位數的高速發展軌道,占全球集成電路產品市場的比例與上年預計基本持平。
高通的AI PC芯片也廣泛應用在合作伙伴新設備當中,戴爾、惠普、聯想、三星、宏碁和華碩在內的領先 OEM 都有用公司 SnapdragonX Plus 8 核平臺提供支持的設備。
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在設計業實現高速發展的同時,我們看到各個區域發展程度不同。從產業城市分布來看,上海、深圳、北京今年繼續占據設計業規模前三位城市,其中上海市芯片設計產業規模大道1795億元人民幣,深圳市芯片產業規模達到1374.9億元人民幣,上海與深圳相比領先幅度進一步拉大,無錫的設計業規模大道678.2億元,超過杭州排名第四。進入到全國排名前十的城市芯片設計規模大道152億,比上年提升15億元,2024年進入銷售過億芯片設計企業的數量達到737家。上海地區有110家銷售過億的芯片設計企業,深圳有80家銷售過億的企業,北京有79家銷售過億的企業。
2024年,全國設計業增速最快的城市是重慶,增長40.3%,第二名是廈門,增長32.1%,第三名是上海,增長28.2%,天津增長25.1%。成都增長25%,合肥與福州均增長23.8%。通信芯片和消費類芯片的份額占據了全部銷售的68.48%,超過三分之二。而計算機芯片占比不到11%,與國際上25%的占比差距巨大,由此可以看出中國芯片產品的總體水平還處于中低端。
芯片設計企業集中度不高,增長乏力
魏少軍指出,芯片設計行業的集中度不高,2024年,盡管十大芯片設計企業的門檻從去年的65億元上升到70億元,但是十大設計企業的銷售總和只有1762.04億元,比2023年的1829.2億元,不升反降。全行業市場份額占比從去年的31.7%下降到今年的27.3%。這反映出十大設計企業增長乏力,對行業的整體營收貢獻變小。
2023年,全球半導體市場萎縮了8.2%,同期中國芯片設計業增長8%。但是2024年出現變化,WSTS預測全球半導體市場增長有望達到19%,中國芯片設計業增長只有11.9%,芯片設計業的增速第一次低于全球半導體的增長。
產品處于中低端市場。目前設計業的主要產品集中在通信芯片和消費類芯片,計算機芯片占比不到11%,與國際上25%的占比差距巨大,顯示中國芯片產品總體水平處于中低端。
在AI PC芯片領域,英特爾9月份發布了Ultra 200V系列芯片,統一采用8核,首款搭載Ultra 200V芯片的筆記本電腦9月24日上線。此外,英特爾正在加快18A工藝節點的AI PC芯片開發;10月份,AMD發布了新一代的AI PC芯片Ryzen? AI PRO 300系列,采用全新AMD “Zen 5”架構,提供出色的CPU效能,為Copilot+企業PC打造全球最強大的商用處理器系列。與Intel Core Ultra 7 165U相比,最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的效能提升及高達14%的生產力效能提升。
2023年,全球半導體市場萎縮了8.2%,同期中國芯片設計業增長8%。但是2024年出現變化,WSTS預測全球半導體市場增長有望達到19%,中國芯片設計業增長只有11.9%,芯片設計業的增速第一次低于全球半導體的增長。
產品處于中低端市場。目前設計業的主要產品集中在通信芯片和消費類芯片,計算機芯片占比不到11%,與國際上25%的占比差距巨大,顯示中國芯片產品總體水平處于中低端。
在AI PC芯片領域,英特爾9月份發布了Ultra 200V系列芯片,統一采用8核,首款搭載Ultra 200V芯片的筆記本電腦9月24日上線。此外,英特爾正在加快18A工藝節點的AI PC芯片開發;10月份,AMD發布了新一代的AI PC芯片Ryzen? AI PRO 300系列,采用全新AMD “Zen 5”架構,提供出色的CPU效能,為Copilot+企業PC打造全球最強大的商用處理器系列。與Intel Core Ultra 7 165U相比,最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達40%的效能提升及高達14%的生產力效能提升。
高通的AI PC芯片也廣泛應用在合作伙伴新設備當中,戴爾、惠普、聯想、三星、宏碁和華碩在內的領先 OEM 都有用公司 SnapdragonX Plus 8 核平臺提供支持的設備。
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